北京半导体元老即将登陆科创板

　　燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案、制造与服务两类。

　　12月7日，北京燕东微电子股份有限公司（简称“燕东微”）启动网上申购，即将叩开科创板的大门。深耕行业35年，燕东微称得上半导体行业里的“元老级”企业，此次IPO（即首次公开募股）拟募资40亿元。

　　借力资本市场，老企业将驶入发展快车道。未来十年，中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。

　　燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案、制造与服务两类。其中，产品与方案业务可分为分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务可分为晶圆制造与封装测试服务。

　　在半导体这条“高精尖”的赛道上，燕东微是实实在在的老牌企业，发展历史可以追溯至上世纪80年代。燕东微的前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准、由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于1987年联合组建的全民所有制企业燕东微联合。雷火竞技2000年，公司进行债转股并设立有限公司。经过多年发展，目前其已成为国内有一定知名度的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。

　　燕东微与大名鼎鼎的“面板之王”京东方为同一控股股东——北京电控。截至招股说明书签署日，北京电控通过直接和间接共持有燕东微60.23%的股份。

　　回顾IPO之路，燕东微走得颇为顺利。今年4月12日，燕东微科创板上市申请获受理，10月25日注册生效，前后仅用时半年时间。燕东微此次发行价为21.98元/股，共公开发行新股近1.8亿股，拟募资总额约为40亿元。按发行价计算，在登陆科创板之时，燕东微的估值约为267亿元。

　　近年来，在市场需求的带动以及政策的积极支持下，我国集成电路产业在国民经济中的地位变得愈发重要。燕东微的发展，就得益于这一历史性机遇。数据显示，2019年至2021年，公司营业收入快速增长，分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，年复合增长率达到39.77%；同期净利润分别为-1.76亿元、2481.57万元、5.69亿元。

　　这家“老厂”也在加大对晶圆制造业务的投入。截至今年6月，燕东微6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月。与此同时，其已经启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设。该生产线项目实施地点就在北京经济技术开发区经海四路51号，产品覆盖高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等应用，已实现部分设备的购置与搬入。

　　实际上，此次科创板IPO拟募集资金中，有30亿元将投入“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”。“本次科创板上市，是企业发展历程中的重要里程碑。”董事长谢小明在网上路演时表示，将依托本次发行募投项目的实施，提升晶圆制造能力，提升市场占有率，同时推动新产品的开发、加速与国际接轨、丰富并完善公司产品布局，增强核心竞争力。

　　半导体产业是信息技术产业的核心。但我国半导体产业起步较晚，自给率偏低，长期依赖于进口。近年来，我国半导体产业在政策的大力支持下，保持快速增长态势。据中国半导体行业协会统计，2020年度，我国半导体行业销售额约为1.18万亿元。自2015年度至2020年度，半导体行业销售额复合增长率达到16.77%。

　　从全球半导体产业发展趋势看，目前正在迎来第三次产业转移。下游市场需求、行业发展和政策支持等，正是推动产业转移的重要因素。尤其是数字化浪潮的到来，传统产业转型升级产生了对半导体产品的大量需求，更是为半导体行业的持续发展提供稳定支撑。业内认为，随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。

　　历史性的产业机遇，将为赛道企业提供广阔的市场空间。目前看，与燕东微处于同一行业的华润微、士兰微、华微电子、雷火竞技扬杰科技、华虹半导体均已登陆资本市场。燕东微欲借力资本市场加快补齐短板并实现追赶，未来值得期待。