雷火竞技全球半导体制造设备报告 中国大陆的半导体设备投资额

　　本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息...

　　虽然2022年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%，为283亿美元，但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。

　　随着半导体制造技术和成本的变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长，我国正在承接第三次转移，通过长期引进外部技术，培养新型技术人才，承接低端组装和制造业务，完成了半导体产业的原始积累。

　　近日，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。

　　虽然2022年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%，为283亿美元，但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长，排名上升至第二，2022年增长8%，达到268亿美元。韩国则因为存储芯片市场不景气，三星、SK海力士等厂商的生产放缓，导致设备销售额大幅下降14%，为215亿美元，排名第三。欧洲的半导体设备投资却激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。

　　半导体行业是国家的战略性新兴产业，得到国家及地方政府的大力支持。近年来，国家持续出台对半导体行业的政策支持给半导体设备行业的发展带来了生机和动力，雷火竞技也推动了半导体设备市场的快速发展。半导体产业的高速发展也带动了其专用设备端的市场增长，半导体设备贯穿整个产业链，属于半导体行业产业链的支撑环节，随着我国对半导体产业链投资和政策的持续加码，产能规模和制造工艺得到长足进步，国产替代趋势明显，半导体设备国产化进程也进一步加快，带动设备需求的不断增长，为我国半导体设备企业带来历史级发展机遇。

　　SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。从设备类型的角度来看，2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前端领域的销售额增长了11%。在2021强劲增长后，封装设备销售额2022年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%

　　数据显示，2021年我国半导体产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%，我国已经成为全球最大的半导体市场。其中，自2020年起，我国已连续三年成为全球第一大半导体设备市场。随着中美贸易摩擦的加速，半导体全供应链国产化势在必行。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。我国的半导体设备市场已经初步具备了一定的市场规模、技术水平和产业链完整度，未来有望在全球半导体设备市场中发挥更加重要的作用。

　　根据中研普华研究院《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

　　SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2022年半导体制造设备销售额创下历史新高，源于产业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新需求。”

　　SEMI在《300mm晶圆厂展望报告》中预测，在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，同比将增长21%，至920亿美元。

　　此外，从设备类型的角度来看，2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前端领域的销售额增长了11%。在2021强劲增长后，封装设备销售额去年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。

　　半导体外部制裁加剧，美、日进一步扩大限制范围，半导体设备从0到1实现自主可控迫在眉睫。自1007制裁后，美、日等国不断对中国半导体加压，3.31号日本宣布计划限制23种半导体制造设备，4.17号美国将以电子分销商为代表的12家中国电子企业加入管制出口“实体清单”，外部制裁加剧，将进一步推动政策端和产业端共同发力国产替代雷火竞技。

　　政策、产业合力布局，大基金重启增持规划，中芯、存储等Fab有望实现整线突破，持续关注制造环节战略核心标的。政策端：国家持续强调芯片制造自主可控的必要性和急迫性，大基金二期重新布局已增持晶瑞电材、长存等核心公司，设备、材料等补贴政策亦后续有望落地;产业端：中芯先进工艺线受益ASML光刻机裁定标准确定有望扩产且多条工艺线良率持续提升，存储Fab厂受益中微刻蚀设备验证成功有望实现整线突破。

　　龙头厂商北方华创一季度业绩超预期，表明产线边际扩产和国产化率提升均有明显改善，若关键领域设备进一步实现0-1突破，半导体设备整体业绩有望爆发式增长。北方华创23Q1营收36-40亿，归母净利润5.6-6.2亿，均大超预期，主要源于二三线晶圆厂的边际扩产改善及市场占有率的进一步提升。后续随着三大厂的招标开启，半导体各环节厂商整体业绩和订单将深度受益。

　　半导体外部加压下，政策、产业合力布局，半导体设备从国产替代的野蛮成长到产业政策的有序引导，有望加速整线突破进程，战略核心设备厂商将深度受益。

　　随着全球集成电路半导体产业的竞争加剧，产业自主可控国产替代随之加速，打造自主可控全产业链再次成为半导体产业的催化剂。有分析人士指出，半导体产业链自主可控是长期主线，设备及零部件国产替代迎来加速期。雷火竞技预计今年半导体行业资本开支上行，设备订单有望超市场预期;国产设备获得大规模验证机会，国产化率有望加速提升。同时，政策对半导体产业扶持力度有望加强，在周期触底复苏、AI催化新需求的多重背景下，预计设备、材料受益最大。

　　作为半导体行业中景气度较高的细分领域，半导体设备一直是重要的投资主线之一。有行业人士认为，中美脱钩以后，美国封锁中国半导体产业，打造国内半导体全产业链至关重要，近年来半导体制造设备销售额强劲增长，半导体产业链有望向中国转移，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场。虽然投资高峰过后市场也存在同比下滑的可能性，但对于我国企业来说，市场份额的提升是成长的主线。目前我国半导体设备的总体国产化率依旧偏低，相关企业的盈利水平具备较高的弹性。

　　政策层面，两会期间政府工作报告提及“围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关”“新型制”等内容以及近期国务院机构改革方案计划重新组建科学技术部，加强科学技术部推动健全新型制等职能，预计政府对半导体产业扶持力度有望增强。太平洋证券分析师崔文娟指出，在我国半导体产业发展逐步进入攻坚克难时期，雷火竞技预计政策、企业层面均会加大对卡脖子环节投入力度。此外，近期虽有万业企业、长川科技、国科微相继公告大基金拟减持所持有部分股份，我们认为减持已经落地，虽短期会对市场情绪面有所影响，但半导体设备作为自主可控半导体、确定性最强的主线之一，仍值得关注。

　　可以看到的是，2022年美国芯片法案进一步限制我国对半导体设备的进口，后续荷兰、日本等多国也加入限制出口行列，虽然在一定程度上影响国内晶圆厂扩产预期，但从当前时间节点来看，经过前期较大幅度的回调，海外政策利空在半导体产业链股价端已经反应得较为充分。本土晶圆厂扩产路线明朗，国内半导体设备行业正重拾信心持续成长。整体来看半导体设备，全球半导体行业景气整体向下的背景下，大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。无论是当前业绩还是未来业绩，半导体设备都是自主可控链条里业绩预期最好的板块之一。

　　从一季度设备中标情况来看，德邦证券分析师陈海进指出，2023年一季度样本晶圆厂的设备中标中，华虹无锡的设备中标国产化率为23%，而积塔半导体为45%。在沉积与刻蚀设备中，北方华创继续展现国产设备龙头优势，有刻蚀、热处理等设备中标，嘉芯迦能在积塔半导体中标8台设备雷火竞技，包含PVD以及沉积设备。整体来看，下游晶圆厂逐步带动设备国产化。

　　《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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