半导体业的疲软与希望之星并存考验厂商能力的时刻到了

　　雷火竞技雷火竞技全球半导体产业的销售情况似乎越来越糟，美国SIA的统计数据显示，2022年11月全球半导体销售额为454.8亿美元，同比下降9%，环比下降2.9%，销售额同比增速与环比增速均呈现加速下滑态势，销售额绝对值连续6个月下滑。

　　在所有芯片元器件中，存储器的市场规模和影响力最大，是供应链行情的晴雨表。据 DRAMexchange统计，2022年12月主流DRAM现货价格进一步下跌，平均环比下跌3.9%，NAND闪存方面，主流TLC NAND价格继续下跌，256Gb TLC NAND环比下跌7.2%，比11月跌幅扩大（-6.7%），512Gb TLC NAND价格环比下跌2.5%，与11月跌幅相比有所缩小（-7.0%）。

　　库存方面，2022年第三季度，全球主要半导体芯片厂商库存周转天数整体仍然呈现大幅上行趋势，这说明下业应用需求依然疲软，从细分领域来看，存储、PC、手机、通信等设备存货周转天数已经突破上一轮衰退周期存货周转天数的高点。由此推断，整个电子半导体产业链在2023年的衰退压力会更大。

　　芯片元器件下游应用需求下滑，给上游制造施加的压力不断增加，特别是晶圆代工。2022年第三季度，全球晶圆代工产能利用率进入下行周期，虽然不同晶圆厂因工艺平台、客户结构不同而产能利用率变化趋势并不一致，但趋势基本相同，产能利用率下滑明显，这表明IC设计公司的高库存压力已全面传导至晶圆代工端。

　　2022年第四季度，晶圆代工产能利用率依然在下滑。8英寸晶圆产线方面，台积电、联电、世界先进、力积电和中芯国际的产能利用率预计分别下降到97%、80%、73%、86%和90%，8英寸主要面向成熟制程，产品包括PMIC、CIS、MCU、显示驱动芯片等。2020和2021年，PMIC和MCU缺货情况相当严重，随着8英寸晶圆供需趋于平衡，上述产品在2022年也出现砍单潮，对8英寸产能利用率影响较大。

　　12英寸晶圆产线方面，台积电、三星、联电、合肥晶合和中芯国际的产能利用率预计在2022年第四季度分别下降到96%、90%、92%、70%和90%，12英寸产线nm以下所有制程，产品种类较多，在行业不景气的情况下，可以将产能在不同产品间进行调配，这方面，比8英寸产线要灵活，例如，可以将原本用于生产手机和PC用芯片的产能，调配给服务器、车用和工业控制芯片，来弥补消费类芯片需求的下滑。

　　产能利用率下滑，导致营收下降，必将影响到对未来的投资。从各大晶圆代工厂在2022年第三季度制定的资本支出展望来看，台积电、联电均下修了原来的资本支出计划，并且对未来产能扩张持谨慎态度，而中国大陆情况略有不同，代表厂商中芯国际逆势扩张，大幅上修了2022年资本支出。

　　与晶圆代工紧密联系的封测业同样不景气，以中国台湾地区厂商为例，2022年11月，除日月光营收同比增加，颀邦环比上涨外，其它主要封测厂营收同比/环比普遍下滑，力成同比下滑超过20%，超丰电子、南茂科技同比下滑超过30%，日月光、力成、京元电子环比均呈现出不同程度的下降。

　　进入2023年以后，全球封测业表现依然不佳，对未来一年的发展预期也不明朗。日月光预估第一季度的产能利用率将继续下滑，封测设备龙头企业爱德万预估FY2023（2023年4月-2024年4月）业绩为-15%-10%，表现出很强的不确定性，爱德万台湾地区董事长表示，2023年需求尚不明朗，可能的增长点在于汽车、AI、HPC，以及部分工控等应用。尽管行业普遍预期车用芯片封装需求相对旺盛，但也存在“长短料”现象，并非全面缺货。

　　与全球封测行业龙头相比，中国大陆相关厂商对2023年的发展前景较为乐观，华峰测控表示，2022年10月以来，封测厂订单有所增加，预计行业低谷已过。

　　2023年的市场增长点在哪里？手机和PC难担大任，行业将希望都寄托在了汽车和数据中心/云计算上。

　　晶圆代工方面，从2022下半年开始，有相应产线的代工厂将部分原本用于生产消费类芯片的产能转为生产车用芯片了，虽说车用芯片也受到了整体市场疲软的影响，但它比手机和PC产品强很多，产能转换在2023年还会进一步发展下去。

　　功率器件方面，2022年12 月，通用MOSFET跌幅较大，而汽车IGBT则保持稳定。进入2023年以来，新能源汽车用功率器件市场需求持续旺盛，从各大厂商的财报来看，大多较为乐观，特别是SiC器件，展现出高速增长态势。

