2022年全球十大半导体新闻＆国内十大半导体雷火竞技新闻

　　美国近年来首次对芯片行业进行立法并实施大量补贴。2022年8月，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持。此外，该法案还附带不少对华条款，如接受财政补助的美国厂商不得在中国新建、扩展先进制程工艺等。

　　10月7日，美国商务部BIS发布多项新出口管制措施，主要内容包括限制中国企业获取高性能芯片和超算技术、限制美国人为涉及中国的特定半导体活动提供支持、限制中国获取先进半导体制造物项与设备等。12月份美国商务部决定将包括长江存储寒武纪等在内的36家中国实体加入实体清单。

　　自7月初起，美国政府持续游说及施压荷兰和日本要求扩大对华出口DUV光刻机的禁售范围;7月下旬，美国众多半导体设备制造商收到美商务部通知，禁止对华供应用于14nm或以下芯片制造的设备;8月12日，BIS更新出口管制规则，对设计GAAFET架构集成电路的EDA软件 (3nm以下工艺)等四项技术实施新的出口管制;8月下旬，美国两大GPU制造商英伟达和AMD接美商务部通知，对华出售A100、H100和M1250等旗舰GPU需申请新的许可等。

　　首先，多边层面，2022年3月，美国政府提议组建“芯片四方联盟” (Chip 4联盟) ，拟通过产业联盟方式实现芯片供应链重整，包括将供应链移出中国迁往美国;其次，双边层面，2022年4月，美国商务部BIS发布美欧技术和贸易委员会(TTC) 供应工作公告，要求确保半导体关键供应链在盟国尤其是日韩的可靠性，重塑盟友导向的供应链。12月中旬，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。

　　2022年，以德州仪器为代表的美国本土半导体企业和以三星、恩智浦为代表的美国海外半导体大厂在美新建或扩产计划方兴未艾。尤其在12月份，台积电亚利桑那州新厂举行了移机典礼，美国总统拜登、商务部长雷蒙多，台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家都亲自出席，而台积电此举也被质疑为是迫于国际上出现将半导体供应链“去台化”的压力。

　　2022年2月24日，乌克兰宣布全境将进入战时状态同日俄军开始对乌军东部部队和其他地区军事指挥中心、机场进行炮击，双方冲突正式爆发。随着美方一声令下，全球半导体企业巨头纷纷断供，包括英特尔、AMD、ARM、联想、戴尔、高通、台积电、三星等几乎所有主流厂商，都停止了在俄罗斯的业务运营。俄乌冲突引发的全球半导体用稀有气体供应不稳，氛气、氮气、气气等稀有气体价格均大幅上涨，高纯氛气更是在短期内上涨了十倍有余。

　　2022年2月，欧盟委员会公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》 (A Chips Act for Europe)。根据法案到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。欧盟在法案中还提出了一项雄心勃勃的目标，到2030年，将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。

　　纵观2022年，全球半导体行业10亿美元以上的半导体并购，美国发起收购的数量占比超过70%，总金额占比，美国企业超过80%。并且美国半导体企业依然主导着2022年影响力最大的并购案，如英伟达收购Arm (失败)，AMD收购赛灵思 (成功)，博通650亿美元收购VMware (进行中)。并且美国利用并购作为对华技术遏制的杠杆和工具，CFIUS对来自中国的投资审查越来越严格。在美国的钳制下，中国企业“出海”渠道愈发缩窄。

　　受消费电子市场需求不旺、全球性的通货膨胀以及俄乌冲突等影响，全球半导体产业进入结构性调整阶段以及下行周期，导致显示面板库存居高不下以及内存价格大跌等。因此，全球各调研机构对2023年全球半导体的增长率最新预测持续下调。同时，作为半导体周期的风向标，存储半导体市场也急速入冬。

　　进入2022年，随着智能电动汽车雷火竞技、AIOT等逐步完成接力雷火竞技，形成半导体市场需求的新增长极。其中，雷火竞技汽车的电动化、智能化、网联化将带动汽车半导体需求大幅增长。各类调研机构发布数据显示，到2025年，汽车半导体行业的年复合增长率 (CAGR) 将达到12.3%，远远高于整个半导体的行业增长水平。

　　随着芯片制程工艺的迭代发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。而先进封装的优化升级，让全球半导体产业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。如今，将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。目前，SiP、WLP、2.5D/3D先进封装已成为行业三大发展重点。可以预见，接棒后摩尔时代，Chiplet将和先进封装协同创新，雷火竞技推动全球半导体领域的技术迭代和市场增长。

　　2022年，在复杂的外部环境下，中国半导体产业直面压力与挑战，逆风前行，国产替代进入深水区，行业发展稳步推进。

　　集微咨询《2022中国半导体TOP100企业研究报告》显示，2022年中国半导体TOP100企业总营收规模为2699亿元，同比增长3.5%，其中有54家企业营收增长超过5%;TOP100企业营收门槛从去年3亿元提高至今年4.5亿元，TOP10门槛则从去年70亿元进一步提升到约75亿元。另外，中国半导体行业协会数据显示，2022年集成电路设计企业数量增长至3243家，同比增长15.4%;销售额预计达到5345.7亿元，同比增长16.5%，全年共计25家芯片设计企业实现IPO。

