中美贸易战情势下催生我国自主研发半导体热 全产业链厂商信息梳

　　北京时间05月08日消息，中国触摸屏网讯，这是要组成“复仇者联盟”？半导体产业迎来最好发展机遇

　　4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购号称“中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司”中天微系统有限公司，正式进军半导体领域。

　　4月21日，云南城投集团宣布将通过投资80亿元左右，尽快建设一条月产50万片大硅片的生产线日，传闻已久的安世半导体竞购案终于即将落下帷幕！这也标志着闻泰科技正式进军半导体产业。

　　4月24日，国内电子元器件分销行业的龙头企业，深圳华强集团宣布将成立半导体集团。

　　4月25日晚间，格力电器公布了2017年亮眼的业绩报告，却没有2017年度分红计划。而这也被外界解读为格力将要打造核“芯”科技，自主研发核心芯片。

　　随着中兴遭美国禁运事件的持续发酵，中国公司像是要组成“复仇者联盟”，纷纷宣布进军半导体产业。一时间，半导体产业成了“当红炸子鸡”。

　　富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。东吴证券认为，兴建晶圆厂热潮将带来2018-2019年的设备投资潮，整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。

　　近期特朗普发表声明，计划对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税并将制定新的投资限制条款，对中国投资与技术获取施加限制。从此次加征的关税清单可以看出，多为高新技术产业，美国借此或许是想限制中国技术的发展，而且半导体行业正处于产业升级的关口，将成为美国重点打击对象。

　　虽然近期贸易战有和谈迹象，但是中长期来看，芯片半导体自主替代的趋势不可逆转。芯片是信息科技的基石核心，而在诸多领域国产化率偏低，长期依赖进口，一旦贸易战发生，很容易陷入受制于人的不利境地。因此从产业发展的角度看，势必要加强在装备、存储方面的研发投入，而相应的，政府需要在政策和资本进一步倾斜。

　　从整体上看，中美贸易摩擦恰恰是一个倒逼我国加快对半导体行业政策扶持的契机，对中国半导体产业将产生积极影响。

　　芯片应用领域扩大，半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3D NAND扩产导致应用领域扩大，全球晶圆厂扩建对芯片需求上升。

　　承接第三次产业转移，发展增速领先全球。目前全球前20大半导体公司被美国、欧洲、日本、韩国垄断，但从集成电路产业销售额看，2017年我国集成电路设计、制造、封测三个产业分别实现收入2073.5亿/1448.1亿/1889.7亿，同比+26.1%/+28.5%/+20.8%，显著高于全球市场增长率。中国作为世界半导体产业新的增长极，在全球晶圆制造设备市场份额仅有4%，成长空间较大。随着半导体产业向中国的转移，本土企业将通过自主研发提高技术水平，未来大陆将成为集成电路产业发展的核心地区。

　　全球晶圆厂兴建，半导体设备投资大增。SEMI预计全球将于2020年前投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆（其中10座是12寸厂）,占全球总数的42%。2016-2017年中国大陆兴建晶圆厂潮将带来2018-2019年的设备投资潮，整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。中国大陆预计于2019年成为全球设备支出最高地区，为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。

　　根据CEPEA统计，2016年国产半导体设备在中国大陆市场占有率不足15%，其中IC设备占全部半导体设备销售的49%。在新建集成电路生产线年国产集成电路设备年均增长率将超过25%。

　　从设备需求端测算，2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为54%，78%和97%，2018-2020年累计市场空间达250亿元，CAGR 为87%。

　　从兴建晶圆厂投资端测算，2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间增速分别为157%， 94%和31%， 2018-2020年累计市场空间387亿元，CAGR 为59%。平均每年超百亿的市场空间在机械行业中难得一见。

　　兆易创新：国内存储器及MCU芯片产业的龙头企业，主营业务存储芯片是国家战略支持的IC细分方向。大基金战略入股，公司将成为国家存储器战略落地的产业平台之一。

　　韦尔股份：模拟芯片龙头。公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC分销实力的公司，业务模式独特。公司主营业务为半导体分立器件、电源管理IC等半导体这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

　　国科微：公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。在广播电视芯片市场，公司长期保持直播卫星市场的龙头地位，占有绝对的市场份额。

　　弘信电子：高速成长的国内柔性印制电路板（FPC）龙头。公司当前主营FPC研发、设计、制造和销售等业务，产品目前广泛应用于显示模组、触控模组、指纹识别模组等消费电子领域。

