随着全球科技市场的快速发展,芯片制造技雷火竞技术的重要性与日递增。尤其是在老美修改规则之后,半导体芯片技术成为了各个国家所关注的焦点。欧洲欧盟方面,也加大了对于半导体领域的投资,扶持本土的芯片代工产业发展。
国内也有着芯片自给率达到70%的目标,一时间全球半导体市场风云变幻,谁也说不好下一个“赢家”会是谁。但是,从全球半导体专利雷火竞技公开的数据来看,中国已然具备了发展先进芯片制造技术的基础,张召忠说的没错!
据了解,伴随着外部环境的改变,与芯片有关产品技术的国产化速度也在不断加快。在高端光刻机设备受制于人的局面之下,华为等中企开始从光电芯片、芯片叠加技术等领域进行入手,解决高端芯片的生产制造难题。
而想要实现相关的技术突破,就必须在前期积累大量的专利技术,进而推动相关产业的快速发展。根据相关数据统计,去年全球半导体专利申请数量为69190项,其中,来自中国的半导体专利注册数量达到了37865项,占据了全球总量的55%,美国排在了第二名的位置。
这对于中国的半导体产业发展而言,无疑是一则好消息。同时,也从侧面证实了,相关的封锁、打压,只会迫使全球半导体产业中出现两套不同的体系。中企加大在半导体领域的研发投入,就是为了打造一套去美化的芯片产业链。
反观老美,仍在通过资金补贴、拉拢芯片公司的方式,来实现高端芯片的本土化制造。但是,正如张忠谋所说,美国本土生产芯片的成本过高,且缺乏相关的技术人才,单靠一笔500亿美元的投资,难以取得成功。
被利益拉拢过去的芯片工厂,真的会一直在美国工厂投产芯片吗?相信明眼人都能够看得出,一旦相关的补贴失效,芯片的代工成本上涨,最终这些芯片公司,还是会把产能放在之前的工厂。
更何况,在美国生产的芯片,最终还是要以各种形式给销售出去。中国作为全球最大的芯片产品消费国,若是降低对外界芯片的采购需求,老美自身也是要蒙受损失的。
前段时间,中企对外采购的芯片数量出现下滑,就引发了英特尔、高通等美科技公司的大裁员,不少美企的经营重心,也从之前的加大科研投入转型到了提升销售额,持续的降本增效。
而国内市场,则由于需求量不断上涨,开始依托国产供应链生产芯片。正如张召忠所说的“美限制芯片三年的时间,就不用再卖了,中国到时候满大街都是芯片。”
这句话虽有夸大的成分,但是,描述的具体方向是准确的。现阶段,部分原本需要进口的芯片产品,已经在美修改规则的背景下,完成了本土化设计、生产。
比如,长江存储生产的闪存芯片,已经开始在国内市场顶替掉海外供应商的市场份额。国产GPU、手机处理器的发展速度,也在不断的加快。更有消息指出,国内自主研发的28nm制程光刻机,也会在近两年内问世。
如今,国内一年申请了37865项半导体专利技术,是一个很好的开始,但是,切不可急功近利,在数量提升上来的同时也要紧抓质量。只有关键的芯片技术得到突破,国内才能够早一天解决高端芯片的生产问题。你同意这个观点吗?同意的请点赞支持。
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