雷火竞技大族激光：公司生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备后道焊线、检测、分选、编带等封测以及自动化传输、通用打标等

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　　同花顺（300033）金融研究中心2月16日讯，有投资者向大族激光（002008）提问， 请问公司在芯片制造环节的产品和技术储备，有哪些？谢谢

　　公司回答表示半导体，尊敬的投资者，您好！公司生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由下属相应子公司或事业部进行运营，谢谢。

　　证券之星估值分析提示大族激光盈利能力一般，未来营收成长性一般半导体设备。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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