盘点2019年72起半导体行业并购事件

　　从2015年开始，全球半导体市场就掀起了一股“并购潮”。现在小编整理了72起2019年全球半导体行业的并购事件，具体如下：

　　1月● 三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics：在智能手机镜头技术上与苹果一争高低。● 1月2号，晶方科技收购Anteryon公司73%股权：有利于公司获得传感器发展所需的核心技术与制造能力，突破封装业务实现产业链的延伸，取得新的业务机会与增长点。● 1月31号，世界先进收购格芯新加坡晶圆厂：助力世界先进产能上增2成。

　　2月● 2月4号，Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB：Diodes在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在中国上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。● 意法半导体并购Norstel股权：提升SiC晶圆产能。

　　3月● 安森美以10.7亿美元收购Quantenna：扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品。● 3月7号，戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）收购SMI公司FCI品牌产品线：满足当今所有电池供电物联网设备的需求。● 3月11号，英伟达69亿美元收购Mellanox：完善数据中心和HPC产品线以增加叫板英特尔的筹码。● 3月20号大港股份收购科阳光电65.58%股份：实现集成电路“封测一体化”。● 3月27号安森美宣布收购Quantenna：增强了安森美半导体的连接产品组合，增加了Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件功能。● 3月30号瑞萨完成67亿美元的IDT收购：巩固在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位。

　　4月● 赛灵思完成Solarflare收购：在SmartNIC技术上如虎添翼。● 4月1号，Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB：将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂。● 4月3号，兆易创新17亿元收购思立微获证监会通过：存储器+MCU+人机交互芯片完善产业布局。● 4月10号，Qorvo收购Active-Semi：强化5G能力。● 4月17号，英特尔收购FPGA供应商Omnitek：进一步扩展FPGA业务。● 4月22号，安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂：获取先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力。● 4月24号，罗姆收购松下半导体的二极管和三极管业务：扩大汽车和机械市场。● 4月25号，Xilinx宣布收购 Solarflare：加速赛灵思的“数据中心优先”战略及向平台公司转型之路。

　　5月● 5月6号，闻泰268亿元收购安世半导体通过反垄断调查：ODM厂商整合上游半导体器件供应商。● 5月6号，Marvell收购Aquantia：借Multi-Gig以太网控制器进入车载网络市场。● 5月6号，韦尔股份收购北京豪威：利用北京豪威产品的优势，促进公司进一步扩大客户范围，丰富公司产品线亿元控股日本Optima：进入高端半导体检测设备市场。● 5月16号，北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成：加速完成处理器+存储器的产业布局。● 5月21号，Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi：增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力。● 5月28号，深圳华强拟收购深蕾科技75%股权：因双方对本次交易进一步的商业条款无法达成一致，9月3日终止本次重大资产重组事项。● 5月29号，NXP欲17.6亿美元收购Marvell无线业务：加强在汽车、通信和工业领域的无线号，崇达技术收购普诺威35%股权：开拓IC载板产品布局。● 5月31号，兆易创新收购思立微：旨在整合境内优质的芯片设计领域资产，获取智能人机交互领域的核心技术，拓展并丰富公司产品线，在整体上形成完整系统解决方案，并有助于强化公司行业地位，做大做强我国集成电路产业。

　　● 6月2号，紫光国微完成180亿元法国Linxens收购案：迎接下一波智能卡换卡浪潮。● 6月3号，英飞凌100亿美元收购赛普拉斯：补全产品线，晋升全球第八大半导体公司。● 6月5号，闻泰科技收购安世半导体：成为中国最大的半导体上市公司。● 6月10号，英特尔收购Barefoot Networks：加强网络芯片创新。● 6月24号，中国长城收购天津飞腾：实现从芯到端布局,自主可控业务可期.

　　● 赛灵思收购NGCodec：将能够为其数据中心客户提供更丰富的视频功能。● 7月1号，AMAT将收购原日立制作所旗下的设备制造商KOKUSAI ELECTRIC：抢5G先机。● 7月9号，思科以26亿美元收购Acacia：增加光学技术链。● 7月16号，晶瑞股份收购载元派尔森：使上市公司进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业，把握快速发展的机遇。● 7月25号，苹果拿出 10 亿美元收购英特尔“大部分”的手机modem业务：苹果补足了在5G的短板。

　　● Doides宣布打算以4.28亿美元收购敦南科技：以期在未来功率元件市场上，能加速提升全球市占。● 8月5号，江丰电子收购Silverac Stella：富了靶材产品类型，优化了产品结构，完善了业务布局，提高了公司抗风险能力。● 8月5号，南大光电收购飞源气体57.97%股权：将快速切入氟系电子特气市场，为其完成电子特气产业布局走出坚实的一步。● 8月8号，博通收购赛门铁克企业安全业务：专注消费级安全软件业务。● 8月11号，艾迈斯340亿人民币收购欧司朗：将有助于AMS减少对苹果的依赖。● 8月13号，日本Toppan收购格芯光掩膜业务。● 8月15号，朗迪集团收购甬矽电子10.94%股权：大力发展的芯片行业。● 8月16号，汇顶科技收购恩智浦VAS业务：扩展技术研究领域和产品应用市场。● 8月30号，东芝收购光宝科SSD业务：扩大销售渠道。

　　● 9月10号，SK Siltron收购杜邦SiC晶圆业务：有助其拓展车用功率半导体市场。● 9月13号，华天科技并购Unisem：加强“国际化”。● 9月23号，长川科技完成收购长新投资90%股份：有望进一步推动国产设备及材料的发展。● 9月25号，联电并购三重富士通12英寸晶圆厂：提供更强有力的支持。

　　● 10月1号，默克收购Versum Materials(慧瞻材料）：进一步推动默克成为半导体和显示行业领先的电子材料供应商。● 10月8号，Qorvo收购Cavendish Kinetics：确立在天线调谐领域市场领先地位。● 10月17号，先进微电子收购以色列ADT公司：进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础，提升公司的综合竞争力。● 10月20号，上海贝岭收购华大半导体控股公司南京微盟：强化电源管理业务、解决同业竞争。

　　● 11月12号，大联大收购文晔3成股份：更加稳固龙头位子。● 11月28号，科技收购松下半导体业务：产能将更齐全。

　　● 12月4号，环旭电子拟收购FAFG 100%股权：迅速强化生产据点的全球化布局，扩充国际化的人才团队，一举确立在欧洲的市场地位，服务日益增加的EMS业务客户群。● 12月9号，北京君正收购北京矽成：延伸产业。● 12月11号，镇江兴芯收购艾科半导体100%。● 12月17号，长川科技收购法特迪精密10%股权：有利于进一步优化公司业务布局。● 12月19号，华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务：打造集成电路产业的龙头企业。● 12月20号，英特尔收购Habana Labs：将增强英特尔的人工智能产品组合，并加快其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展。● 12月22号，圣邦股份将拿下钰泰半导体控制权：进一步完善公司产业布局，推动公司战略实施，协同公司核心业务发展。● 12月24号，长电科技收购ADI新加坡测试业务：将承接ADI更多订单获利。雷火竞技雷火竞技雷火竞技