雷火竞技行业调整进行时功率半导体三大发力方向明确

　　雷火竞技雷火竞技3月1日，英飞凌科技的营销团队重组为“汽车”“工业与基础设施”和“消费、计算与通讯”三大业务板块。此前，意法半导体也宣布将原有的三个产品组调整为两个。上述调整结合近期功率半导体头部厂商发布的2023年第四季度或2024年第一季度财报，可以看出功率半导体企业对市场趋势和发力领域的判断有着较强的一致性。

　　工业和消费市场是头部功率半导体企业均有涉及的业务方向。对于该市场的走势，头部企业作出了“需求短期难以恢复”的共同判断。

　　意法半导体将公司第四季度的营收和毛利率略低于业绩指引归于两大原因。一是个人电子产品市场的增幅不明显，工业市场需求进一步减弱；二是汽车市场终端趋于稳定，业务增长正在放缓。

　　英飞凌科技CEO Jochen Hanebeck预计，消费、通信、计算和物联网应用领域的需求在2024年上半年不会明显复苏。去年11月份，Hanebeck也对以上市场作出了“短暂性低迷”的判断。

　　安森美表示半导体，由于受到宏观经济因素和工业活动放缓的影响，公司在工业方面的收入环比下降近百万美元。

　　恩智浦移动业务在2023年全年收入同比下降约10亿美元，造成下降的主要原因是手机市场的疲软趋势和库存消化的进程仍在进行。

　　意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，汽车和其他客户项目中都存在大量的积压库存。目前工业领域的库存调整表现较好，库存要比2023年年初要低得多。Jean-Marc Chery预测，工业领域的表现在2024年上半年还会大幅下降，下半年将恢复到高个位数的同比增长。

　　安森美正在调整分销库存周期以平衡供需，并初见成效。据悉，安森美在2023年第一季度将分销库存周数从7.2周缩短成7周，渠道库存减少了7900万美元，目前，其基础库存已下降了5200万美元。“我们的基础库存得到了有效管理，在利用率方面实现了软着陆，这为我们带来了信心。”安森美首席执行官Hassane El-Khoury在电话会议中表示。

　　从头部企业的营收结构来看，汽车业务依然是功率半导体企业的主力板块，且保持了增长势头。

　　具体而言，意法半导体的汽车和分立器件部门（ADG）在2023年第四季度的营收占比达到了48%，利润同比增长39.7%。按照汽车、工业、消费电子、通信设备及计算机外设四个市场领域划分，汽车市场占据意法半导体41%的全年营收，同比增长33.5%。

　　恩智浦半导体的汽车业务营收占比超50%，同比增长5%，全年营收同比增长23%，并且公司的前20位客户中有14家为汽车及汽车相关企业。

　　安森美电源方案部（PSG）营收占比达53%，其与车载传感器相关的智能感知部（ISG）全年营收增长3%，在汽车市场上的全年营收同比增长29%，创下纪录。英飞凌科技汽车事业部（ATV）的营收占比也达到51%。

　　相比对工业市场需求的担忧，企业对于2024年的汽车市场表现得更为乐观。在全球汽车市场的需求收缩的背景下，中国新能源汽车的需求增长起到一定的拉动作用。“可再生能源、电动汽车（尤其是在中国）和汽车行业微控制器领域的半导体结构性增长势头依然不减。”Hanebeck表示。英飞凌科技预测，汽车部门（ATV）在2024年的营收将达到两位数的低百分比增长。

　　与半导体设备厂商ASML对2024年市场状况的态度类似，意法半导体也认为2024年将是“过渡之年”雷火竞技。意法半导体称已经观察到了汽车行业在结构转型期当中的强劲需求，以及库存逐渐平衡的积极影响。在汽车数字化方面，意法半导体也将专注于在“软件定义汽车”上发挥作用的MCU。

　　2023年11月2日，恩智浦宣布投资软件公司Zendar合作，以应对自动驾驶更多样化的智能感知解决方案。据了解，Zendar的主要研究范围是具有高分辨率雷达的自动驾驶系统，使传统雷达接近激光雷达的性能。恩智浦和Zendar将利用分布式孔径雷达来开发增强型高分辨率雷达系统，从而简化雷达传感器网络的解决方案。在CES 2024上，恩智浦也展示了分布式雷达传感器网络解决方案。恩智浦表示，传统的雷达模块在未来会演进成为分布式串流传感器的新架构。

　　Zendar将使用小体积雷达实现激光雷达的分辨率（图片来源：Zendar）

　　碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体具备“高耐压、低损耗”的特性，与新能源汽车市场日益增长的快充与续航需求不谋而合，也成为了几家企业加码布局的方向。

　　在2023年，安森美碳化硅的收入实现了4倍的增长雷火竞技。据安森美预测，其汽车和工业领域的业务至2027年的年复合增长率将达到10%~12%，而在面向汽车和工业市场的产品组合中，碳化硅、IGBT以及电动汽车充电装置等将会是重要的增长点。意法半导体的碳化硅产品营收11.4亿美元，同比增长超过60%。意法半导体将2025年碳化硅的收入目标调整至20亿美元，预计2030年碳化硅营收将达到50亿美元。

　　然而，碳化硅和氮化镓器件的制备涵盖衬造、外延层生长、芯片设计、封装测试等多道工序，流程的复杂性带来高昂的成本问题，因此，企业纷纷行动，以提升对宽禁带半导体的垂直整合能力。

　　据了解，意法半导体在卡塔尼亚和新加坡的工厂新增了前端设备，其在卡塔尼亚工厂的碳化硅衬底设备已经投入生产。同时，意法半导体正在提升在摩洛哥工厂的后端制造产能。这些都成为意法半导体对碳化硅业务进行垂直整合的重要步骤。

　　安森美强调端到端的垂直整合能力，其在2021年收购了GT Advanced Technologies，并扩建捷克和韩国工厂半导体，提升外延和晶圆的制造能力，以打造从能源生产到能源消费的可持续解决方案。

　　英飞凌科技通过投资与收购多方面推进产品生产能力和设计能力。英飞凌科技在德国德雷斯顿加投资约54亿美元建立新工厂，旨在生产模拟、混合信号组件、功率半导体以及基于碳化硅和氮化镓的产品。此外，英飞凌科技在2023年斥资8.3亿美元收购氮化镓系统公司（GaN Systems），以求在具备氮化镓生产能力的基础上，进一步拓展在设计领域的竞争力。