《全球半导体政策汇编》在手 洞悉产业发展策略差异

　　集微网消息 2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥成功举办，由集微政策特别研究与编制的《全球半导体政策汇编（境外版）》（下称：《政策汇编》）于会上发布。

　　产业政策着眼于弥补市场缺陷，通过加强统筹规划和政策扶持以促进产业发展，进而形成强大且全面的产业竞争力。《政策汇编》聚焦近五年全球主要国家和地区在半导体产业领域出台的重要法案、政策、协定、倡议等，梳理各政策的出台背景以及主要内容，整理各国家和地区出台政策的逻辑及考量，力求为我国半导体产业政策的制定提供一定的启示和借鉴，为业内人士提供政策参考。

　　近年来，受新冠疫情、技术更迭、贸易争端等多重因素的影响，全球信息技术、汽车等新兴技术产业面临严重的“缺芯”困境。在此背景下，各国家和地区纷纷加大政策投入，以求扩大芯片产能，提升国家研发与制造能力，半导体产业因此上升到不少国家和地区的安全战略层面。同时，随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，政策框架也在不断发生转变。

　　着眼于全球产业格局，美欧等国押注半导体产业政策释放出强烈信号。美国出台的《芯片与科学法案》和《欧洲芯片法案》在领导机构、资金配套、技术路线等方面进行了全面的制度安排，体现出它们在半导体产业规划上的雄心。

　　目前，美国无疑是全球半导体产业的领导者，但其半导体产业短板也十分明显，主要是在制造、封测等领域对外依赖程度高。在上世纪90年代，美国曾制造了全球约37%的半导体，如今这一比例已降落至12%左右。

　　透过美国出台的《芯片与科学法案》，《政策汇编》从中归纳出三大政策重心，包括对前沿工艺的大规模投资，成熟和前沿芯片、新技术和特殊技术以及半导体行业供应商的新制造能力，以及加强美国在研发方面的领导地位。《政策汇编》还指出，从立法的动作中可以看出端倪，美国联邦政府对产业政策的干预明显增强，在技术领域和中国对抗的态度也更加明确。

　　针对近年欧盟出台的半导体政策法案，《政策汇编》中进行了全面而细致地解读。近年来，全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等众多领域的工厂关闭，以汽车行业为例，一些欧盟成员国的汽车产量在2021年下降了三分之一。这清晰地表明，在复杂的地缘政治背景下，半导体价值链在全球范围内对极少数参与者的极端依赖，也说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。

　　《政策汇编》中指出，《欧洲芯片法案》的目标是确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，以成为该领域的领导者，超越先进芯片的设计、制造和封装的研究和技术，以确保其半导体供应并减少对外依赖。在短期内，《欧洲芯片法案》预测并避免供应链中断，从而提高欧盟对未来危机的抵御能力；从更长期来看，将有助于保障和提升欧洲的工业竞争力。

　　亚洲是全球最大的半导体市场，包括中国大陆、日本、韩国和中国台湾均在产业链中占据重要位置。整体而言，亚洲各国在设计、代工和封测环节的优势更突出，在更上游的EDA、IP、材料和设备板块则相对薄弱。因此，补齐产业短板，提升产业话语权和竞争力成为各国家和地区的一致目标。

　　《半导体产业紧急强化方案》是日本新任首相岸田文雄上任以来的首个补充预算，新增 36万亿日元（3160亿美元），创下日本历史最高水平。为“追赶失去的三十年”，日本半导体数字产业战略从台积电落地开始，在2021年先是投入4760亿日元（35亿美元）补贴开建首个台积电在日芯片厂，后又拿出190亿日元补贴（1.7亿美元）开建首个在日研发基地。

　　透过日本的半导体产业振兴战略，《政策汇编》认为可以看出较明确的方向，即强化日本本土生产尖端芯片，强化模拟芯片和电源管理芯片的生产，以及对下一代半导体材料的研发。此外，在日本的发展策略中，与美国的合作也被其视作关键突破口。

　　虽然比中国半导体起步更晚，但目前韩国半导体制造市场份额已居全球第二，存储全球第一。《政策汇编》进一步指出，韩国半导体产业投资回报率低，产业单一的问题日益凸显，更深层的原因在于其芯片产业无法多元化。

　　为了进一步扩大自身芯片产业的实力，韩国出台的《打造综合半导体强国——K-半导体战略》意在打造全球最大规模半导体产业供应链，此政策联合153家韩国半导体公司共同承诺投资，投资资金到2030年预计达到共4580亿美元。雷火竞技雷火竞技雷火竞技