　　富瀚微：公司是A股稀缺的视频监控芯片设计公司，背靠全球安防龙头海康威视的紧密关系，受益于安防行业在反恐、公安、交通等领域内的持续扩张，产品需求量持续增加。

　　景嘉微：公司是国内GPU领域领军企业，也是A股极其稀缺的GPU标的，在军用领域占有绝对主导地位。

　　紫光国芯：公司是国内IC设计龙头企业，主要产品包括智能芯片、特种集成电路及存储芯片。

　　北京君正：公司是国内比较稀少的CPU设计公司，主要开发针对智能穿戴，物联网，智能家居，安防等领域的CPU芯片。

　　欧比特：宇航IC设计引领者，首家纯民营资本布局卫星星座的企业。看好公司遥感卫星大数据的应用前景。

　　全志科技：公司是A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司，从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计，主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

　　汇顶科技：公司拥有全球领先的指纹识别技术与卓越的研发能力，是国内IC市场中科技创新的领先者。

　　江丰电子：公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业。

　　雅克科技：公司在半导体材料领域持续布局，一方面切入前驱体和特气领域，另一方面布局相关设备企业。借助大基金的资源整合，有望在未来3年实现快速成长，成为半导体材料平台型公司。

　　上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业，电镀液等产品率先打破国外垄断，下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry，行业壁垒极高，均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持，未来市场空间巨大。

　　有研新材：公司在稀土功能材料、高纯金属靶材、光电材料、医疗器械等多业务布局，十分具有发展潜力。

　　飞凯材料：公司电子化学品与液晶领域持续布局，有望成为电子化学品及液晶材料领域双龙头。

　　南大光电：公司在LED上游MO源领域拥有深厚技术积累，主营MO源产品销售稳步增长。

　　鼎龙股份：公司作为打印复印耗材产业链一体化龙头，业绩稳定增长，通过CMP项目及芯片切入半导体领域。

　　北方华创：公司是我国高端半导体设备上市龙头，国有控股及大基金持股，平台优势显著。

　　长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

　　至纯科技：公司是国内高纯工艺系统领域的龙头，先后与京东方、中芯国际等知名企业共同编制了多项电子行业国家标准。我国高纯工艺系统市场长期由美国凯耐第斯等国外企业占据，公司将享受国内大市场红利，逐步受益进口替代。

　　晶盛机电：公司作为我国单晶硅设备龙头企业，在晶体生长设备及工艺领域积淀深厚，在手订单充足且执行进度良好，业绩确定性强。

　　三安光电：作为国内LED芯片绝对龙头雷火竞技企业，MOCVD产能规模国内首位，并且技术领先，充分享受行业景气带来的红利。

　　士兰微：A股稀缺的半导体IDM标的，8寸线产能释放和MEMS扩产相继提供成长动力，随着公司产能的持续释放，公司盈利能力将会得到改善。

　　扬杰科技：公司立足国内功率二极管行业龙头地位，持续进口替代，是功率分立器件国产化的排头兵。

　　华微电子：功率半导体器件龙头。公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。

　　上海贝岭：公司是国内领先的模拟IC供应商，受益国家智能电网建设带来的电表更新换代需求及模拟集成电路的进口替代需求。此外，公司还是中国电子信息产业集团旗下的重点上市平台，国企改革的重点对象。

　　捷捷微电：公司属于国内晶闸管龙头企业。晶闸管领域海外厂商逐渐退出市场，国内厂商替代海外厂商产品的趋势清晰。

　　纳思达：公司通过并购整合完成打印行业全产业链布局，全球龙头雏形渐显。芯片方面雷火竞技公司得到国家集成电路产业基金的投资，长期受益于信息安全和芯片国产化两大风口。

　　长电科技：大陆半导体封测龙头，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显著优势，势将优先深度受益于大陆半导体崛起。

　　通富微电：公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务，是全国TOP3的IC封测企业，其中封装测试业务占总营收97.91%，其他业务占2.09%。

　　苏州固锝：公司是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，在保持二极管的领先地位同时，积极拓展MEMS研发、设计及封装业务。

　　半导体产业的下游需求非常广泛，主要包括移动通信、计算机、存储器、无线网络、汽车电子、电视机和监测设备等，计算机和移动通信是主要需求方，PC占比26%，移动通信占比14%；VR、人工智能、汽车电子、工业电子等新领域半导体销售占比合计25%。