证券之星消息,根据企查查数据显示盛美上海(688082)公布了一项国际专利申请,专利名为“基板热处理装置及半导体设备”,专利申请号为PCT/CN2023/102586,国际公布日为2024年3月7日。
今年以来盛美上海已公布的国际专利申请2个,较去年同期减少了60%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了6.15亿元,同比增62.04%。
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证券之星估值分析提示盛美上海盈利能力良好,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
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