雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技受半导体行业景气度恢复不及预期影响,去年5月上市的晶合集成(688249)业绩重新陷入亏损。
4月14日晚间该公司公告,2023年实现营业收入72.44亿元,同比下降27.93%;归母净利润2.12亿元雷火竞技,同比下降93.05%;归母扣非净利润4712.95万元,同比下降98.36%。
去年是本土半导体晶圆的上市大年,包括晶合集成在内的3家晶圆厂商上市科创板。
资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,已经具备 DDIC、MCU、CIS、E-Tag、 Mini LED、PMIC 等工艺平台晶圆代工的技术能力,服务覆盖通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域。根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名,晶合集成位居全球第九位半导体,在中国大陆企业中排名第三。
尽管晶合集成在行业中占据了重要地位,其业绩却经历了大幅波动。财报显示,2018年至2020年,晶合集成营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元,净利润则分别为-11.91亿元、-12.43亿元、-12.58亿元。不过在2021年、2022年,晶合集成营收大幅上涨,盈利能力显著提升,营收分别为54.29亿元、100.5亿元,净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。
晶合集成称,从终端行业整体情况看,新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长,但电脑、智能手机等市场疲软,导致公司产品出货量较 2022年减少,加之价格有所回落,公司的销售收入和利润下滑。
此外,公司持续增加研发投入,研发费用较上年同期增长23.39%;财务费用受汇率波动影响较上年同期增长122.99%。
与此同时,晶合集成经营活动产生的现金流量净额同比下降102.56%,主要是受市场景气度影响,营业收入降低,销售商品、提供劳务收到的现金减少以及前期收取的产能保证金到期返还所致。
从全球范围来看,去年半导体行业景气度恢复都不及预期。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告,全球半导体行业去年销售总额为5268亿美元,较2022年销售总额5741亿美元下降了8.2%半导体,2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。
目前,晶合集成正面临短期业绩波动和市场挑战。不过,晶合集成表示,去年经营逐季向好,季度营收环比不断增长。去年季度营收分别为10.9亿、18.8亿、20.47亿、22.27亿,自二季度起营收季度环比增长率分别为72.5%、8.9%、8.77%,去年季度毛利率分别为8.02%、24.13%、19.2%、28.35%。
同时,公司也在积极探索新的机会和布局。近年来,晶合集成开始布局车用芯片市场,深入挖掘汽车产业链的需求。
年报显示,公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟,吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内的30余家会员单位,已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上,公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证雷火竞技,并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证,全面进入汽车电子芯片市场。
目前,晶合集成部分产品陆续通过车规级认证。如车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准,并于去年3月完成AEC-Q100车规级认证,于5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
从二级市场的表现来看,去年5月晶合集成上市发行价格为19.86元/股,开盘当日股价达到23.86元/股,总市值约480亿元。上市后不久,股价便开始震荡下行。截至今年4月12日收盘,公司总市值约为268亿元。
证券之星估值分析提示晶合集成盈利能力较差,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
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