全球半导体设备一季度业绩亮眼疫情下的艰雷火竞技难前行？

　　今年以来，尽管有新冠肺炎疫情致使工厂运营不顺以及 IT 设备需求减少等许多不确定因素萦绕市场，但全球半导体设备供应商正在尽一切努力提供设备并持续投资。

　　数据显示，与去年第一季度相比雷火竞技，Lam Research、雷火竞技Tokyo Electron 和ASML等跨国半导体设备制造商今年第一季度的业绩呈现上升趋势。其中，美国公司应用材料（Applied Materials）依旧把持着全球半导体设备市场头把交椅雷火竞技，其产品横跨 CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP 等除光刻机外的几乎所有半导体设备。

　　另外，荷兰光刻机巨头 ASML 今年第一季度的营业利润和销售额较上年同期均有所增长。同时报道指出，因 ASML 计划推出 11 台仅能由该公司制造的 EUV 设备，行业展现出了非常高的兴趣。

　　随着三星电子在其位于平泽市的 P-EUV 生产线建造一条 EUV 生产线，预计 ASML 的 EUV 设备将很快会被引入韩国。与此同时，作为 Lam Research 刻蚀系统的最大客户，三星电子自去年第四季度以来就大幅增加了该产品的购买数量。雷火竞技

　　除此之外，Lam Research 去年在韩国的销售额有显著的增长。今年第一季度，该公司在韩销售额占总销售额比例高达 23%，排在中国大陆之后位居第二。

　　尽管新冠病毒的大流行增加了全球市场的不确定性，但半导体公司仍旧坚持对系统和设备方面进行投资。明知前行艰难，但半导体行业正在尽一切努力，让运营计划不被击退。

　　多年的谣传和猜测后，三星终于在上周公布了可折叠手机——而如果这项技术专利能够投入商用，那么三星也很有可能正在研发可折叠的平板电脑。有别于目前已经公布的双屏折叠设计，这项专利描述了使用两根铰链的三屏折叠方案——在完全展开后一款新的平板电脑就诞生了。 而如若用户觉得屏幕过大，也可以仅折叠展开其中一个铰链，使用两个屏幕来进行使用。三星本身对可折叠外形的技术非常有信心，如果可折叠智能手机销路畅通，那么折叠式平板电脑也会在后续快速推进。 对于这项新的技术，它显然是可以带来便捷的使用体验的，不过具体实用性如何，还是要看市场的反应了。

　　关注数码及耳机的朋友应该知道，三星的“豌豆”耳机非常有名。三星“豌豆”即Galaxy Buds系列包括3款无线耳机，除了基础的Galaxy Buds，还有Galaxy Buds+和Galaxy Buds Live两个升级版。那么，Buds+和Buds Live到底有啥区别？11月18日，@中国三星 分享了一张长图，为我们解答这个问题。 一图看懂三星Buds+和Buds Live耳机异同 首先，Buds+和Buds Live的侧重点有所不同，Buds+更注重卓越音质，成就沉浸听音体验，而Buds Live更注重舒适佩戴，设计独特。从类型来看，Buds+是管式耳塞，主打环境音模式，而Buds Live是开放式耳

　　市调机构 CyberMedia Research (CMR) 最新的研究数据显示，印度本土厂商 Micromax 第二季在平板电脑市场快速窜起，一举超越三星和苹果两家国际品牌大厂，登上印度平板电脑市场第一位。  CMR 研究报告指出，第二季印度平板电脑出货季增59% 半导体设备，年增673%，达55 万台，其中，印度本土手机大厂Micromax 在第二季快速于平板电脑市场窜起，以18.4 % 的市占率登上印度平板销售冠军，三星则是以13.3% 排名第二，而苹果以12.3% 排名第三。 在该项调查统计期间Micromax 仅有Funbook 一款平板电脑，而至目前为止则是已经增加到五款，平均价格在6000 印度卢比

　　上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS） 今日宣布其数字、签核与定制／模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术，7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、性能和面积特性，扩展能力也更为出色。目前，客户已经可以应用下一代技术开始早期设计。 Cadence定制／模拟、数字和签核工具全面满足三星工艺需求，支持实现7LPP和8LPP工艺技术；三星客户可开发各类复杂的高阶节点设计，充分满足移动市场和其他垂直市场的应用需求。 目前，三星7LPP工艺采用的数字与签核工具包括Innovus™ 设计实现系统和针对DRC的物理验证系统；采用的定制／模拟

　　从目前的种种传闻来看，三星的最新旗舰Galaxy S6将会弃用高通芯片半导体设备。同时，根据最新的消息来看，三星的芯片已经有能力整合独立基带芯片，这意味着三星或许将彻底摆脱高通在芯片上的支持和控制。 一直以来三星都有独立研发的芯片，同时作为零配件代工厂商，自家的14nm芯片工艺也领先于业内。但是由于高通在基带芯片上的优势，在通讯模块上三星一 直对高通有所依赖。据韩国媒体报道称，三星电子的系统LSI部门正在努力开发新的高性能单芯片方案，将应用处理器与通信基带整合到一起。 事实上，去年7月份三星就已经完成了第一款集成LTE Modem-AP解决方案的试验品处理器 Exynos ModAP，原生支持4G LTE网络连接。所

　　三星Galaxy X折叠手机已经被曝光多年了，全世界都知道三星准备推出这样一款手机，而三星也无数次的对合作伙伴展示着这款手机的原型机，但我们迟迟见不到这款手机的正式发布。据韩国方面的消息称，三星或许会在6月份正式确认这款手机的命名与设计。 据悉，三星在1月份的CES 2018中，就曾秘密的向投资者和运营商代表展示过Galaxy X，该机折叠时曲率更高，完全可以对折使用，但是对于材料的耐用性要求也非常苛刻。三星高东真对此也表示，这款手机依旧在研发之中。 最新消息称，三星Galaxy X原型机的屏幕，大致可以分为两个3.5英寸的区域，这是依据其折叠起来使用时的屏幕面积来判断的。而换算下来的话，Galaxy X在完全伸展开来时

　　三星今日于印度尼西亚官方商城上架了入门级新机 Galaxy A01 Core 。该机采用 5.3 英寸 PLS TFT LCD 屏，分辨率为 1480×720，非全面屏设计，且采用了可拆卸式电池设计。 该手机型号为 SM-A013F，定位入门级，搭载联发科 MT6739 处理器，配以 1GB RAM 和 16GB 存储，拥有后置 8MP f.2/2 镜头和 5MP f/2.4 前置镜头，提供一块 3000mAh 的可拆卸电池，运行 GO 10.0 系统。 联发科 MT6739 芯片为联发科为印度等地区制定的一款 SoC，采用 1.5GHz 主频的 A53 四核 CPU+ 570MHz 主频的

　　近日，全球光刻设备巨头ASML发布了2022财年第一季度财报，除了一些向业界和投资人公布的通用型财务数据之外，不妨先来看看五大值得归纳的有效信息。 首先，由于众多先进工艺芯片制造商越来上马催促ASML赶产，该公司把EUV设备的年度出货量定为了55台，较之去年增长30%多（去年全年收到款项的为42部），其中最新批次，也是最先进工艺的0.55 NA EUV开始实现订单的财务录入，不过迫于客户急切抢货拿货的情绪传递，CEO Peter Wennink留了口风：“也许55台并非我们今年的最大出货量。” ASML把今年的销售额增长率依然定为20%，与去年基本持平，主要是考虑到通胀压力、人员短缺和招聘，甚至绕道俄罗斯和乌克兰领空的后勤成本等等

　　最新财报的“明”与“暗” /

　　基础与构造精讲

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