　　安森美公司2022年第三季度SiC器件营收比2021年第四季度增加了两倍，有望在2023年实现10亿美元的营收；意法半导体（ST）汽车和工业芯片销售强劲，消费类产品则较为疲软，预计2023年SiC器件营收可达10亿美元；Wolfspeed公司功率器件产品线需求增长超预期，该公司预计2023年是SiC器件规模应用的拐点，2024年将加速增长；英飞凌的车用功率器件供给仍相对紧张。

　　模拟芯片方面，相对于其它应用领域，车规级产品需求相对最为旺盛，看一下两大模拟芯片龙头厂商TI和ADI的业绩：TI预计2022年第四季度营收指引中值46亿美元，同比下降4.8%，环比下降12.23%，消费类芯片持续疲软，但车用产品销售持续向好；ADI预计2023年第一季度通信业务营收下降中等个位数，消费类业务下降两位数，而车用芯片有望环比小幅增长。

　　随着汽车智能化水平不断提升，车用显示屏幕，特别是仪表盘和中控屏显示面板需求量越来越大，对相应的屏幕显示驱动芯片（DDIC）需求持续增长，车用DDIC将在2023年带动整个DDIC市场增长。

　　汽车智能化也在驱动车载CIS量价齐升，Frost&Sullivan预测 2019-2024 年全球汽车CIS出货量将从3.3亿颗增长到6.9亿颗，全球汽车CIS市场规模将从16.5亿美元增长到33.7亿美元，2023年将是一个快速增长年。

　　对于中国大陆地区的模拟芯片公司而言，当前国内市场的消费类模拟芯片国产化率已经相对较高，很多公司的产品结构正在逐步向工业和汽车应用领域拓展，这些模拟芯片公司产品结构持续升级，特别是向车用产品倾斜，是提升盈利能力的重要途径。

　　车用MCU方面，新能源车一直在追求更高水平和级别的ADAS，使得相关MCU需求量大增（每增加一个ADAS传感器、激光雷达或毫米波雷达，都需要增加至少一个MCU）。

　　MCU大厂，如NXP、Microchip、瑞萨、ST、英飞凌等垄断了全球80%以上的车用MCU市场份额，中国大陆企业，如兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技术等也正在向车用领域发力。

　　NXP表示，2023年车用MCU仍然会供不应求，而消费类、电动工具、家电等产品对MCU的需求都将持续疲软。2023年，中国部分MCU公司希望能抓住产品结构升级机遇，如国芯科技、峰岹科技等，国芯科技的汽车MCU有望逐步从车身向底盘、动力总成应用拓展，并且迎来放量机会；峰岹科技的汽车车身用MCU将在2023年进入验证阶段。

　　据DIGITIMES统计，2023年，全球服务器出货量有望实现同比增长6.1%，服务器厂商营收有望实现7%的增长，市场主导力量依然是大型数据中心和云服务器厂商。

　　预计微软资本支出会连续增加，谷歌表示将继续对以服务器为最大组成部分的基础设施进行大规模投资，Meta表示资本支出将主要用于建立人工智能基础设施，包括对服务器、数据中心和网络基础设施进行投资。全球最大服务器主机板厂商英业达预计2023 年美系云服务商的服务器出货量同比增长率将达双位数。

　　市场对服务器旺盛的需求将持续带动7nm及更先进制程高速运算CPU、AI GPU、FPGA、网络通信，以及HBM存储器、3D NAND,等芯片的需求，并带动采用成熟制程的配套芯片增长，如电源管理芯片、PCIe Gen 4/5 retimer等。

　　在这样的背景下，预计2023年全球服务器用芯片有望实现25%的增长，这将对2023年整体半导体业增长贡献4－6个百分点。具体来看，AI智能服务器的市场占比在大幅提升，这对AI GPU有很强的拉动作用，CPU也会随AI推理算力需求的增长而增长，这些有利于先进制程，特别是Intel 7和AMD 5nm（台积电代工）制程CPU，将会对相关企业的营收起到很好的拉动作用。另外，PCIe Gen 5 retimer、DDR5及其内存接口芯片的采用，都对每台服务器使用的芯片有增量、增价效果，据应用材料预估，2020-2025年，全球范围内，每台服务器的半导体芯片价值将增加一倍，达到5600美元。

　　2022年，全球各个应用领域需求不振，导致半导体芯片的整体出货量和营收大幅下滑，这种态势大概率会在2023年持续。

　　需求疲软对芯片制造业，特别是晶圆代工及其周边产业的影响巨大，2023年的资本支出情况出现了大面积萎缩，考验各大晶圆代工厂技术功底和“御寒”能力的时候到了。

　　当然，低迷的市场也有亮点，车用芯片需求是最旺盛的，其次，数据中心/云计算用芯片需求也值得期待，无论是IC设计厂商，还是晶圆代工厂，如果能抓住这两个应用市场的发展窗口期，还是大有可为的。

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