“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（2021816-822）

　　原标题：“芯”资讯：半导体行业一周“芯”热闻（2021.8.16-8.22）

　　英伟达8月19日公布了 2021 年第二季度财报。该公司总体业绩超过分析师的预期，营收达 65 亿美元，同比增长 68%；每股收益 1.04 美元，同样超出预期；游戏显卡业务收入 30.6 亿美元，同比增长 85%。

　　据外媒 wccftech，在投资者电话会议上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，GPU 和 GeForce RTX 显卡在 2022 年大部分时间仍将缺货。

　　在最近的收益报告中，英伟达表示，在 2021 年第二季度，80% 的 GeForce RTX 30 系列显卡由游戏玩家买走，这意味着 LHR 锁算力版显卡的推出确实有一定效果。

　　据国外媒体报道，研究机构的数据显示，在DRAM和闪存价格上涨的推动下，三星电子半导体产品的销售额在二季度超过了200亿美元，时隔近3年再次成为全球最大的半导体厂商。三星电子超越的，是芯片巨头英特尔，后者今年二季度在半导体方面的营收为193.04亿美元，同比增长3%。

　　三星电子和英特尔，是二季度仅有的两家半导体产品销售额在200亿美元左右的厂商，远高于其他厂商。销售额第三的是台积电，二季度在半导体方面的营收为133.15亿美元，较三星电子低了近70亿美元，较英特尔也低近60亿美元。

　　在2021年英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri携手多位英特尔架构师，全面介绍了两种全新x86内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号“Alder Lake”，以及智能的英特尔®硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔®至强®可扩展处理器Sapphire Rapids；基础设施处理器（IPU）；即将推出的显卡架构，包括Xe HPG微架构和Xe HPC微架构，以及Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。

　　这些新架构将为即将推出的高性能产品注入动力，并为英特尔的下一个创新时代奠定基础，以满足世界对高计算能力日益增长的需求。

　　Raja Koduri强调了架构提升对于满足这一需求的重要性：“架构是硬件和软件的‘炼金术’。它将特定计算引擎所需的先进的晶体管结合在一起，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，并在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，同时确保所有软件无缝加速。随着桌面到数据中心的工作负载变得前所未有的密集、复杂、且多样，今年公布的这些新突破也展示了架构将如何满足对于更高计算性能的迫切需求。”

　　（英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri）

　　近日，闻泰科技发布公告，宣布公司全资子公司安世半导体已经完成了对英国最大晶圆制造商Newport Wafer Fab（英国新港晶圆厂）母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部的100%股权收购。

　　在本次收购完成后，安世半导体将获得NWF晶圆厂的100%所有权，可以充分利用NWF晶圆制造的产能，还能够拥有NWF在化合物半导体等领域的高端技术。本次收购案引发了业内的广泛关注，此次与NWF的联合可能会让安世半导体选择IDM模式。

　　据了解，NWF是目前英国本土最大的晶圆制造商，公司8英寸晶圆月产能超过3.5万片，最大产能可以达到4.4万片。这些晶圆生产之后主要用来制造汽车电源应用的硅芯片。除此之外，NWF还具备化合物半导体，特别是碳化硅（SiC）和GaN（氮化镓）的开发能力。

　　本次收购能够增强安世半导体在汽车半导体领域的生产制造实力，进一步丰富其车用芯片的供给能力，提升市场份额。

　　此外，因为NWF在晶圆制造方面实力很强，所以NWF的加入还将有效提升安世半导体在车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的生产和制造能力，这将大大增强安世半导体在汽车芯片供应链上的控制权。

　　8月18日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2(又称“昆仑2”),正式量产。值得一提的是,本次不是宣布流片成功,而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。

　　昆仑芯2的性能、通用性、易用性较1代产品均有显著增强。该芯片采用全球领先的7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比1代性能提升2-3倍。整数精度(INT8)算力达到256 TeraOPS,半精度(FP16)为128 TeraFLOPS,而最大功耗仅为120W。

