SEMI：去年中国大陆半导体设备支出占全球整体三分之一雷火竞技

　　4月16日消息，SEMI表示半导体设备，根据其稍早前发布的《全球半导体设备市场报告》，在2023年中国大陆半导体设备支出约占全球整体的三分之一。

　　2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额，相较2022年1076亿美元的历史峰值小幅下降1.3%。

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　　按区域划分，中国大陆继续保持了全球最大半导体设备市场的地位，去年在半导体设备领域投资366亿美元，相较去年增长29%，占比34.43%。

　　虽然遭遇了存储市场寒冬，但韩国还是在2023年超越中国台湾地区，以199.4亿美元成为第二大半导体设备市场；台湾地区同比下滑27%，为196.2亿美元。

　　得益于美国《芯片方案》的刺激，北美成为第二个半导体设备投资增长达两位数百分比的地区，总投资额120.5亿美元，增长15%。

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　　日本和欧洲位列美国之后，分别实现79.3亿半导体、64.6亿美元的半导体设备投资；世界其他区域的相关投资为36.5亿美元，相较2022年锐减39%。

　　而按领域来看雷火竞技雷火竞技，2023年晶圆加工设备的全球销售额增长了1%，其他前端领域的销售额增长了10%；封装设备的销售额去年下降30%；测试设备在销售额方面录得17%的下滑。

　　SEMI总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查(Ajit Manocha)表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但全年的整体业绩好于早前的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”（摘编自IT之家）