雷火竞技“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（2021719-725）

　　原标题：“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（2021.7.19-7.25）

　　资讯一：SSD存储企业泽石科技完成1亿元B轮融资，国家中小企业发展基金领投

　　近日，北京泽石科技有限公司（以下简称：泽石科技）宣布完成B轮1亿元融资，本轮融资由东方富海管理的国家中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）领投，普耀九州跟投，老股东第三次追投。

　　泽石科技成立于2017年，是由中科院微电子所和一支整编技术团队发起成立的存储公司，致力于打造从主控芯片、固件算法到SSD整体解决方案的完整核心技术，具备从NAND晶圆封测到SSD成品模组以及销售的完整产业能力。其官方消息显示，泽石科技是国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力于打造存储国产化的完整产业链雷火竞技。

　　资讯二：台积电、联电等大幅提高汽车芯片产能，汽车IC年营收有望突破600 亿新台币

　　据Digitimes7月23日报道，台积电已开始提高汽车半导体的产能，2021 年上半年的产量已比去年同期增长 30%。消息人士认为，汽车将成为台积电未来主要增长动力之一，因为该代工厂仍然是恩智浦和瑞萨等汽车半导体IDM最有利的合作伙伴。

　　2021 年第二季度，汽车业务约占台积电总晶圆收入的 4%，相当于近 150 亿新台币（5.35 亿美元）的收入雷火竞技。消息人士称，预计该代工厂全年汽车行业的收入将突破 600 亿新台币（约21.4亿美元）大关。

　　消息人士称，联电也扩大了汽车芯片订单的产量，该公司已切入奥迪等汽车供应商的供应链。联电还通过ESD 组件的代工服务进入了特斯拉的供应链，并为明年的订单预留了部分可用晶圆厂产能。未来汽车行业的收入是否会成为联电收入增长的主要驱动力还有待观察。

　　日前，龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，性能实现大幅跨越，代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。

　　龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片。LoongArch基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需国外授权。

　　7月24日消息，自2020年以来，在供需层面多种因素的叠加作用下，功率器件MOSFET价格持续大涨。近日由于马来西亚、台湾等地区新冠肺炎疫情延烧，导致产能下降，在过去的一个月，英飞凌、意法半导体、安森美等IDM大厂又再度将产品的价格上调了10~15%。

　　目前MOSFET原厂年内订单已全部排满，各大MOSFET厂仍在不断上调MOSFET价格。相比去年，已有多款MOSFET产品涨价幅度超过3倍，而供货周期也无限延长。由于缺货的确定短期内得不到解决，有业内人士称，“近期国内有贸易商采购单个型号充电用MOSFET产品的金额就有几亿元，或加剧MOSFET供应紧张状态，预计原厂将在Q4开启一波涨价潮。”

　　据日本《日经新闻》7月21日晚间最新消息，台积电宣布最终决定，该司将前往日本建立其第一座在本地的芯片工厂，预计最早将于2030年开始运营。报道称台积电此次前往日本建厂，主要是为了向其在日本最大的客户索尼提供图像传感器等相关产品；新工厂将主要采用28nm工艺，每月的晶圆产能目标是4万片。

　　台积电曾在4月份发布的报告中指出，为了顺应市场需求，该司计划在未来三年时间里，投入1000亿美元（约合人民币6473亿元）扩大芯片产能。

　　据获悉，铠侠中国社表示，一旦固件更新程序的修正版本准备就绪，我们将在铠侠网站上发布通知。已完成固件更新的用户可继续放心使用，不必担心会出现此类问题。

　　资讯七：紫光股份称 16nm 工艺的高端路由器芯片已投片，7nm 研发中

　　7 月 20 日消息 昨日紫光股份在互动投资平台表示，公司从 2019 年开始研发网络芯片，去年年末公司基于 16nm 工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎 660”的系列网络产品。此外，紫光股份称还将研发 7nm 的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。

　　据悉，智擎 600 系列芯片采用 16nm工艺，拥有256个处理核心，4096 个硬件线 亿个晶体管，线Tbps，可广泛应用于路由器、交换机、安全/无线数据通信领域。

