【硬科技周报】第2周：N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资

　　「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

　　上期回顾：【硬科技周报】第1周：动力电池智造设备供应商“恒翼能”完成数亿元D轮融资，AI动力材料研发商Citrine Informatics获得1600万美元C轮融资

　　硬科技全球投融项目共收录41起，国内融资33起，国外融资8起；从融资领域来看，国内半导体领域发生15起融资，位居第一，半导体领域发生融资8起，位列第二；国外自动驾驶、航空航天、元宇宙领域各发生融资2起，并列第一。

　　国内投融资方面，高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资，N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资。

　　国外投融资方面，挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资，加拿大太空监测服务商NorthStar Earth＆Space获得3500万美元C轮融资。

　　自2022年1月9日起至1月15日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共41起，其中国内融资33起，国外融资8起。

　　✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件33起。

　　✔.从融资数量上看，新能源领域7起，半导体领域15起，新材料领域2起，元宇宙领域3起，智能硬件领域4起，航空航天、自动驾驶领域各1起。

　　✔. 从融资数量上看，天使轮3起，种子轮2起，Pre-A轮4起，A轮3起，A+轮3起，B轮3起，B+轮4起，C轮2起，D轮2起，战略融资7起。

　　✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有11起，半导体领域5起，新能源、智能硬件领域各2起，新材料、元宇宙领域各1起。

　　1月13日，鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告，为加强公司在半导体领域的投资布局，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。

　　根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。

　　1月10日，宇泽半导体（云南）有限公司（以下简称“宇泽半导体”）正式对外宣布完成了B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。

　　本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

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