机构研究报告：关注半导体封装测试领域先进封装技术成未来增长点

　　2.半导体产业将向中国大陆转移，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。

　　3.先进封装将成为未来封测市场的主要增长点，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

　　4.先进封装工艺带来的设备需求会大幅推动封装设备市场规模扩大，伴随集成电路复杂度提升，后道测试设备市场规模也将稳定提升。

　　5.建议关注半导体封装测试领域的长川科技300604)、耐科装备、华峰测控等。

　　半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑风险、市场竞争加剧风险、下游扩产不及预期风险。

　　（以上内容为自选股智能机器写手差分机完成，仅作为用户看盘参考，不能作为操作依据。）

　　风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

　　《中国矿业金融发展报告2023》发布金十数据7月8日讯，今天（8日），自然资源部中国地质调查局与中国银行首次联合发布《中国矿业金融发展研究报告2023》

　　中国证券业协会组织开展2022年证券公司发布证券研究报告业务经营情况的统计

　　据韩联社7日报道，韩国政府当天发布有关日本福岛核污染水排海安全性的研究报告，称若日本雷火竞技东京电力公司遵守处置规定排放核污染水，放射性物质浓度将符合排放标准和目标值，也符雷火竞技p://www.hblvban.com target=_blank>雷火竞技合国际标准