「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。
上期回顾:【硬科技周报】第6周:数字储能企业“云储新能源”获过亿元Pre-A+轮融资,钒电池制造商VFlowTech获得1000万美元融资
硬科技全球投融项目共收录22起,国内融资18起,国外融资4起;从融资领域来看,国内新材料领域发生5起融资,位居第一,半导体领域发生融资4起,位列第二;国外新能源领域发生融资2起,位列第一。
国内投融资方面,半导体键合材料供应商“芯合半导体”完成超亿元A轮融资,可回收不锈钢运载火箭企业“箭元科技”完成逾亿元融资。
国外投融资方面雷火竞技,锂离子电池制造商Ionblox完成3200万美元B轮融资,智慧交通服务商VivaCity完成B轮融资780万欧元。
自2022年2月13日起至2月19日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共22起,其中国内融资18起,国外融资4起。
✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件18起。
✔.从融资数量上看雷火竞技,新材料领域5起,半导体领域4起,航空航天雷火竞技、新能源领域各3起,智能硬件、自动驾驶、元宇宙领域各1起。
✔. 从融资数量上看,天使轮4起,A轮5起,A+轮2起,B+轮1起,C轮1起,C+轮1起,战略融资3起,Pre-IPO1起。
✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有6起,新能源领域2起,航空航天、半导体、新材料、智能硬件领域各1起。
近日,苏州芯合半导体材料有限公司(以下简称“芯合半导体”)宣布完成超亿元A轮融资,由闻芯基金领投,海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。
芯合半导体成立于2021年,是一家半导体键合材料供应商,主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀,提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
据悉,此次融资后,芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用,进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入,打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断。
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