2022半导体产业大事记

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技年，新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、美元加息、逆全球化、半导体下行周期共振下，让这个超过

　　的最新预估，今年全球半导体市场营收增幅或放缓至4.4%，并预计2023年，全球半导体市场将同比下降2.5%，达6230亿美元，降幅创下历史冰点——这意味着，明年芯片行业仍处于下行周期当中。

　　在SEMICON Japan 2022上发布的《2022年度总半导体设备预测报告》指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。在辞旧迎新之际，仪器信息别整理了

　　月24日，俄罗斯总统普京发表电视讲话，决定在顿巴斯地区发起特别军事行动。随着俄乌冲突升级，芯片生产所需的氖气、钯等多种原材料的国际供应被扰乱，进而导致全球芯片短缺状况进一步加剧。

　　月14日，由于俄乌关系持续紧张，乌克兰两家主要氖气供应商已经停止运营，全球约45%-54%的半导体级氖气由乌克兰Ingas和Cryoin两家公司供应。此后全球氖气价格进一步上涨。2022年10月6日，俄罗斯卫星通讯社宣称马里乌波尔氖气工厂计划恢复生产。

　　年7月17日，据中央纪监委驻国家开发银行纪检监察组消息，国家开发银行国开发展基金管理部原副主任、国家大基金管理公司原总裁路军涉嫌严重违纪违法，目前已正在接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。

　　年7月上旬，紫光集团前董事长赵伟国被有关部门从北京家中带走。据传，赵伟国身涉调查或与其个人所控公司和原紫光集团旗下公司之间利益输送相关，比如设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。

　　年7月30日，中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组、北京市监察委员会正式发布公告称，大基金总经理丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。在此之前，丁文武曾任工信部电子信息司司长。丁文武的被查，是芯片行业人事动荡系列事件的高潮点。

　　月9日，美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。美国商务部公布的《科学与芯片法案》细节显示，其中包括超过520亿美元的半导体制造和研究资金，拜登政府已将其列为美国与北京竞争的当务之急。随后，华盛顿不断推动更严格的对华出口法规，涵盖了制造14纳米及以下芯片所需设备。相关举措意欲使中国半导体制造企业更难发展先进制程，中国半导体产业链进入“华为时刻”。美国挑起的这次芯片战争，限制了中国企业获取先进半导体设备的能力，推动并加剧了全球半导体产业供应链的分裂与混乱，为全球芯片产业链供应链带来严重冲击。半导体设备作为主要“卡脖子环节”迎来国产替代的黄金窗口期，国内半导体设备需求将助推国产替代进程。

　　号发布了针对先进芯片和芯片制造设备对华出口新限制。美国高级政府官员表示，这些规则将要求美国芯片制造商获得商务部的许可，才能对华出口某些用于先进人工智能计算和超级计算的芯片。美国政府此前已经出台了对华芯片及设备的出口限制，最新举措将限制扩大到阻止使用美国技术的外国芯片的对华出口。除了对芯片和芯片设备出口的限制外，美国商务部正在增加对为部分中国芯片制造设施提供支持的美国公民、永久居民和公司的限制，并扩大对已列入美国商务部出口黑名单的

　　月13日晚21点，美国商务部工业和安全局（BIS）就其上周五对中国半导体的管理规则进行公开简报，题为“实施额外的出口管制：某些先进计算和半导体制造项目；超级计算机和半导体最终用途；实体清单修改”。

　　月8日，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟芯片法案，计划投资超过430亿欧元（约合490亿美元、3127亿元人民币）用于支持芯片生产、试点项目和新一代芯片工厂等，以提升欧盟在全球的芯片生产份额。具体来看，欧盟芯片法案计划投资的资金中，

　　亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的生产线等。此外，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。芯片法案的目标是，到

　　年11月，台积电首批300名骨干员工的家属登上美国客机，直飞凤凰城芯片工厂的配套住宅区。两周后的12月初，又有大批精密设备运过去。台积电将在美国亚利桑那州设立3纳米先进制程的晶圆厂，投资规模约120亿美元，接近2020年拍板的5纳米工厂。台积电

　　月6日在美国亚利桑那州凤凰城新厂举行首批机台设备到厂活动，包括美国总统拜登在内的重要人物出席。台积电这次在美国开厂也被认为是美国有意在芯片制造领域“去台化”。此外，美国还邀请三星、英特尔、德州仪器、联电等公司在美建厂。

　　年3月，美国政府提议组建“芯片四方联盟” (Chip 4联盟)，意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。

　　年4月，美国商务部BIS发布美欧技术和贸易委员会(TTC)供应工作公告，要求确保半导体关键供应链在盟国尤其是日韩的可靠性，重塑盟友导向的供应链。

　　月中旬，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。