雷火竞技半导体设备和材料半导体设备有哪些种类

　　半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体。

　　化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ－Ⅴ族化合物和Ⅱ－Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

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　　半导体材料的第一个特点就是在导电能力上会介于导体和绝缘体之间，一旦受到外界光热的刺激，就会在导电能力上发生变化，若是纯净半导体加入一点杂质就会使得导电能力迅速增强。

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　　很不错的一个股，算的上行业龙头了。公司出口受人民币升值有影响，估计周4会有表现半导体。炒股要耐的主寂寞，目前不应该频繁操作，如果你看好的股票不要受外界干扰拿紧了，对自己要有信心

　　常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体如砷化镓（gaas）等，掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）半导体设备、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。

　　半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

　　其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。

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　　科学家们表示，最新研究有望让人造皮肤、智能绷带、柔性显示屏、智能挡风玻璃、可穿戴的电子设备和电子墙纸等变成现实。

　　昂贵的原因主要因为电视机、电脑和手机等电子产品都由硅制成，制造成本很高;而碳基(塑料)有机电子产品不仅制造方便、成本低廉，而且轻便柔韧可弯曲，代表了“电子设备无处不在”这一未来趋势。

　　以前的研究表明，碳结构越大，其性能越优异。但科学家们一直未曾研究出有效的方法来制造更大的、稳定的、可溶解的碳结构以进行研究，直到此次祖切斯库团队研制出这种新的用于制造晶体管的有机半导体材料。

　　有机半导体是一种塑料材料，其拥有的特殊结构让其具有导电性雷火竞技。在现代电子设备中，电路使用晶体管控制不同区域之间的电流。科学家们对新的有机半导体材料进行了研究并探索了其结构与电学属性之间的关系。

　　教学四部：田维娜复习：物质按导电能力分为哪几种，代表物质都有哪些？一、导体：容易导电的物质。例：金属、石墨、人体、大地、食盐水溶液等常见的导体：二、绝缘体：不容易导电的物质。例：塑料、玻璃、橡胶、陶瓷、干木头、油、干燥的空气等常见的绝缘体：三、半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间常见的半导体材料：硅、锗主要应用于：电子工业计算机主机板硅材料半导体1、按半导体材料分锗材料半导体2、按是否掺入杂质分纯净半导体本征半导体电子型半导体N型半导体杂质半导体空穴型半导体P型半导体+4+4+4价电子共价键+4+4+4+4+4+4本征半导体结构示意图纯净半导体（本征半导体）完全纯净的、不含其他杂质且具有晶体结构的半导体称为本征半导体将硅或锗材料提共纯便形成单晶体，价它的原子结构为键共价键结构。当温度T=0K(绝对零度)时，半导体不导电，如同绝缘体。+4+4+4价电子+4+4+4第四版童诗白+4+4+4图1.1.1本征半导体结构示意图9纯净半导体（本征半导体）若T，将有少数价电子克服共价键的束缚成为自由电子，在原来的共价键中留下一个空位——空穴。自由电子和空穴使本征半导体具有导电能力，但很微弱。空穴可看成带正电的载流子。T+4空穴+4自由电子+4+4+4+4+4+4+4图1.1.2本征半导体中

　　提供的电子元器件种类有很多，当然也包括常见的半导体器件，具体的种类如下：电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、晶体管、晶圆、半导体、传感器、继电器、谐振器、晶振器、滤波器、耦合器、电位器、保护器件、调谐器、光学元件、媒体音频元件、射频元件、抑制元件、磁性元件、巴伦器、多工器雷火竞技、处理器&控制器、变压器、转换器、隔离器、驱动器、发生器、稳压器、收发器、放大器、存储器、比较器、触摸屏、电源、打印机、电子材料、高可靠器件、集成电路、接口、电池、天线。