雷火竞技【汇正财经】半导体行业景气度向上关注国产半导体设备投资机遇

　　事件：WSTS 预计 2024 年全球半导体销售额同比增长 13%，至 5880 亿美元据集微网消息，世界半导体贸易统计（WSTS）最新数据显示，基于 2023Q2 及Q3业绩超出预期，2023年全球半导体销售额上调至5200亿美元，同比下降9.4%。展望 2024 年，全球半导体市场销售额预计增长 13.1%，达到 5880 亿美元。其中，2024 年存储行业销售额有望实现约 1300 亿美元，同比增长超过 40%。

　　据 SEMI 预测，2023 年全球半导体设备销售额将实现 1009 亿美元，同比减少6.05%。预计全球半导体设备 2024 年恢复增长，销售额实现 1053 亿美元，同比增长 4.37%。在产能雷火竞技扩张、新晶圆厂项目以及前道和后道对先进技术和解决方案的高需求推动下雷火竞技，2025 年全球半导体设备销售额有望创历史新高，销售额达到1241 亿美元，同比增长 17.87%。按细分市场划分，2023 年晶圆制造设备、封装设备、测试设备销售额分别实现 906、40、63 亿美元，同比-4%、-31%、-16%，并预计 2024 年同比+3%、+24%半导体、+14%。按应用划分，2023 年代工/逻辑、NAND、DRAM 的半导体设备销售额分别实现 563、88、120 亿美元，同比+6%、-49%、+1%，并预计 2024 年同比-2%、+21%、+3%。按地区划分，2023 年度中国大陆半导体设备销售额将实现 300 亿美元，占比超 29%。2023 年进行大量投资后，中国大陆将于 2024 年出现温和收缩。预计到 2025 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。

　　国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线 年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。此外，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着 AI、HPC、HBM 等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。

　　晶圆厂扩产受益的国产半导体产业链核心设备及材料环节，包括刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、离子注入等关键环节，受益标的如下：中微公司（刻蚀设备）、北方华创（平台型设备公司）、拓荆科技（PECVD）、芯源微（涂胶显影、临时键合/解键合）、华海清科（CMP）、盛美上海（湿法半导体设备、电镀）雷火竞技、微导纳米（ALD）、万业企业（离子注入机）、中科飞测（检/量测）、精测电子（检/量测）等。

　　参考资料: 开源证券《半导体行业景气度向上，关注国产半导体设备投资机遇——行业点评报告》

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　　本文由汇正财经的投资顾问：顾晨浩（登记编号：A02）进行编辑，仅供参考，请自主决策，风险自担。投资有风险，入市需谨慎!返回搜雷火竞技狐，查看更多