板块雷火竞技异动 2022年硅晶圆出货面积创新高 半导体芯片股快速拉升

　　根据SEMI的数据，2022年全球硅晶圆出货面积增长3.9%至147.13亿平方英寸，销售额增长9.5%至138亿美元，均创历史新高。

　　国信证券研报指：2022年硅晶圆出货面积创新高，SIA称半导体市场长期前景依然强劲。雷火竞技在过去十年中，硅晶圆出货面积有九年保持增长，雷火竞技体现了半导体需求长期向上的趋势，正如SIA近期所述，虽然半导体行业具有周期性雷火竞技，并且在短期内会经历疲软期，但其是人工智能、物联网和6G等新兴技术的关键雷火竞技，长期前景依然强劲。本轮半导体行业已进入筑底期，下一轮上行周期值得期待。