　　硬件设计上,该芯片是国内首款采用显存的通用AI芯片,对于推动国内AI芯片技术研发和商业落地都具有重要价值。此外,昆仑芯2还高度集成了ARM CPU算力,并支持高速互联、安全和虚拟化。软件架构上,昆仑芯2大幅迭代了编译引擎和开发套件,支持C和C++编程,可编程性国内领先、对标全球业界最先进水平。

　　这款产品使用 PCIe 3.0×4 通道，TLC 闪存芯片，面向游戏玩家和专业设计师等用户推出。2TB 版 Gold P31 固态硬盘顺序读写速度分别为 3500MB/s、3200MB/s，接近接口上限。硬盘 PCB 上具有独立的 LPDDR4 缓存，但容量未知。产品寿命为 1200TBW ，MTBF 150 万小时，官方表示此款产品经过了 1000 小时的高温工况寿命测试（HTOL），具有良好的可靠性；此外，产品还有 5 年有限保修。

　　8月17日，台湾经济日报报道称，供应链传出消息，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价。

　　按照台湾经济日报援引自业界人士的说法，联电今年以来，雷火竞技分别在年初、4月、7月调升过报价，如今还能第四度涨价，反映晶圆代工成熟制程产能供不应求状况比市场原本预期的还严重，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成，将可完全反映在获利。

　　据了解，联电是全球前十大芯片代工企业之一，该公司主要在北美、亚洲和欧洲销售其产品。2014年，联电与其两个间接全资附属公司，联能源开发有限公司和炽优能源公司合并。

　　8月17日，汽车电子公司博世中国区高层朋友圈发文称，因为马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡（Muar）工厂被当地政府要求关闭部分生产线日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态，对中国的汽车行业带来巨大的影响。

　　根据媒体报道，近日来，马来西亚新冠肺炎患者数量不断增长，连续31天的单日新增患者超过了10000人，8月16日，其新增患者更是达到了1.97万人次确诊病例。新冠疫情对当地半导体产业形成了很大的冲击。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示：“一些工厂出现感染的情况，导致工厂被迫关闭。”

　　公开信息显示，马来西亚是全球封测重地，约有50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂，包括博通、美光、意法、英飞凌等。马来西亚在半导体的封测业务占据全球近13%的市场份额，2019年马来西亚总计出口了3727亿令吉（折合约5695亿元人民币）的电子产品及相关零部件，也在该国当年的外贸出口中占据近38%的份额。

　　对于AMD来说，他们的安全加密虚拟化 （SEV） 技术，已经被专家破解，是通过操纵输入电压。

　　来自柏林理工大学的研究团队已经证明，攻击者破坏SP以检索加密密钥或执行任意代码，来破解安全加密虚拟化 （SEV） 技术。

　　在报告中写道：“通过操纵芯片上 AMD 系统 （SoC） 的输入电压，我们在 AMD-SP 的只读存储器 （ROM） 引导加载程序中引入了错误，使我们能够完全控制这种信任根”。

　　据外媒报导，Global Foundries（格芯）有意在德国德累斯顿（Dresden）建厂扩产，同时争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出，格芯已在德累斯顿拥有领先同行的产能，熟悉当地官方运作与环境，若格芯凭借在当地的相关经验进行扩厂，并申请官方补助，较其他厂商将具优势，或将引爆与台积电、英特尔争夺欧盟百亿欧元补贴的大战。

　　业界分析称，格芯在德国德累斯顿拥有号称欧洲最大的晶圆制造厂。今年5月欧盟积极筹组半导体产业联盟时，格芯就率先邀请欧盟官员入厂参访，同时释出争取官方支持进而扩产的信息，不过后续未有下文，并且格芯此前已宣布将在新加坡与美国厂进行扩产。

