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国产半导体迎重大催化!科技自立自强步伐加快 把握这三条赛道(附概念股)雷火竞技

国产半导体迎重大催化!科技自立自强步伐加快 把握这三条赛道(附概念股)雷火竞技

  雷火竞技雷火竞技扫描或点击关注中金在线日,中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。  智通财经APP获悉,1月31日,中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。受...
2023-02-09 680
总投资雷火竞技5亿宇联半导体LED显示屏项目开工

总投资雷火竞技5亿宇联半导体LED显示屏项目开工

  雷火竞技雷火竞技2月6日上午,高新区举行2023年一季度“开门红”重大项目开工活动。参加集中开工的项目共6个,其中包括江苏宇联半导体有限公司光电子芯片和LED显示屏项目。  据悉雷火竞技,江苏宇联半导体有限公司光电子芯片和LED显示屏项目总投资5亿元,新上光电芯片和LED显示屏项目,项目全部投产...
2023-02-08 719
高盛发布研究报告称维持华虹半导体

高盛发布研究报告称维持华虹半导体

  高盛发布研究报告称,维持华虹半导体 ( 01347.HK ) 买入 评级,目标价 35.2 港元。集团管理层认为,今年首两季供应链的库存消化处正轨,并预计市场下半年将复苏。  截至 2023 年 2 月 7 日收盘,华虹半导体 ( 01347.HK ) 报收于 29.9 港元,下跌 2.13%,...
2023-02-08 570
半导体行业综雷火竞技述:开放复苏2023年市场迎新增

半导体行业综雷火竞技述:开放复苏2023年市场迎新增

  在过去的2022年,半导体行业经历了巨大的压力。各地疫情反复、经济形势的起伏以及国外打压政策的实施等等,无一不给半导体行业的发展增加阻力。但与此同时,由于国家政策扶持、国产替代进程的发展以及当下芯片短缺的现状,半导体行业又迎来了新的增长机遇。  继2020年的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解,砍单雷...
2023-02-08 538
半导体板块普涨 华虹半导体(01347)涨351%

半导体板块普涨 华虹半导体(01347)涨351%

  消息面上,国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元,雷火竞技均创新高。  SEMI指出,2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,较2021年增加3.9%;硅晶圆总营收138亿美元,雷火竞技雷火竞技年增9....
2023-02-08 698
雷火竞技Susquehanna看好安森美半导体

雷火竞技Susquehanna看好安森美半导体

  雷火竞技雷火竞技雷火竞技智通财经APP获悉,Susquehanna分析师Christopher Rolland将安森美半导体(ON.US)目标价从80美元上调至100美元雷火竞技,并给予该股“正面”评级雷火竞技。该分析师指出,安森美半导体公布的业绩好于预期,但由于宏观经济对该股的“其他”业务部门...
2023-02-08 667
SEMI:2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

SEMI:2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

  雷火竞技雷火竞技2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,较2021年增加3.9%。  财经网汽车讯 2月8日,据财联社消息,国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元,均创新高。SEMI指出,2022年全球...
2023-02-08 951
雷火竞技天工智研|地区及产业资讯|202322

雷火竞技天工智研|地区及产业资讯|202322

  半导体丨1月31日会议指出,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。健全新型制,强化国家战略科技力量,优化配置创新资源,使我国在重要科技领域成为全球领跑者,在前沿交叉领域成为开拓者,力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。  天工智慧研究院:目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制...
2023-02-08 774
雷火竞技公司事件点评报告:半导体新材料业务显著增长传统业务再创新高

雷火竞技公司事件点评报告:半导体新材料业务显著增长传统业务再创新高

  2022年公司业绩同比大幅上升,主要原因为:1)半导体新材料业务高速发展,新的“利润增长极”占比持续提升。报告期内,公司半导体新材料的营收预计合计为5.4亿元(上年同期为3.07亿元),占比提升至约20%。其中:CMP抛光垫收入预计超4.7亿,同比增长56%,生产管理和工艺配方优化持续进行中;柔...
2023-02-08 779
雷火竞技【机械】半导体制造技术进步原子层沉积(ALD)技术是关键——半导体设备行业跟踪报告(杨绍辉)

雷火竞技【机械】半导体制造技术进步原子层沉积(ALD)技术是关键——半导体设备行业跟踪报告(杨绍辉)

  薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一,薄膜的技术参数直接影响芯片性能。半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求,而ALD技术凭借沉积薄膜厚度的高度可控性、优异的均匀性和三维保形性雷火竞技,在半导体先进制程应用领域彰显优势  用于薄膜沉积的技术包括物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CV...
2023-02-07 644
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