A股半导体设备商频频预增！机构看好2024年景气回升及国产替代机遇雷火竞技

　　1月22日，华海清科(688120)披露业绩预告，公司预计2023年实现营业收入为23亿元至27亿元，同比增长39.49%至63.75%；预计同期实现归母净利润为6.59亿元至7.74亿元，同比增长31.38%至54.31%半导体。

　　谈及业绩增长原因，华海清科阐述，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，雷火竞技市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。

　　证券时报记者留意到，在华海清科之前，中微公司、中科飞测、北方华创002371）、盛美上海等A股半导体设备公司近期陆续发布了业绩预增公告。从具体公司情况来看，1月14日晚间，刻蚀设备和沉积设备制造商中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%，其中，2023年刻蚀设备销售约47.0亿元，同比增长约49.4%；MOCVD设备销售约4.6亿元，同比下降约34.0%。同时，该公司预计去年归母净利润为17.00亿元至18.50亿元，同比增加约45.32%至58.15%；订单方面，中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%。

　　中微公司表示，业绩增长主要受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司在新产品开发方面取得了显著成效；南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港600848）的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了销售快速增长的达成等。

　　无独有偶，同处于刻蚀设备领域的北方华创预计2023年实现营业收入209.7亿元—231亿元，同比增长42.77%至57.27%；实现归母净利润36.1亿元至41.5亿元，同比增长53.44%至76.39%；实现扣非后归母净利润33亿元至38亿元，同比增长56.69%至80.43%。

　　对于业绩增长的原因，北方华创表示，2023年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜雷火竞技、清洗 和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升；2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。

　　盛美上海则预计2023年营业收入36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%；预计2024年全年的营业收入将在50亿元至58亿元之间。盛美上海表示，雷火竞技业绩增长源于中国半导体行业设备需求持续旺盛；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效；以及公司新产品性能优异、品质稳定，满足了客户的多样化需求，订单量稳步增长等半导体设备。

　　在上述企业中业绩增幅最大的是半导体检测设备公司中科飞测，该公司预计2023年实现营收8.5亿元至9亿元，同比增长66.92%至76.74%；归母净利润1.15亿元至1.65亿元，同比增长860.66%至1278.34%。主要系国内半导体检测与量测设备市场高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。根据CINNO research的数据统计，2023第三季度，中科飞测已进入中国大陆设备厂商市场规模TOP10，排名第八。

　　在半导体业内人士看来，受需求持续疲软和宏观经济状况的影响，全球半导体设备行业景气度有所下滑，但中国市场是个例外。在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，中国已成为全球最大的半导体设备销售市场，并始终维持扩张趋势。雷火竞技

　　来自SEMI在2023年12月发布的报告显示，在2022年创纪录的940亿美元销售额之后，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计将在2023年下滑3.7%，至906亿美元。这一收缩标志着与SEMI此前一份报告中预测的18.8%的下降相比有了显著改善，上调的主要原因是中国的设备支出强劲。展望未来，SEMI预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

　　当前国内半导体设备规模多大，未来空间几何？芯谋研究提供的数据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。该机构预计，2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。

　　“未来2—3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。从覆盖面上看，研发将覆盖80%以上的零部件领域，量产将覆盖50%的面上需求，供应将占据20%的市场份额。总体呈现出缺失零部件急剧减少，短板零部件技术差距快速缩小态势。”芯谋研究指出。

　　民生证券在1月21日发布的研报中指出，除了亮眼的业绩增速以外，2023年诸多半导体设备公司亦收获了更高的订单增速，有望支撑2024年业绩的持续成长性。

　　“设备板块在半导体周期底部展现了超预期的业绩韧性，展望2024年我们对行业景气回升、国产替代加速下的设备板块业绩增长更加乐观雷火竞技。”该行表示。

　　投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237