　　随后英特尔表示愿意在欧洲设晶圆厂，但是需要欧盟提供80亿欧元的补贴。台积电此前也在股东会上表示，赴德国设厂仍在早期评估阶段。

　　资讯十一：国产模拟IC龙头艾为电子上市，股价涨超240%，总市值逾430亿元

　　8月16日报道，今天，模拟IC芯片厂商上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”，股票代码：688798）以发行价人民币76.58元/股正式在科创板上市。

　　最新报告显示，此次艾为电子共发布4180万股，总募资金额达到32.01亿元。本次发行向参与本次配售的 10 名战略投资者配售合计 836.00 万股股份。

　　其中中信证券认购 125.40 万股、艾为电子员工资管计划认购 320.60 万股；小米、华虹宏力、步步高、OPPO、中芯各认购52.8万股；闻泰科技、华达微、华天集团各认购42万股。

　　艾为电子当日的开盘股价为252.00元，虽然一开始涨幅起落较大，但在后期波动较小。在收盘时股价为260.80元，较发行价上涨接近240.56%，总市值达到432.93亿元。

　　国内电池管理芯片领先企业南芯半导体8月16日宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。

　　南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示：“在国内芯片市场巨大的需求之下，国产电源管理芯片发展势头正盛。本轮融资将用于引进优秀的行业人才、丰富产品线、加快产品研发周期，助推南芯高性能电池管理芯片的研发，加速国产化替代的进程，向市场推出更多更好的产品，为国产芯片产业的发展添砖加瓦。”

　　8月16日，澎湃新闻从壁仞科技获悉：前AMD全球副总裁李新荣（Allen Lee）加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。雷火竞技李新荣的加入将进一步加强壁仞科技的团队实力。

　　李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验，加入壁仞科技之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。

　　壁仞科技创始人、董事长张文表示：“李新荣先生深厚的产业背景与对待产品技术的严谨务实，将使我们团队的实力再上一个台阶。同时，期待他的加入能推动团队开发出更多具有国际竞争力的创新产品。”

　　资讯十四：全年研发投入约50亿元新台币，旺宏发力LybraFlash等产品开发

　　外媒报道，旺宏今年研发费用预计将投入约50亿元新台币（约11.6亿元人民币），以持续推进更高制程或更新的产品开发，比如LybraFlash。

　　据悉，旺宏LybraFlash解决了高容量Nor Flash太贵的问题，而又有NAND Flash快速读写的优点，也具有成本优势。

　　目前，旺宏旗下Flash产品线包括NAND Flash以及Nor Flash，其中，Nor Flash在制程部分，55纳米占比重已达50%，且公司持续往高容量产品推进，高容量产品占比已达40%，主要应用在服务器、5G、资料中心、车用等等；而在NAND Flash方面， 19纳米占比重47%，主要应用在STB、服务器、TV领域。

　　在七月底，索尼已公布了扩充内建储存容量的要求及指引，根据官方文档的说明，使用该扩展槽的M.2 SSD的连续读取速度需达到5500MB/s，只有少数高端型号的M.2 SSD才能满足要求，玩家可选择的余地并不大。同时索尼建议玩家自行加装的M.2 SSD，需要带有散热马甲，这大概是防止过热而出现掉速。

　　十铨科技表示，如果玩家想抢先为PlayStation 5扩充存储容量，也可以考虑今年推出的T-FORCE CARDEA A440 M.2 PCIe SSD。其连续读取和连续写入速度分别达到了7000 MB/s和6900 MB/s，提供了1TB和2TB的容量。玩家只需要换上对应的石墨烯散热片并安装至扩展槽，即可为PlayStation 5升级存储容量。

　　资讯十六：格科微明日登陆科创板，投资22亿美元的12英寸晶圆制造项目已封顶

　　8月16日，临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式，标志着项目建设进入“快车道”。格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，致力于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片的设计研发和销售。

　　2020年，格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线月正式开工，计划年内实现设备搬入。

　　据悉，该项目一期计划于2022年投产使用，该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。

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