半导体的进化点在后工序日本厂商备受关注

　　随着人工智能（AI）等的进步，应对半导体的新的生产工序，以提高质量为目标。关于后继事业，TSMC（TSMC）等半导体巨头认为会影响竞争力，日本企业正在加速开发。

　　被称为半导体后工序的制造工序，承担切断形成的电路的芯片，连接供电装置，在被树脂包裹后进行检测等的作用。与在半导体基板上形成微细电路、提高性能的“前工序”相比，此前后工序是附加值相对较低的领域，但半导体巨头相继进行了研究开发和相关投资。因为随着智能手机、AI等功能的提升，仅靠前一道工序的技术改良是很难应对的。

　　佳能的优势是面向前工序的光刻装置，将相关技术运用到后工序中。预计2023年1月上旬将发售面向后工序的光刻装置的新产品。新产品能够高密度地形成连接芯片的布线，精细地相互连接，即使是小型半导体，也能够具备高的功率效率和计算能力。

　　设备制造商ULVAC（Elbatec）提高了去除因树脂被覆工序变得复杂而产生量增加的小型垃圾的设备的性能。在芯片周围追加微细布线的作业中，容易产生杂质。ULVAC通过独自技术清除，防止半导体性能下降。

　　日本试验设备企业AdvanTest（ADVANTEST）的优势是能够有效检测高密度芯片的装置。埃德旺测试参加了10月发布的台积电技术合作框架。可以高速检测复杂的芯片，发现了次品。原材料制造厂，住友电木开发支援后工程的新制造方法的树脂材料，向顾客企业推销。

　　工艺分为在硅晶片上形成电子电路的“前工序”、封装、性能试验等“后工序”。作为日本半导体相关领域的代表性企业的东京电子，是继美国的应用材料公司和荷兰的ASML控股公司之后，营业收入世界第3位的“前工序”设备企业。“前工程”精细化技术发展迅猛，股市对高竞争力设备企业的评价也不断提高。东京电子的股价与新型冠状病毒前雷火竞技的2019年末相比上升了7成以上，市值总额超过了6兆6000亿日元（约RMB3.4万亿元）。

　　在“前工序”中应用了摄影技术的机器很多，东京电子在晶片上涂敷光致抗蚀剂（感光材料），在提示电子电路的“涂敷显影装置”领域获得了9成的世界份额。在利用除气体除去电路以外的多余部分的“蚀刻”等领域也具有优点。在日本的“前工序”企业中，SCREEN控股公司在清洗晶片、去除杂质的“清洗”领域也有优势。另外，日本的Lasertec在与光刻有密切关系的领域迅速成长。

　　在光刻工序中，使用照相技术在晶片上转印电路图，相当于原板的是“光掩模”。Lasertec涉足检测光掩模是否有缺陷的装置，100%供应采用EUV光的机型。与2019年底相比，股价上涨了一倍多，市值总额突破1.2万亿日元（约RMB618亿元）。

　　日本3DIC研究开发中心负责人于去年12月的半导体展示会上强调了「与日本的材料·设备企业的合作不可缺少」。

　　到目前为<a href="http://www.hblvban.com" target="_blank" hre            雷火竞技f=http://www.hblvban.com target=_blank>雷火竞技止，提高半导体牵引性能的是上一道工序的技术，但是半导体的运算能力和电力效率等的提高并没有跟上需求。竞争的焦点不是每个芯片的性能，而是连接多个芯片的“封装”单位的性能。关键是后工程技术。    

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