2019—20年世界雷火竞技半导体设备市场评估和分析

　　近日，SEMI对2019—2020年世界半导体设备市场规模及分布情况进行进一步评估和分析：

　　2019年世界半导体市场规模预计为526.9亿美元，同比下降18.4%。到2020年有所增长，市场规模为587.9亿美元，同比增长11.6%，主要是日本、中国、韩国半导体设备需求量的增长（但在世界政治经济局势不稳雷火竞技、贸易摩擦不息的情况下，对世界半导体市场冲击很大，故世界半导体设备市场增长有所减缓或有下降的可能性存在）。

　　韩国2019年首次低于100亿美元，仅为投资92.2美元，同比下降47.9%；2020年上升至117.5亿美元，同比增长27.4%，据投资首位。

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　　中国（大陆）2019年投资116.9亿美元，同比下降10.8%；2020年大幅增长至145.0亿美元，同比增长24.0%，占世界投入总额的24.7%，首居第一位。

　　中国（台湾）2019年投入123.1亿美元，同比增长21.%，居第一位；2020年投入为115.5亿美元，同比下降6.20%，回归正常业态。

　　亚太及其他地区2019年投入32.2亿美元，同比下降20.3%；2020年预计投入34.7亿美元，同比增长7.8%。

　　近日，劲拓股份发布半年报称，2021年上半年，公司实现营业收入为4.68亿元，同比增长4.41%；归属于上市公司股东的净利润为0.83亿元，同比增长24%。 关于上半年业绩增长的主要原因，劲拓股份表示，报告期内，全球环境更趋复杂严峻，国内经济恢复仍然不稳固、不均衡，在国际贸易摩擦背景下，国内企业日益重视产业链、供应链的自主可控，国内客户对生产设备国产替代的需求强劲。公司依托多年经营形成的品牌优势、技术优势以及良好的客户关系，以优质的产品质量和服务，赢得了更多客户的信任，订单增长迅速，进一步稳固了公司在电子热工设备行业的领先地位。 在研发投入方面，劲拓股份持续投入电子热工设备的研发半导体设备，保持公司技术在行业中的领先性，公司研制的SE二

　　已向多家客户出货 劲拓股份上半年增收赠利 /

　　毋庸置疑，物联网可节省巨大的开支、提高效率、减少停工期、增强供应链并带来新商业机会。然而，物联网解决方案的市场价值却太言过其实。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 Strategy Analytics近期发布的研究报告《全球物联网：10亿并非10万亿美元机遇》总结道，物联网部署依旧有限，主要还在试验期或开发阶段。2025年，IoT将占据7%的IT支出，届时IoT服务收益将达到2000亿美元。 图表一：衡量物联网潜力vs全球IT和GDP 物联网的现实：2025年全球市场规模将不到0.5万亿美元 Strategy Analytics在2017年1月采访了美国、英国、法国和德国9个垂直市场的IT决策者。 关键发现

　　消费电子芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布新款立体声音频放大器芯片TS4604。采用TS4604的下一代家庭影音设备和机顶盒将整合多项新颖的音频技术，进一步提升用户的听觉体验。 TS4604集成100mW立体声耳机输出和可连接液晶和等离子电视、机顶盒、个人录像机、蓝光播放器以及电脑音频产品（如声卡）的音频线路输出驱动器。新产品所拥有的低功耗和专有的关机控制功能，有助于实现节能设计。此外，当外部因素导致电源电压变低时，自动静音功能可提升用户的听觉体验，避免出现正常人耳能够听到的爆破和喀呖噪声。 TS4604集成电荷泵电路，向功率放大器提供负电压，从而可简化设备设计并节省成本。只需一个3

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　　5月23日，全球半导体设备商爱思强公司（AIXTRON SE, AIXA GR）联合福建宏芯投资基金2宣布，宏芯基金将以每股6欧元现金（合计金额约为6.7亿欧元）全面要约收购爱思强公司（AIXTRON SE, AIXA GR），德晟金融有限公司（Buttonwood Finance Limited）担任宏芯基金的投资顾问。 爱思强公司是德国知名芯片制造商，成立于1983年，在半导体行业沉积设备供应方面处于领先地位。公司为全球客户提供基于化合物、硅基和有机半导体的电子和光电子器件制备的技术解决方案。这些器件广泛应用于显示、信号、照明、光纤通信系统、无线和移动通信应用，光学和电子存储设备，计算，以及一系列其他尖端应用领

　　据相关消息了解，10月16至17日，我国企业安保管理领域年度最具影响力活动“企业安保管理论坛2015”将在上海闵行星河湾酒店举办。据悉，该论坛以“未来中国企业与个人的安保升级”为主题，由国际商报与富会国际集团联合主办。论坛首次邀请数位了美国拥有几十年执法、安防经验的专家与中国安保行业分享有关美国安保行业的现状、商业模式、发展趋势等前沿话题，助力中国安保产业向新时代跨进雷火竞技。     据了解，目前中国的企业和个人对高端安保的需求很大，国内安保事业进入转型期，国内的安保企业为了应对现下的市场环境，都在尝试不同的转型的方式。有关专家认为，应该借鉴国外在高端安保行业丰富的实战经验，让中国企业和个人少走弯路。     近几年，全球安防

　　华润微电子公布，以现金代价1亿元人民币，将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备，预期可进一步提升其产能及技术水平半导体设备，同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场。 此外，华润微电子控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商，拟订立一份有条件特许相关协议，转让若干技术至华润集团的8英寸晶圆生产线，而华润微电子则间接拥有该8英寸晶圆生产线%股权。 华润微电子主席宋林表示，期待正在磋商中特许协议将为公司参与投资的8英寸晶圆生产线的技术工艺开发奠定基础。

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　　1。 泛半导体设备国内龙头地位稳固。(1)产品品类最广的泛半导体设备企业：公司设备产品覆盖LED、光伏、集成电路三大泛半导体制程领域，形成了刻蚀机、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列。(2)客户优质。主要客户为中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线泛半导体生产制造厂商。 2。 下游中资晶圆厂即将进入大规模扩产周期，集成电路设备订单未来几年有望持续爆发。(1)中资晶圆厂产线建设进展顺利，目前陆续已经进入厂房封顶、设备移机、小批量试产阶段。随着前期良率调试完成，中资晶圆厂即将进入大

　　高通旗下子公司高通技术与日月光集团旗下环旭电子、华硕14日于巴西圣保罗发布全球首款基于高通骁龙SiP1（Snapdragon SiP 1）的智能手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus （M2），宣示3家公司进军巴西、抢攻移动、半导体市场商机的决心。此外，高通技术与环旭合资企业Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.也宣布，将骁龙 SiP工厂设在圣保罗州，预计于2020年正式投产。 高通QSiP为半导体系统级封装技术，由巴西政府主导，携手高通与环旭共同合作，于巴西圣保罗设立封装厂，瞄准未来智能手机、IoT用SiP封装商机，该厂并将招募800至1000名员工，且

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　　直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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