又出大招！深圳布雷火竞技局半导体设备第三代半导体狂飙百亿级赛道

　　近年来，在政策的激励以及市场的推动下，第三代半导体产业在全国范围内实现了迅猛发展，各地纷纷加大投资力度，扩产热潮不断升温。

　　据芯师爷统计，近期披露的第三代半导体项目，集中于广东、浙江、山东、福建等地，投资总额高达117.7亿元，涉及芯片、衬底、外延片、石墨等多个领域，碳化硅（SiC）仍是扩产的主要焦点。

　　其中，刚刚揭牌启用的深圳市第三代半导体材料产业园，以“地处中国工业第一城”、“宁王盯上的碳化硅项目”、“背靠SiC衬底产能规模国内第一的天科合达”、“广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目”等标签，引起了业内的广泛关注。

　　2022年6月，号称“宁王”的全球动力电池龙头宁德时代，出资1.5亿元，正式成为重投天科的第三大股东。深圳市第三代半导体材料产业园，也因此进入大众视野。2024年2月27日，产业园正式揭牌启用。

　　据了解，该项目位于深圳市宝安区石岩街道，总投资32.7亿元，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，重点布局了6英寸SiC单晶衬底和外延生产线年衬底和外延产能达25万片。

　　“宁王”盯上的重投天科，正是该项目实施主体和运营方。重投天科成立于2020年12月，专注于第三代半导体碳化硅衬底及外延的研发、生产和销售。如今随着产业园的揭牌启用，重投天科作雷火竞技为SiC新玩家，也将正式入局这一竞争激烈的新兴领域。

　　天科合达，是国内成立时间最早半导体、规模最大的碳化硅材料制造商，其SiC衬底产能规模更是位居国内第一雷火竞技、全球第四。近年来在半导体领域频频现身的深圳市重大产业投资集团有限公司（“深重投”），也是重投天科的投资方之一。A轮融资雷火竞技所引进的宁德时代，深度布局于新能源汽车和储能领域，与众多汽车厂商建立了深度合作关系，并投资了多家SiC厂商。

　　根据Yole测算，仅SiC器件中的功率器件2027年市场规模预计达62.97亿美元雷火竞技，复合年增长率约34%。

　　从衬底项目入手构建全产业链已成为了国内碳化硅产业发展的“通用公式”。深圳宝安区的重投天科项目、北京顺义区的晶格领域项目、南京江北新区的超芯星项目、河北保定涞源县的同光晶体项目等，均为这一模式雷火竞技的典型代表。

　　鉴于此，重投天科项目所带来的25万片新增产能，不仅能促进项目的商业化进程，形成投资和研发的良性循环，还将推动碳化硅产业成本的降低，加快产业链的整体成熟与升级。

　　随着“6英寸、8英寸SiC衬底将是未来市场主流”的行业共识形成，相较于稍显落后的4英寸、以及工艺和成本上仍面临诸多挑战的8英寸，6英寸衬底的应用市场需求相对稳定，无需担忧产能淘汰或转型问题。因此，6英寸也成为了多地新建SiC衬底项目的首选。

　　将串联起SiC材料、封测、设备半导体设备、应用等环节，有利于吸引设计、制造等环节企业集聚，无疑是一个值得深入探讨和研究的典型案例。

　　重投天科所处的宝安区，被定位为化合物半导体集聚区，致力于打造从材料到芯片制造、到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。

　　深圳市第三代半导体材料产业园的启用，也标志着该模式实施的关键一步已经迈出。

　　叠加当地半导体封测设备产业集群的深厚基础，有望与SiC产业集群产生联动效应，吸引设计、制造等环节企业落地集聚。

　　随着当地智能网联汽车、智能制造、激光设备等先进雷火竞技制造业的发展，以及区内新工业化进程的加速转型升级，将为SiC产业提供更为广阔的芯片应用市场空间，打通产业链最后一环。