【年度盘点】2019年半导体产业十大热点事件

　　2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响，2019年上半年半导体产业仍处低迷，下半年逐渐呈现回暖复苏态势。纵观全球，中国半导体产业仍表现活跃，国产化持续大力发展，并取得阶段性成绩；国际方面，“并购”、“整合”等成为关键词......

　　围绕2019年半导体产业发展情况，全球半导体观察选出了十大重量级的代表性新闻事件，助业界人士回顾2019、展望2020

　　2019年，日本与韩国在贸易方面关系恶化。7月1日，日本政府宣布加强高纯度氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶这三种关键半导体材料对韩国的出口管制，要求日本企业向韩国客户出口上述三种半导体材料时需申请许可证

　　8月7日，日本再颁布政令，在简化出口审批手续的贸易对象“白名单”中删除韩国，该政令于8月28日起正式施行。韩国亦对于日本的做法作出回应，8月12日韩国政府决定将日本从本国“白名单”中剔除，9月生效。

　　虽然日本对韩国加强出口管制及两国相互将对方从“白名单”中剔除，都只是让相关厂商增加作业而并非禁止出口，但日本把持着全球过半的半导体材料市场，这次贸易纷争仍让韩国相关厂商十分担忧，同时亦向韩国及全球各国半导体产业敲响了警钟。

　　大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立，投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链。继2014年成立的首期基金投资完毕后，2019年迎来大基金二期。

　　国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）于10月22日在北京市工商行政管理局正式注册成立。根据资料，大基金二期注册资本2041.5亿元人民币，楼宇光为法定代表人、董事长，丁文武为总经理。

　　大基金二期共27位股东，包括中华人民共和国财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等。

　　作为国家级战略性产业投资基金，大基金对国内集成电路发展起到重要促进作用，在大基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。如今大基金二期成立，将有望进一步推动国内集成电路产业发展，据透露二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域。

　　2019年6月3日，英飞凌官方宣布，英飞凌与赛普拉斯双方已签署最终协议，英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总价值为90亿欧元（约101亿美元）。该交易已获赛普拉斯董事会和英飞凌监事会批准，预计将在2019年底或2020年初完成。

　　英飞凌前身为西门子集团的半导体部门，1999年正式从西门子独立，在汽车电子、功率半导体、安全芯片等领域均处于全球前列位置；赛普拉斯成立于1982年，主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案。

　　英飞凌指出，双方在技术方面优势高度互补，这将进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。“基于2018财年备考营收100亿欧元，此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。在原来已具全球领先地位的功率半导体和安全控制器的基础上，英飞凌更将成为汽车电子市场首屈一指的芯片供应商。”

　　多年来半导体行业兼并整合不断，英飞凌和赛普拉斯两家老牌半导体企业的合并对行业的影响无疑是不小。业界认为，两者合并将影响汽车电子市场格局，催生新一家汽车电子巨头。

　　2019年，苹果、高通、英特尔三者之间在调制解调器方面的纠葛，最后以苹果收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务告终。

　　4月17日，历经了长达两年专利大战的苹果与高通联合宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据和解协议，苹果将向高通支付一笔费用，双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议，该全球专利许可协议已在2019年4月11日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。

　　与此同时，此前为苹果供应智能手机调制解调器的英特尔宣布，将退出5G智能手机调制解调器业务。“对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博（Bob Swan）表示。

　　7月26日，苹果和英特尔宣布已签署协议，苹果将收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，该交易价值10亿美元，预计于2019年第四季度完成。根据协议，大约2200名英特尔员工将加入苹果，包括知识产权、设备和租赁。英特尔则将保留为非智能手机应用开发调制解调器的能力，例如个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车。

　　2019年6月30日，紫光集团微信公众号发布声明，宣布决定组建紫光集团DRAM事业群，委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长，委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。

　　事业群组建完成后，紫光集团开始落地DRAM工厂建设。8月27日，紫光集团与重庆市政府签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议，根据协议，紫光集团将在重庆两江新区发起设立紫光国芯集成电路股份有限公司和重庆紫光集成电路产业基金，在重庆建设DRAM总部研发中心、紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂、紫光科技园等。

　　紫光重庆DRAM存储芯片制造工厂主要专注于12英寸DRAM存储芯片的制造，该工厂计划于2019年底开工建设，预计2021年建成投产。在芯片工厂建成前，紫光集团先期在现有芯片工厂内设立产品中试生产线，进行产品生产工艺技术研发，待工艺成熟后在紫光重庆芯片工厂量产。