　　7 月 20 日消息 今日，半导体代工厂格芯公布了未来几年在纽约州制造工厂的扩建计划。

　　这些计划包括立即投资解决格芯现有 Fab 8 厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍。

　　格芯由阿联酋主权财富基金Mubadala Investment所有，可以生产5G通讯芯片、车用高可靠度芯片和其他专业芯片。

　　7月19日 消息：据界面新闻报道，vivo首款内部代号为“悦影”的自研芯片，即将推出。

　　据悉，2019年9月，vivo曾申请了“vivo SOC”和“vivo chip”商标，产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片等。

　　此外，vivo还在招聘网站公布了模拟电路设计工程师、SoC验证工程师、芯片数字电路设计工程师等职位。

　　当时，vivo方面回应称，目前vivo已经启动招聘大量芯片人才的计划，未来将建立300-500人的芯片团队，但该团队并非纯芯片研发团队，vivo第一步先是构建定义芯片这方面的能力，之后是否要继续深入，还要视情况而定。

　　近日，据媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。

　　早在2020年8月，业内就有传闻称，华为消费者业务已成立专门部门做显示屏幕驱动芯片，并且海思首款OLED驱动芯片在2019年年底就已成功流片。

　　华为海思首款柔性 OLED 驱动芯片采用 40nm 制程工艺，计划明年上半年量产，月产能200～300 片晶圆，样品已经送给京东方、华为、荣耀测试。

　　受益于半导体需求强劲，各家IDM厂不仅自身产能满载，也扩大委外投片，加上马来西亚疫情等效应，更强化IDM大厂与封测厂合作，京元电、硅格等成为IDM大厂未来数年主要的合作对象。

　　业内坦言，由于现今半导体市况大好，IDM大厂订单皆已看至明年，且为在市场爆发初期取得庞大市占，因此将资源分配给前端的设计产能，后段的晶圆代工、封测则交由各家晶圆代工、封测业者，随着产品种类增加，委外份额自然提升。

　　此外，尽管IDM大厂在马来西亚拥有自家封测厂，但由于当地疫情严峻，大多维持降载生产，并通过调升委外封测生产比重，维持既有产品出货，加上车用芯片具备生命周期长的特性，让IDM大厂找寻长期合作伙伴。

　　据韩媒thelec报道称，ASML CEO彼得·温宁克(Wennink)表示，公司计划今年生产约40台极紫外光（EUV）设备，到2022年将扩大到55台，到2023年将扩大到60台。而EUV设备交货时间也将从之前的18个月缩短到12到18个月。

　　据了解，ASML是唯一一家生产用于高端晶圆制造的EUV设备供应商。该报道称，台积电和三星分别是全球最大的和第二大制造公司，它们一直在使用EUV设备进行7纳米或以下芯片的先进微晶加工。

　　英特尔最近表示，它也计划使用EUV设备，而三星和SK Hynix现在都使用EUV生产DRAM。Micron还表示，计划从2024年开始将EUV应用于DRAM生产。

　　温宁克表示，其三大DRAM客户都计划使用EUV进行批量生产，预计2021年这些公司将花费12亿欧元购买EUV设备，未来向这些公司供应的EUV设备将会增加。

　　据国外媒体报道，去年5月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划2021年-2029年在这一工厂投资120亿美元。

　　在去年宣布将在亚利桑那州建厂时，台积电透露新工厂的建设计划在2021年启动，他们的目标是在2024年投产。

　　内存市场上，韩国三星、SK海力士占了全球产量的70%以上，其中三星主要是在韩国国内生产内存，SK海力士则在中国无锡投资建设了内存工厂，如今已经20周年，产能占了SK海力士的一半。

　　SK海力士表示，随着C2F项目的持续推进，未来SK海力士的生产工艺将达到世界尖端的技术，并将大幅提升其销售额，至此无锡工厂将承担SK海力士DRAM存储半导体生产总量将近一半的份额。

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