“芯”资讯：半导雷火竞技体行业一周“芯”热闻（2021823-829）

　　原标题：“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（2021.8.23-8.29）

　　8月26日消息，智能电源和传感技术的领先供应商安森美（onsemi）和碳化硅生产商 GT Advanced Technologies（GTAT）今天宣布，他们双方已达成最终协议，根据该协议，安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。

　　GTAT 成立于1994年，在包括SiC在内的晶体生长方面拥有丰富的经验。SiC是下一代半导体的关键材料，可为SiC功率开关器件提供技术优势，显着提高电动汽车(EV)、电动汽车充电和能源基础设施的系统效率。

　　预计该交易将更好地定位安森美，以确保和增加SiC的供应，并满足客户对可持续生态系统中基于 SiC 的解决方案快速增长的需求，包括电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施。随着可持续生态系统在未来十年迅速发展，将安森美的制造能力与GTAT的技术专长相结合，将加速SiC的开发并让安森美更好地为客户服务。这种增强的SiC能力将使安森美能够向客户保证关键组件的供应，并进一步将智能电源技术商业化。

　　8月26日消息，三星电子决心要赶在台积电前，将新一代3nm GAA制程技术商业化。

　　据Business Korea报道，三星Device Solution事业部技术负责人Jeong Eun-seung于25日在线上召开的三星科技暨事业论坛（ Tech & Career Forum）上指出，“我们的GAA制程开发进度领先主要竞争对手（台积电），若能确实巩固技术，则三星的晶圆代工事业有望进一步茁壮成长。

　　GAA是实现3nm制程技术的重要一环，近期有望获全球顶尖的晶圆代工商采纳，其关键在将晶体管架构从3D（FinFET）转换成4D（GAA）。

　　按照三星的说法，与5nm工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。

　　据有关公开报道，台积电内部决议确定2022年一季度起开始调涨晶圆代工报价，最高端的7纳米以下（7纳米、5纳米）制程将调涨10%，16纳米以上的成熟制程将调涨10%~20%。

　　一位先后服务过台积电、三星和中芯国际的资深研发人员判断，台积电此次涨价主要原因有二，一是提高毛利率，满足对股东承诺的50%毛利率。二是在缺芯的大背景下，台积电误判了成熟制程的需求，将资本支出大多投向先进制程，导致其成熟制程市占率缩减。

　　在全球 Covid-19 病毒健康危机期间，微处理器销售额继去年增长了 16% 之后，他们的销量在 2021 年持续保持强劲，因为该危机在大流行期间加剧了世界对互联网的依赖。

　　IC Insights 在最近发布的《2021年麦克林报告》的年中更新中表示，现在预计MPU 销售额将在2021年增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的 1037 亿美元，而此前预计的增长为 9%。

　　年中更新将今年MPU单位增长的预测提高到11%。随着MPU出货量达到 25 亿台，预计2021年平均销售价格 (ASP) 将上涨4%，预计今年微处理器年销售额将首次超过 1000 亿美元。

　　英伟达表示，此举将帮助全球OEM厂商能够提供基于Arm架构CPU和采用 Aerial 5G 的 NVIDIA AI Enterprise 软件的行业标准服务器，轻松部署智能服务。

　　日前，ADI和Maxim曾宣布，该收购案已经获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可。26日，ADI在公告中指出，此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位，公司近12个月收入将超过90亿美元，利润率业界领先，自由现金流将超过30亿美元。

　　ADI 公司总裁兼首席执行官 Vincent Roche 表示：“今天对于 ADI 来说是一个意义重大的里程碑，我非常高兴并欢迎 Maxim 团队加入，他们与我们一样致力于解决客户最复杂的技术问题。凭借 1 万余名工程人才和覆盖更广更深的领先技术，我们能够为我们的客户提供更完备、更前沿的解决方案。我们将共同推动下一波模拟半导体创新浪潮，为人类社会构建一个更健康、更安全、更具可持续发展的未来。”

　　8月24日雷火竞技，工信部网站正式发布答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案的函件，函件显示，下一步，工信部将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。

　　芯片先进制程工艺正逐渐接近物理极限，想要进一步提升芯片性能，从材料突围是重要途径之一。IMEC（欧洲微电子研究中心）近日在公开会议上提出了四种延续摩尔定律、打破2纳米硅基芯片物理极限的方法。经过讨论，专家组最终达成一致意见，碳基芯片将被定义为下一个芯片时代的主流。

