国产替代加速：半导雷火竞技体测试设备产业梳理

　　半导体设备是集成电路产业的重要支撑，主要分为晶圆制造和封装测试两个环节。

　　其中，半导体测试环节不仅是芯片封装后的成品测试，更涉及到整个生产流程，以保证芯片符合要求。

　　（1）前道检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步工艺后晶圆产品的加工参数，属于物理性的检测。

　　（2）后道测试主要是用在晶圆加工之后，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。

　　后道测试设备主要包括测试机、分选机、探针台。其中测试机是最主要的设备，贯穿集成电路制造的所有环节。

　　前道检测设备是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节，单机设备价格比后道测试设备高。

　　前道检测设备包括：膜厚量测雷火竞技设备、OCD关键尺寸量测、CD-SEM关键尺寸量测、光刻校准量测、图形缺陷检测设备半导体。

　　全球竞争格局来看，海外巨头科磊（美）、应用材料（美）、日立（日）合计市占率超90%。

　　国内设备厂商雷火竞技由于起步晚，仍有很大的突破空间。国内主要厂商有精测电子、中科飞测、上海睿励等。

　　精测电子：以半导体前道检测设备为主，同时布局后道。产品包括模组检测系统、面板检测系统、AOI光学检测系统、TouchPanel检测系统等。

　　测试机用于施加信号、采集数据并判断工序是否合格，主要分为模拟测试机、SoC测试机、存储器测试机和RF测试机雷火竞技。

　　全球市场格局方面，泰瑞达（美）、爱德万（日）、科磊（美）处于绝对领先地位，三家全球市占率超85%。

　　长川科技：全面布局后道检测设备雷火竞技，主营分选机和测试机，探针台开发进展顺利。

　　华峰测控：主营模拟半导体设备、混合、功率类集成电路测试机，为国内前三大封测厂商主力供应商。

　　联动科技：半导体分立器件测试系统供应商，产品包括模拟数字混合信号IC测试系统。

　　华兴源创：主营检测设备和检测治具，检测设备涵盖FPD检测设备、IC检测设备和汽车电子检测设备三大板块。

　　分选机全球主要厂商有科休（美）、科利登（美）、爱德万（日）、鸿劲、长川科技等，分别占据21%、16%、12%、8%、2%的市场份额。

　　探针台在芯片设计和晶圆检测阶段配合测试机工作，由晶圆输送和晶圆针测两部分组成。

　　目前全球探针台市场由东京精密（日）和东京电子（日）双寡头垄断，合计市占率超70%。