雷火竞技全球半导体设备格局综述！（附TOP5龙头企业成长复盘）

　　在前期成熟制程阶段，全球领先的半导体设备企业以技术为基础，与核心下游客户共同发展，成功建立了关键的竞争优势。全球半导体设备行业逐渐形成了2至3家供应商在核心市场上占据主导地位，而小型市场则由一家高度垄断的竞争者主导。

　　本文将从各大半导体设备公司入手，结合核心下游产能扩张，对龙头设备公司成长的核心动力进行回顾分析。

　　就产品而言，在2017年至2022年间半导体设备，ASML的光刻机设备（其中包括EUV/ArFi/ArF Dry/KrF/I-line）的销售收入复合增长率分别为46%/5%/27%/18%/12%。这表明，ASML的成长主要受益于其在EUV设备领域的垄断地位。由此可见，自2017年的11亿欧元到2022年的70.8亿欧元，ASML的EUV设备收入占设备系统收入的比例从17%提升至46%。

　　随着台积电突破7nm工艺，逻辑先进工艺率先进入EUV时代，ASML的EUV光刻设备于2017年Q2开始进入放量阶段（2018Q3台积电7nm开始贡献收入）。在2018年至2022年的先进逻辑芯片扩产周期内，ASML设备系统从逻辑芯片扩产中获得的销售收入从2018年的37亿欧元增长至2022年的100亿欧元，复合年增速28%。

　　三星在其1znm工艺节点上率先导入EUV设备于2020年实现了16GB LPDDR5的量产。随后，SK海力士于2021年7月正式推出了第一代使用EUV生产的DRAM产品并进入量产阶段，DRAM开始进入EUV时代。

　　应用材料是全球半导体设备行业的平台化龙头企业。自2012年以来，应用材料通过收购和技术优势的整合，实现了产品线的全面覆盖，包括CVD、刻蚀、PVD、热处理、CMP、离子注入、量检测等领域。

　　应用材料最早以化学气相沉积（CVD）设备起家，并逐步扩展到其他领域。通过收购Obsidian、Orbot Instruments、Opal Technologies、Etec Systems等公司，应用材料完善了其CMP设备、量检测设备和电子显微镜制造等产品线。此外，收购Varian进一步丰富了其离子注入机产线年，应用材料的全年销售收入约为261亿美元，其中半导体设备系统收入贡献了74%，服务收入占比21%半导体设备。值得注意的是，自2018年以后，应用材料在逻辑芯片7nm/5nm先进工艺的扩产方面取得了显著的成长。2018年，逻辑产线对应用材料半导体设备系统收入的贡献比例为39%，而到了2022年雷火竞技，逻辑占比已高达70%。这使得应用材料成为全球最大的逻辑芯片设备供应商之一。

　　根据提供的信息，泛林（Lam Research）在半导体设备领域主要专注于刻蚀和沉积设备。该公司最早以刻蚀设备起家，并逐步扩展到沉积领域。在刻蚀设备方面，泛林的产品线包括导体刻蚀、介质刻蚀和TSV刻蚀等。在全球干法刻蚀设备领域，泛林的市场份额接近50%。

　　此外，从2011年开始，泛林不断扩展其CVD（化学气相沉积）/ALD（原子层沉积）/ECD（电化学沉积）设备业务。该公司涉足金属薄膜沉积和介质薄膜沉积等领域。在CVD设备方面，泛林在全球市场上的份额接近20%。

　　综合来看，泛林凭借其在刻蚀设备领域的强大优势以及沉积设备的扩展，成为了全球NAND（闪存）扩产的最大设备供应商。这是因为在2015年之后，泛林的第一轮高速成长主要受到3D NAND扩产的推动。到2018年，其在NVM（非易失性存储器）/DRAM（动态随机存取存储器）/逻辑及代工方面的销售收入分别达到60.3亿美元、28.1亿美元和21.7亿美元，其中NVM营收占比达55%。

　　而在2019年至2022年的第二轮成长周期中，泛林的增长主要受益于NAND价格周期和先进逻辑工艺的迭代。到2022年，其在NVM/DRAM/逻辑及代工方面的营收分别增长至74.7亿美元、29.9亿美元和85.9亿美元，占比为39%、16%和45%。

