雷火竞技半导体设备市场谨慎乐观亮点还是有的

　　近期，全球营收前四的半导体设备厂商接连公布2023年年报或2024年最新季报。围绕2024年半导体设备的增长支点、技术重点、宏观形势，头部企业划了这些重点。

　　全球营收前四的半导体设备厂商在最新财报中，普遍提到HBM（高带宽内存）将带动DRAM需求复苏，成为半导体设备市场的增长动能。

　　应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞•狄克森（Gary Dickerson，以下简称狄克森）在2月16日举行的财报电话会上表示，HBM（高带宽内存）所需的裸片和封装，将为应用材料带来可观的市场增量。高带宽内存——也就是将高性能DRAM裸片堆叠起来，并通过先进封装与逻辑芯片相连接——是使数据中心具备AI承载能力的关键。高带宽内存使用的裸片面积是标准DRAM的两倍以上，这意味着生产相同数量的裸片需要两倍以上的产能。此外，裸片堆叠所需的封装也将为应用材料带来市场空间。

　　“2023年，高带宽内存仅占DRAM产量的5%，预计未来几年的复合年增长率将达到50%。在2024财年，我们预计高带宽内存封装收入将比去年增长四倍，达到近5亿美元。”狄克森表示。

　　ASML预计2024年内存业务收入将有所增长，主要推动力是高级内存产品DDR5和HBM带动DRAM的技术节点转换。ASML今年1月公布的2023年第四季度财报显示，存储芯片用系统的订单占比明显提升。从2023年全年来看雷火竞技，ASML的逻辑芯片用系统收入为 160 亿欧元半导体，同比增长60%。存储芯片用系统收入为60亿欧元，同比增长 9%，与逻辑芯片用系统存在较大差距。但在2023年第四季度的净预订量中，逻辑芯片用系统占预订量的53%，存储芯片用系统占47%，两者的占比走向平衡。

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　　泛林预测，受到存储芯片复苏推动，2024年全球晶圆厂设备市场规模在800亿美元左右。其中，DRAM增长动力主要来自HBM的容量提升和节点转换。财报显示，泛林2023年第四季度的存储业务实现了创纪录的营收，营收占比达到48%，其中DRAM营收占比为31%，非易失性存储为17%。

　　TEL在今年2月发布的2024财年第三财季财报指出，公司DRAM制造设备的营收占比已经连续三个财季提升，本财季达到31%，是第一财季占比的近两倍。

　　尖端逻辑芯片代工向来是头部半导体设备厂商的营收“大头”。2024年，ASML将继续导入面向尖端制程的高数值孔径EUV系统，应用材料和泛林也将GAA晶体管、背面供电等先进制程相关需求作为重点。

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　　高数值孔径EUV光刻系统被视为2nm以下制程的主流设备路径。2023年，ASML向英特尔发送了首台高数值孔径EUV系统——EXE:5000的首批模组。通过孔径数值的提升，ASML在EXE:5000光刻系统中，以20mJ/cm2（毫焦耳每平方厘米）的能量实现了185 wph（一小时内能够处理的晶圆片数）的产能，分辨率达到8nm，较上一代系统可以将特征尺寸（光刻工艺可以制作的最小特征图像的尺寸）缩小 1.7 倍，并将晶体管密度增加 2.9 倍。

　　ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）表示，预计2024年ASML会支出大量成本半导体设备，以导入高数值孔径设备，并将年产能提升到 90 台EUV和600 台DUV。从2025年起，ASML的EUV光学系统将逐步过渡到利润率更高的高数值孔径系统EXE:5200。

　　随着晶体管越做越小，栅极的宽度也越来越窄，当窄到一定程度时，对电流的控制力就会减弱。曾经，FinFET通过鳍状结构增加了栅极围绕沟道的面积，改善了电路控制，将制程节点从20nm延续到5nm以下。然而，当制程节点来到3nm及以下，FinFET也将迎来极限。GAA( 环绕式栅极技术)晶体管的出现，再一次改善了晶体管结构，实现了栅极对沟道的四面包裹，以更精准地控制电流。

　　应用材料预计基于GAA晶体管的尖端逻辑芯片将在2024财年走向大批量生产。晶体管结构从FinFET 向GAA的转变雷火竞技，拓展了应用材料的盈利空间，每当晶圆厂增加10万片晶圆的月产能，应用材料的潜在市场就增加10亿美元。围绕晶圆厂对GAA晶体管工艺的需求，应用材料推出了面向30nm及以下FinFET和GAA晶体管的外延生长设备、支持3nm逻辑芯片晶圆代工和GAA晶体管所需图形化控制能力的电子束量测系统，以及拓展FinFET运用范围并促进GAA未来发展的选择性蚀刻工具等。

　　背面供电被应用材料视为另一个重要的技术转折点。相比传统的正面供电，背面供电能够提升芯片的逻辑晶体管密度，实现功率和性能的改善。狄克森预计，背面供电的工艺需求能够在2024 年为公司带来收入，并在未来几年大幅扩增。

　　与应用材料相似，泛林也将侧重点放在GAA、背面供电，以及先进封装和干法极紫外线财年的投资重点还包括靠近客户所在地的工艺开发能力、全球供应链运营及制造能力的提升。

　　虽然终端市场出现温和复苏迹象，DRAM行情有所回暖，但设备厂商对于2024年的预期偏向保守，对于2025年的市场行情则普遍持有乐观预期。

　　2023年，ASML全年净收入和净利润都较2022年实现了30%以上的增长，然而ASML对于2024年第一季度营收的预期并不乐观，预计净销售收入在 50 亿欧元至 55 亿欧元之间，相比2023年第三季度72.37亿欧元的净收入将出现较大幅度的环比下降。

　　ASML 总裁兼首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink，以下简称温宁克） 对2024年的市场行情持保守态度，认为2024年的复苏形势仍不确定，预计ASML在2024年的收入将与2023年相近。

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　　对于2025年，温宁克持有积极的看法，并将2024年视作为2025年大幅增长做好准备的过渡期。ASML综合2001年、2009年的市场周期曲线认为，半导体行业在经历下行周期后往往会迎来显著增长周期。如今的半导体产业受到通货膨胀、利率上升、经济放缓以及地缘政治的影响，正处于低谷期，但厂商也要为低谷之后的增长周期做好准备。

　　TEL也看好晶圆厂设备市场在2025年的表现。TEL综合市调机构数据认为，2025年，AI服务器的持续增长，PC、智能手机在AI应用和换机周期的带动下需求上扬，将共同驱动DRAM、NAND和先进制程逻辑芯片的资本支出，使全年的晶圆厂设备市场规模实现双位数增长。