　　随着注册制稳步推进，2022年A股半导体企业新上市标的共有37家，较去年数量有近翻倍提升，带动了半导体企业年度上市总量创历史新高。整个A股半导体上市公司总数已超过160家，涵盖了设计、材料、装备、制造、分立器件等半导体产业链各个环节。产业链各环节均有多家优质标的显现，整个A股半导体概念股俨然成型。

　　今年以来，随着半导体下行周期加速到来，半导体在资本市场遇冷市值缩水，根据集微咨询统计，A股半导体指数从年初至今跌幅近29.7%，大部分半导体上市公司市值腰斩，即便在新增37家半导体上市公司基础上，整个A股半导体总市值也缩水了超13%二级市场半导体股票“降温”同样也传导至半导体一级市场面临投资寒冬。

　　自今年7月以来，国家监管对芯片大基金的反腐力度不断提升，与芯片大基金有关的多名高管相继落马。包括国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军、大基金总经理丁文武、华芯投资原总监杜洋、投资三部原副总经理杨征帆、投资二部原总经理刘洋(非党员)、国家开发银行管理企业副总裁 (副职级)任凯。另外，包括紫光集团前董事长赵伟国、紫光集团前联席总裁刁石京、深圳鸿泰基金投资管理有限公司合伙人王文忠等人也被带走调查，均与这场大基金反腐风暴相关。

　　国家对集成电路行业连出反腐重拳，一方面，体现出国家惩治腐败绝不手软的决心。加强监管，反腐利剑高悬之下，任何为寻求私利，妨害产业发展的行径必将受到法律的严惩。另一方面，反腐也给行业及时“预警”:国之重器绝非贪腐的“护身符”，绝不容许被污浊和亵渎。集成电路产业是实干者的舞台，不是投机钻营的名利场，以身试法者，必将付出应有的代价。

　　今年上半年，各地相继发布政府工作报告，超20省市政府工作报告中提及“集成电路”“半导体”“高端芯片”，“卡脖子”与“自主创新”作为多地热词而上榜。

　　在两会期间，“汽车芯片”是焦点话题之一，其中，“汽车芯片短缺”以及“车规级芯片国产化”的问题更是引发热议，不少全国人大代表建言献策。

　　10月25日，党的二十大报告全文发布。“科技“创新”成高频热词，其中提到，要推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、雷火竞技绿色环保等一批新的增长引擎。2022年，超30项集成电路专项政策出台，覆盖长三角、珠三角、京津翼等重要集成电路区域。其中，上海、珠海、杭州、厦门等地在流片、EDA/IP、封测、装备材料等方面补贴较高。

　　2月，国家发展改革委等部门联合印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设8个国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。

　　这意味着国家再度充分发挥体制机制优势，从全国角度一体化布局，通过这个新时代超级工程，大刀阔斧地对全国算力资源进行调整配置，解决数据中心能耗高、数据资源利用效率不足、区域发展不协调等长期存在的问题。

　　2022年，中国大陆成熟制程扩产热度不减，涵盖晶圆代工、CIS、MEMS各大产线。包括粤芯半导体三期项目正式启动，计划月产能4万片，中芯国际宣布在天津建设12英寸晶圆代工生产线英寸生产线项目已举行主厂房钢梁首吊仪式，月产能20万片;华润微深圳12英寸集成电路生产线万片;上交所正式受理华虹宏力科创板上市申请，其拟募资180亿元分别投入到华虹制造 (无锡)项目等项目中;增芯宣布建设一条12英寸MEMS制造生产线万片。

　　今年以来，国内EDA行业接连发生了两件并购事件分别是芯华章官宣整合瞬曜电子和华大九天收购芯逵科技。这两起并购案很具有EDA行业的特色，都是产品线更丰富的公司去收购在特定领域有竞争力的公司。

　　国内EDA行业要获得跨越式发展，并购依然是不可或缺的，只是要看时机是否成熟。可以预期不仅EDA，中国半导体未来几年将是行业并购重组高发期，各个细分行业龙头企业也将逐步做大做强。

　　7月，紫光集团破产重组案落下帷幕。两家原股东全部退出，“智路建广联合体”投入600亿元现金支持，其设立的控股平台北京智广芯控股有限公司承接紫光集团100%股权，紫光集团股权顺利完成交割。同时，紫光集团进行了人事调整。董事会选举李滨为紫光集团董事长，接替原董事长赵伟国。另外智广芯委派李滨、夏小禹、陈杰、胡冬辉、马宁辉为董事会董事。吴胜武新任紫光展锐董事长一职，任奇伟代理公司CEO一职。伴随重整资金到位及正式交割，“智路建广联合体”将助力推动紫光集团进入发展新阶段。

　　10月7日，美国商务部工业与安全局 (BIS) 发布了新的针对中国大陆获得与发展高端芯片和先进制程相关设备的出口限制。受新规影响，国内半导体产业短期冲击明显。部分美资设备企业服务工程师和驻fab厂人员迅速撤出中资芯片制造企业，并出现一定的人员离职情况。

　　事实上，今年以来，在行业遇冷、BIS新规的双重影响下，外资半导体企业中国区裁员潮已然开启，包括美光、TI、Marvell、泛林都相继证实了裁员的消息。裁员的背后也意味着外资企业在美国政府强压下弱化中国研发布局，加速中美半导体产业链割裂。