温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产

　　温州宏丰公司人士介绍，为了抓住半导体行业发展机遇，推动公司在半导体封装材料领域的拓展，进一步拓宽公司的发展空间，依托宏丰重点研究院联合浙江大学和中科院宁波材料所的研发平台，公司引进高端蚀刻生产线，生产研发高精度蚀刻IC引线框架以及VC均温板等材料。

　　近年来，引线亿元左右。预计未来几年，随着半导体产业的稳定发展，我国引线框架市场规模仍将保持增长趋势，到2024年市场规模将达到120亿元。

　　近年来，温州宏丰通过调整产业布局，经过多年的经营和不懈努力，在新材料业务领域积累了众多优质的客户资源，客户涵盖中、法、德、美、墨等多个国家和地区。（陶君）

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