　　碳基材料在碳基纳米材料基础上发展，以碳纳米管（CNT）、石墨烯为代表。ITRS研究报告曾明确指出，未来半导体行业的研究重点应聚焦于碳基电子学。制备出高密度高纯半导体阵列碳纳米管材料，并在此基础上实现性能超越同等栅长硅基CMOS技术的晶体管和电路，展现出碳管电子学的优势，碳基半导体被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一，碳基材料领域正蕴藏着全新机遇。

　　2021年8月23日，ADI和Maxim宣布，ADI收购Maxim获得中国国家市场监督管理总局反垄断许可，预计交易将于2021年8月26日或前后完成，但须满足其余惯例成交条件。

　　ADI成立于1965年，历经50多年发展，其数模转换器、光纤和光通信芯片、MEMS和传感器等产品，已覆盖工业、通讯、汽车电气化和消费电子等多个领域。

　　相比之下，比ADI还要“年轻”18年的Maxim诞生于1983年，其研发的微控制器、运算放大器和RF无线电路等产品，覆盖消费电子、光纤通信和汽车电子等领域。

　　据了解，ADI发展历史上曾进行了两大半导体收购案，分别为2014年以20亿美元（约人民币139.98亿）收购射频芯片厂商讯泰科技（Hittite）；2016年斥资143亿美元（约人民币1000.84亿）收购凌力尔特（Linear Technology），后者在高性能电源方面拥有成熟的技术经验。

　　据悉，ADI收购Maxim后，预计年营收将达82亿美元（约人民币573.9亿），自由现金流为27亿美元（约人民币188.97亿）。

　　近日有消息称，CPU、GPU为代表的逻辑工艺制程进入7nm之后，EUV光刻工艺不可或缺。目前内存停留在10nm工艺级别。三星、SK海力士及美光也确定未来会用EUV工艺，其中美光的EUV工艺内存在2024年量产。

　　美光CEO Sanjay Mehrotra日前在采访中确认，美光已将EUV技术纳入DRAM技术蓝图，将由10nm世代中的1γ（gamma）工艺节点开始导入。美光EUV工艺DRAM将会先在台中A3厂生产，预计2024年进入量产阶段。

　　此外，这个1γ工艺要更先进，10nm级别的内存工艺中前三代是1x、1y、1z，再往后是1a、1β、1γ等。在美光之前，三星及SK海力士都更早进入了EUV节点，从去年底就开始部署EUV光刻工艺了，而且比美光更激进，最快在1a工艺节点就会量产EUV内存芯片。

　　近日，全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子（WinnerMicro，下称：联盛德）获得亿元轮融资。投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本（以下简称：创想未来资本）、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金。据悉，本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。

　　联盛德微电子是一家全球化无晶圆厂半导体设计公司，也是国家高新技术企业，曾获泰达科投、国科嘉和、招银国际等机构的投资。

　　公司旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。

　　英飞凌CEO Reinhard Ploss表示，因成本上升，将不得不提高成本价格，并强调过低的交易价或影响厂商扩产动力。

　　据路透社报道，Reinhard Ploss近日在接受德国《经济周刊》（WirtschaftsWoche）播客采访时称，英飞凌即将或已经提高了芯片价格。“我们自己的成本的也大幅增加了，因为我们不是自己生产所有的芯片，我们当然必须转嫁这些成本。”

　　Reinhard Ploss进一步指出，此前半导体价格低迷是当前出现芯片危机的原因之一，他认为，“如果芯片的交易价格非常低，那么（厂商）扩产的动能就非常低。”

　　业内周知，车用芯片要求严苛，多数仍采用成熟制程(8吋)生产。有数据指出，光是一座8吋晶圆厂就要投入10亿美元雷火竞技，12吋厂投资金额更高达30亿美元。

　　对于厂商来说，扩充先进制程无可厚非，但扩产成熟制程并不符合厂商利益，后者除了需要支付高昂的投资成本外，还需要担忧市场需求的瞬息万变：若扩充成熟制程产能后，市场需求短时间内再反转，导致新增产能闲置得不偿失。

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