　　近年来国内正在大力实现存储器国产化，2019年长江存储和长鑫存储均取得了阶段性成果，中国存储器企业正式踏上全球市场竞争舞台。

　　2019年9月2日，紫光集团旗下长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，作为中国首款64层3DNAND闪存，该产品亮相IC China 2019。长江存储表示，其64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking®架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高的存储密度，计划推出集成64层3DNAND闪存的固态硬盘、UFS等产品，以满足数据中心，以及企业级服务器、个人电脑和移动设备制造商的需求。

　　2019年9月20日，在2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明当时表示，长鑫存储投产的8Gb DDR4通过了多个国内外大客户的验证，今年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。

　　2018年11月5日，习宣布设立科创板并试点注册制，集成电路是其重点关注领域之一，吸引了大批集成电路企业奔赴科创板上市。

　　2019年7月22日，筹备8个月的科创板正式开板，包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技等多家集成电路企业成为首批科创板挂牌上市企业。随后，晶晨股份、晶丰明源、芯源微、聚辰股份、华特气体、华润微电子、神工股份、硅产业、华峰测控等亦相继申请科创板上市并首发通过。这些企业涵盖了集成电路设计、材料、设备、IDM等产业链环节。

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　　除了上述提及的已挂牌上市及过会企业外，芯原微、敏芯微、力合微等企业的科创板IPO申请已获受理；复旦微、华卓精科、苏州国芯、盛美半导体等企业亦拟申请科创板上市，现已进入上市辅导阶段，预计2020年仍将有一批半导体企业集中登陆科创板。

　　作为国内最大、最先进的晶圆制造代工厂，中芯国际的先进制程一直是业界关注焦点。经攻坚，2019年中芯国际的14nm制程迎来突破性进展。

　　2019年8月，中芯国际发布其第二季度业绩报告，报告中宣布其FinFET工艺研发持续加速，14nm进入客户风险量产，预期在2019年底贡献有意义的营收。随后，在中芯国际第三季度财报说明会上，中芯国际联合首席执行官梁孟松表示，14nm制程已经成功量产，流片数量持续增加，客户来自海内外。

　　梁孟松表示，2020年上半年14nm制程的需求很清晰，下半年则依据12nm制程和“N+1”的情况而定。中芯国际不会急于14nm制程产能爬坡，将按照既有计划和客户需求，初期月产能约在3000片，明年底前将扩大至15000片，谨慎经营以避免出现28nm制程毛利率低的情况。

　　尽管目前月产能尚小，但对于国内集成电路产业而言，中芯国际量产14nm制程具有重大意义，据悉中芯国际的12nm制程正在导入客户。

　　11月28日，涉足半导体领域数十年的松下公司宣布将退出半导体市场，同意将旗下半导体业务相关工厂、设施及股份出售给中国台湾科技公司（Nuvoton Technology Corp.），交易总价合计约2.5亿美元，预计于明年6月完成。

　　此外，松下也计划将其与以色列半导体企业高塔半导体合资的公司高塔松下半导体出售，包括富山县和新潟县的3家生产图像传感器等半导体产品的工厂。事实上，2019年4月松下已将其部分半导体业务出售给罗姆半导体。

　　据了解，松下于1952年与飞利浦成立合资公司正式进入半导体领域，1990年前后其半导体业务销售额上曾跻身世界前10强，但随着其他国家和地区半导体产业崛起，松下半导体业务经营业绩持续恶化，多年来一直致力于重组亏损业务。

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　　业界认为，此次松下出售半导体业务是一个标志性事件，意味着日本将终结上世纪末的芯片制造龙头地位，转型成为供应半导体设备和材料的供应商，主要服务于中国和韩国的半导体公司，随着松下的退出，日本半导体产业的结构调整将告一段落。

　　2019年被称为5G元年，全球5G部署进入关键阶段、商用建设加速。2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。紧接着，各运营商开始密集推进5G建设及测试；9月底，三大运营商开启5G套餐预约。

　　10月31日，在2019年中国国际信息通信展览会开幕式上，工信部宣布5G商用正式启动。随后，工信部与三大运营商、中国铁塔联合举行了5G商用启动仪式，标志着中国正式进入5G商用时代。11月1日，三大运营商正式上线G商用到来，全球智能手机或将迎5G换机潮，亦将促进人工智能、物联网、云计算等新兴应用快速落地，半导体产业将迎来新一轮景气。作为全球首批启动5G商用国家之一，中国在这场全球5G建设竞逐赛中处于领跑地位并成为，半导体国产化进程有望借此风口走上快车道。

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