雷火竞技半导体设备的制作方法

　　1、半导体设备包括工作腔体、基板固持装置和升降组件，工作腔体的上盖与基板固持装置连接，基板固持装置用于夹持半导体硅片。在半导体硅片加工过程中，升降组件带动工作腔体的上盖下降，进而带动基板固持装置下降，使得半导体硅片进入工作腔体内。加工结束后，升降组件带动工作腔体的上盖上升，以将半导体硅片移出工作腔体。

　　2、当半导体设备工作一段时间后，会对工作腔体内部进行维护，此时就需要通过升降组件升起工作腔体的上盖，打开工作腔体，以便作业人员对工作腔体的内部进行维护。

　　3、而工作腔体的上盖上升或下降时，半导体设备的气缸或马达都会有机械运动，因此在维护或其他改造作业过程中，当有人误操作，导致工作腔体的上盖异常下降时，会造成人员受伤，从而引发安全事故。

　　1、本发明的目的在于解决现有技术中工作腔体的上盖异常下降，造成人员受伤的问题。因此，本发明提供一种半导体设备，具有有效阻止工作腔体的上盖异常下降，防止人员受伤的优点。

　　2、为解决上述问题，本发明的实施方式提出一种半导体设备，包括控制器和升降组件，控制器控制升降组件的运动，半导体设备还包括安全组件，安全组件包括安全检测件和可转动的转动件；

　　3、安全检测件与控制器通信连接，安全检测件通过检测转动件以向控制器发送安全信号，控制器接收到安雷火竞技全信号后，控制升降组件停止运动。

　　4、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，当安全检测件检测到转动件时，安全检测件向控制器发送安全信号。

　　5、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，当安全检测件检测不到转动件时，安全检测件向控制器发送安全信号。

　　6、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，升降组件包括支撑架，支撑架的高度方向与升降组件的升降方向相同，安全组件固定于支撑架。

　　7、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，安全组件还包括固定部，固定部与支撑架固定，转动件通过轴雷火竞技销与固定部可转动地连接。

　　8、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，转动件包括转动部和安全拨片，转动部通过轴销与固定部可转动地连接，安全拨片固定在转动部上，安全检测件用于检测安全拨片。

　　9、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，安全检测件为传感器。

　　10、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，升降组件还包括导轨、滑块和运动底板，滑块在导轨上移动，运动底板连接滑块，当滑块在导轨上移动时半导体设备，运动底板跟随滑块移动。

　　11、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，运动底板和安全检测件分别位于转动件的两侧，转动件的可转动角度范围为0～180 度；

　　12、当转动件的安全拨片转动至安全检测件一侧时，安全检测件检测到转动件；当安全拨片转动至运动底板一侧时，转动件的转动部的上表面抵住运动底板的下表面。

　　13、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，升降组件还包括多个位置传感器，多个位置传感器固定于支撑架，并沿支撑架的高度方向间隔设置，多个位置传感器用于检测运动底板的高度位置，并发出相应的高度位置信号，控制器根据高度位置信号控制升降组件的动作。

　　14、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，安全信号的优先级高于高度位置信号。

　　15、进一步地，本发明的另一种实施方式提出一种半导体设备，多个位置传感器包括上限位置传感器、初始位置传感器和下限位置传感器；其中，上限位置传感器和初始位置传感器靠近支撑架的顶端，且沿从上到下的方向依次设置；下限位置传感器靠近支撑架的底端。

　　17、本发明提供一种半导体设备，通过安全组件和升降组件实现机械互锁。安全检测件通过检测转动件以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止带动上盖上升或下降，使得在作业人员对工作腔体的内部进行维护雷火竞技，并将转动件转动至安全信号触发的位置时，升降组件不能运动。以此能够有效阻止上盖异常下降，避免人员受伤。

　　18、本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。

　　1.一种半导体设备，包括控制器和升降组件，所述控制器控制所述升降组件的运动，其特征在于，还包括安全组件，所述安全组件包括安全检测件和可转动的转动件；

　　2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，当所述安全检测件检测到所述转动件时，所述安全检测件向所述控制器发送安全信号。

　　3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，当所述安全检测件检测不到所述转动件时，所述安全检测件向所述控制器发送安全信号。

　　4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，所述升降组件包括支撑架，所述支撑架的高度方向与所述升降组件的升降方向相同，所述安全组件固定于所述支撑架。

　　5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述安全组件还包括固定部，所述固定部与所述支撑架固定，所述转动件通过轴销与所述固定部可转动地连接。

　　6.根据权利要求5所述的半导体设备，其特征在于，所述转动件包括转动部和安全拨片，所述转动部通过所述轴销与所述固定部可转动地连接，所述安全拨片固定在所述转动部上，所述安全检测件用于检测所述安全拨片。

　　7.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述安全检测件为传感器。

　　8.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于，所述升降组件还包括导轨、滑块和运动底板，所述滑块在所述导轨上移动，所述运动底板连接所述滑块，当所述滑块在所述导轨上移动时，所述运动底板跟随所述滑块移动。

　　9.根据权利要求8所述的半导体设备半导体设备，其特征在于，所述运动底板和所述安全检测件分别位于所述转动件的两侧，所述转动件的可转动角度范围为0～180度；

　　10.根据权利要求8或9所述的半导体设备，其特征在于雷火竞技，所述升降组件还包括多个位置传感器，所述多个位置传感器固定于所述支撑架，并沿所述支撑架的高度方向间隔设置，所述多个位置传感器用于检测所述运动底板的高度位置，并发出相应的高度位置信号，所述控制器根据所述高度位置信号控制所述升降组件的动作。

　　11.根据权利要求10所述的半导体设备，其特征在于，所述安全信号的优先级高于所述高度位置信号。

　　12.根据权利要求10所述的半导体设备，其特征在于，所述多个位置传感器包括上限位置传感器、初始位置传感器和下限位置传感器；其中，

　　本发明公开了一种半导体设备，包括控制器和升降组件，控制器控制升降组件的运动，半导体设备还包括安全组件，安全组件包括安全检测件和可转动的转动件；安全检测件与控制器通信连接，安全检测件通过检测转动件以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止运动。在一个实施例中，升降组件连接半导体设备的工作腔体的上盖，本发明根据安全检测件检测转动件的结果以向控制器发送安全信号，控制器接收到安全信号后，控制升降组件停止运动，从而能够有效阻止工作腔体的上盖异常下降，防止人员受伤。

　　1. 压力容器及管道强度分析与结构优化 2. 压力容器及管道循环塑性分析与可靠性研究 3. 过程装备检测技术与结构完整性评价 4. 过程及装备计算机辅助工程