半导体深圳市鲲鹏精密智能科技有限公司雷火竞技

　　深圳市鲲鹏精密智能科技有限公司成立于2013年，位于深圳市光明区马田街道田园路龙邦科兴科学园C栋815。专注于半导体产业所需材料及半导体产品清洗解决方案、ASM半导体设备售后及配件,SMT钢网清洗液,PCBA 助焊剂清洗液电子制造业清洗设备及清洗解决方案服务, 半导体封测设备及配件服务，AI视觉解决方案服务商。营业范

　　在制造大功率LED时，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊剂残留物，为后续的邦定做好充分的准备。

　　引线框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工艺时，被分别焊接在基材和引线框架上。传统的引线键合技术也部分地被称为条带键合技术所取代，这种键合技术使用铜片链接芯片和引脚。

　　在功率电子制造行业，清洗IGBT模块，即DCB（也称为DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，必须准备好洁净的基材表面。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，进行DCB清洗也是必须的。

　　与倒装芯片的后续加工类似，在制造CMOS摄像模组时半导体，基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段，通过使用点涂雷火竞技，喷洒或浸入式工艺，施加助焊膏（黏性助焊剂）。

　　随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展，QFN封装是目前国内采用最普遍的MEMS器件封装技术之一，

　　BGA球栅阵列封装技术，是高密度、高性能、多引脚先进封装的最佳选择。芯片贴装使用焊接工艺，产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点，清洗制程有效地提升打线结合力，降低塑封分层的风险。

　　通过倒装芯片（FlipChip），2.5D封装（interposer，RDL），3D封装（TSV）这些系统级封装技术将芯片贴装后，引线键合、底部填充以及塑封成型前的助焊剂去除是至关重要的挑战，特别是对于TSV封装、不断提高的封装密度和日益缩减的底部间隙。

　　可更换清洗吸盘，可使用4-12英寸的清洗吸盘；操作程序可按作业需求编写调整，设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制；

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　　专业晶片/摄像头模组清洗设备， 去除晶片,CMOS本体表面之微尘颗料 二流体喷洗，高速离心脱水

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　　运用载船设计概念，免除拖片、载具送片，保护基板底部的电极镀层，轻松处理易碎基板，高速、高精度送片，由线性马达驱动

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　　AD8312Plus 是专为集成电路及分离式组件应用而设的全自动固晶机。集合了超快速和高精度的优点，更配有出色的滴胶控制系统，AD8312Plus 定是您处理12” (最大) 晶圆固晶首选。

　　小型芯片处理能力，高密度引线框架处理能力， 最新的 IQC 系统提供实时图示式统计数据

　　专为低脚数的覆晶器件而设，AD8312FC 为多种器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、A等雷火竞技半导体设备，提供一个全自动高速覆晶方案。