雷火竞技联得装备：目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：半导体设备国内发展趋势雷火竞技，从目前的趋势看，国内半导体设备百花绽放，国产化是必然的趋势，晶圆设备、组装和封雷火竞技装设备、测试设备，晶圆设备占据大头！请问公司的半导体产业链包含以上设备吗？分别占比多少？另外是否有偏光片产业链？

　　联得装备（300545.SZ）8月23日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备半导体设备。

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