广东大力发展半导体！

　　广东珠三角地区作为全国芯片产业最大的消费应用市场，对芯片有着强烈的市场需求。2020年广东省集成电路和半导体产业主营收入约1700亿元，约占全国的19%，其中设计业营收约1500亿元，而制造和封测却是明显短板，尤其芯片制造行业，2020年广东省晶圆制造产业仅约25亿元。

　　产业发展的严重失衡，让广东意识到晶圆制造和封测领域的重要性。日前，广东省发展和改革委员会在官网公布了2022年省重点项目，半导体行业观察梳理发现，今年广东的重点建设项目中，有大量半导体相关项目上榜。

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　　从此次公布的重点项目名单可以看出，广东已经开始补齐短板，重视晶圆制造领域，粤芯半导体二期项目以及中芯国际12英寸集成电路生产线项目入选。粤芯和中芯国际这两个项目可以说是广东的“掌上明珠”，在4月14日发布的《2022年广东省数字经济工作要点》中，就明确强调了，大力推动集成电路制造项目落地建设，推进深圳中芯国际、粤芯二期等重点项目建设投产。具体来看，广州粤芯半导体项目二期，总投资65亿元，新建90-55nm高端模拟工艺生产线英寸晶圆芯片。去年6月，粤芯半导体二期项目参加了广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动。去年7月，粤芯半导体正式完成二期项目融资，此次融资由“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是目前粤港澳大湾区首家且唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺。中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司12英寸集成电路生产线nm工艺。该项目总投资153亿元，将建设一条月产能为4万片/月的12英寸集成电路生产线纳米及以上，而其建设起止年限为2021-2025，而截止到2021年底的完成累计投资20亿元。在2022年，计划投资为30亿人民币，主要的建设内容包括土建和设备安装。根据深圳市坪山区投资推广服务署之前发表的公告，中芯国际项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施，建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力。初步建设总建筑面积约69410平方米，相当于10个足球场大小。项目信息显示，12英寸晶圆代工生产线m电源驱动以及40/28nm高压大屏驱动芯片的量产生产，以显示驱动、图像传感以及电源管理产品为切入口，预留其他类型产品兼容性。

　　在封测领域，广东的封测产业已具有一定基础，拥有沛顿科技、天芯互联、杰群电子、气派科技、佰维存储等主流封测厂商，2021年，中国大陆封测三巨头之一的华天科技也落户了广东韶关，因此相较于晶圆制造，广东封测产业更有实力，上榜的重点项目也更多。高端集成电路载板及先进封装基地（一期）、安世中国先进封测平台及工艺升级项目、惠州仲恺集成电路半导体封装项目、东城利扬芯片集成电路测试项目，以及重点建设前期预备项目计划表中的越摩封测产线、通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目等，皆为封测项目。安世中国先进封测平台及工艺升级项目总投资超18亿元，新增产线，从事生产半导体分立器件及半导体功率器件，年产量78亿粒。2020年4月26日晚间，闻泰科技发布公告，拟募集配套资金最高不超过58亿元，用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目、云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目（闻泰昆明智能制造产业园项目一期）以及补充上市公司流动资金及偿还上市公司债务等项目。公告显示，安世中国先进封测平台及工艺升级项目主要用于安世中国导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，主要用于厂房装修及购置升级各类设备、软件等，将新增标准器件产能约78亿件/年，提升安世中国的盈利能力。东城利扬芯片集成电路测试项目总投资13.15亿元，总建筑面积5.28万平方米，产品为集成电路晶圆测试与芯片成品测试。今年1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。公告显示，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施，总投资额为 13.05亿元，拟使用募集资金投资额为 13.05亿元，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。项目建成后，利扬芯片将释放更多的晶圆测试产能（12 英寸并向下兼容 8 英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片。

　　此次重点项目名单也可以看到，广东继续加码第三代半导体，芯粤能碳化硅芯片生产线项目、广州南砂晶圆半导体技术有限公司碳化硅单晶材料与晶片生产项目、深圳市第三代半导体产业链项目等入选。芯粤能碳化硅芯片生产线英寸碳化硅芯片生产线。广州南砂晶圆半导体技术有限公司碳化硅单晶材料与晶片生产项目，总投资9亿元，建筑面积9万平方米，建设一栋科研办公楼、一 栋中试厂房、三栋生产厂房，继续扩大碳化硅晶体生长和加工规模，同时建设外延片加工生产线日，广州南砂晶圆半导体技术有限公司碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工。据当时报道，该项目将扩大晶体生长和加工规模，并增加外延片加工生产线，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达13.5亿元。第三代半导体一直以来都是广东的发展重点，早在2009年，东莞天域半导体、东莞市中镓半导体科技有限公司就在广东成立，到了2015年东莞成立第三代半导体产业专利联盟，同年英诺赛科（珠海）科技有限公司一期项目落户珠海市高新区，并于2017年11月正式通线投产。除了企业和项目的落地外，与第三代半导体有关的创新平台也是广东的发展重点。2019年和2020年，广东省第三代半导体技术创新中心东莞基地、广东省第三代半导体技术创新中心以及广州市南沙区第三代半导体创新中心分别揭牌。此外，《2022年广东省数字经济工作要点》也提出，要加快建设国家新型显示、国家第三代半导体、大湾区国家技术创新中心等，围绕20个战略性产业集群布局建设一批高水平创新平台。

　　早在2020年10月，《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》就提出，到2025年，半导体和集成电路主营业务收入突破4000亿元。而在最新发布的《2022年广东省数字经济工作要点》中也强调了要全面实施“广东强芯”工程，并围绕该工程战略部署，布局实施广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”战略专项。从其今年公布的重点项目名单来看，广东正朝着目标努力。作为我国信息产业第一大省，广东已经吹响了集成电路发展号角，并向着我国集成电路第三极迈进，打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。附：入选广东省重点项目的半导体项目名单

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