　　因此，泛林凭借其在刻蚀设备和沉积设备领域的强势地位，以及与NAND扩产密切相关的业务发展，成为了全球NAND扩产的最大设备供应商。

　　东京电子（TEL）是一家日系平台化龙头，在半导体设备领域主要涉及涂胶显影、刻蚀、沉积、清洗和探针台等方向。TEL在涂胶显影设备领域市场份额占比近89%，在干法刻蚀设备、ALD、CVD、氧化雷火竞技扩散设备、清洗系统和探针台领域的全球市占率也分别达到了25%、19%、43%、49%、29%和37%。TEL的半导体设备销售收入中，涂胶显影机、刻蚀、沉积、清洗和探针台分别占比26%、34%、21%、12%和5%。

　　从TEL的半导体设备收入历年下游构成来看，2016-2018年，该公司的成长主要受到NAND和DRAM扩产的驱动，这两者的营收占比差距不大；而在之后的2019-2022年，先进逻辑的扩产则成为了TEL最重要的增长引擎。

　　KLA-Tencor是一家半导体量检测设备的龙头企业，其主要产品包括光掩模版检测、膜厚测量等。自1997年以来，公司通过多次收购，逐渐形成了全面的半导体量检测设备布局，市场份额超过50%。从营收数据来看，KLA-Tencor的营业收入在过去的十年间基本保持平稳增长态势，并在2015年后开始进入高速成长期，到2023年8年间的复合年增速达到17.9%。

　　KLA-Tencor的增长主要得益于存储端的大幅扩产以及逻辑端先进工艺的迭代雷火竞技。从2017到2018年，公司的主要驱动力来自三星、海力士等存储端的扩产。而在随后的2018到2022年期间，公司则主要受益于“缺芯”现象和逻辑端先进工艺的迭代所带来的需求增长。在逻辑/代工领域，KLA-Tencor的收入规模复合增速达到了48.3%，是全球半导体设备公司中增长最快的企业之一。

　　关于内资扩产，目前国内半导体行业在NAND、DRAM和逻辑领域都有相应的投资计划和规划。

　　1）存储端：在NAND领域，长江存储早前规划投入240亿美元建设3D NAND Flash工厂，合计规划产能为30万片/月。技术上，长江存储计划于2022年首发232层产品。

　　尽管受到2022年10月美国商务部工业和安全局（BIS）清单的影响，国内存储厂商的发展可能在短期内放缓，但从长期来看，随着国内半导体设备的逐步突破和成熟，上下业将会共同发展，国内存储器的发展和扩产仍然值得期待。

　　2）逻辑端，中芯国际拥有京城、深圳、临港和天津四条产线万片/月，合计投资金额达263.2亿美元。其中，中芯深圳于2022年开始量产，中芯京城预计于2023年下半年开始量产，中芯临港正在建设先导线，中芯天津正在进行土建工作。此外，华虹无锡-三期计划投资67亿美元，规划产能为8.3万片/月的12吋产线年第四季度完成厂房建设并开始安装设备。

　　在量检测设备板块中，精测电子和中科飞测的收入规模仍较低，整体国产化率仍不足5%，因此在未来仍存在巨大的替代空间。从占比上看，对比中国大陆销售收入前五名的全球半导体设备厂商，我们可以发现以下情况：1）2018年，中国大陆国产设备的比例约为5.2%，到2022年已提升至14.5%；2）海外设备厂商中，应用材料公司（AMAT）的份额明显下降，从2018年的42.8%降至2022年的26.8%；3）国产设备厂商取得了显著突破，其中，北方华创的市场份额从2018年的2.4%提升至2022年的6.8%。

　　在平台化布局方面，国产半导体设备企业加速工艺突破和竞争，并不断雷火竞技锤炼自身的竞争力。

　　随着国内半导体设备市场规模的扩大，头部企业开始依托自身的核心优势机台和工艺开发能力，从“单一品类”向“平台化”模式发展，打造自身发展的多条成长曲线。

　　例如，北方华创在硅刻蚀、PVD和炉管设备领域基础上，开始进军介质刻蚀、CVD等领域；拓荆科技继续深耕薄膜沉积工艺，并同时开拓混合键合设备，瞄准2.5D/3D封装市场；中微公司形成了涵盖刻蚀、沉积和量检测的业务版图；华海清科开辟第二条成长曲线，涉足减薄设备领域，并投资布局离子注入机；盛美上海的电镀和炉管产品进入放量期，而第三梯队的涂胶显影机和PECVD产品正在验证阶段；芯源微的涂胶显影机台持续放量，并布局前道化学清洗领域；至纯科技通过定增布局炉管和涂胶显影赛道。

　　可雷火竞技以预见，随着中国国内半导体设备行业的持续高速发展，市场竞争也将变得更加激烈。国产半导体设备企业预计将在竞争中不断提升自身的竞争力，并推动国产替代的加速进程。

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