过去的这三年,整个半导体产业,因为缺芯的影响波动非常大,在2020年2021年以及2022年上半年,大家是赚得盆满钵满。
不过到了2022年下半年,因为经济雷火竞技不景气,需求不振,整个产业链又不得不削减订单或降价促销,业绩又下滑严重。
整体来看,目前半导体的寒气,已经侵袭至整个半导体产业,从IC厂,到晶圆厂、再到封测、材料、设备、EDA等厂商,谁也雷火竞技没能逃过。
先说半导体设备市场,据SEMI统计,全球半导体设备市场销售额在2022年突破1000亿美元大关,达到1085亿,但在2023年该市场规模将收缩至912亿美元。
这些半导体设备雷火竞技,包括逻辑芯片设备,还有NAND、DRAM设备等,全部都在下滑,寒气逼人。
再说晶圆市场,按照据TrendForce统计,2022年四季度开始,晶圆代工市场开始下滑,正式结束过去两年晶圆代工逐季增长的盛况雷火竞技,而2023年预计晶圆代工市场,下滑10-15%左右,也有可能会更高。
而存储芯片市场,比如NAND、DRAM这两大产品,预计在2023年也将下滑15-20%左右,至少要在2023年底,甚至到2024年才会看到复苏的希望。
此外还有封测、半导体材料,以及最上游的EDA厂商们,都会因层层传导下游市场的供需关系,而进入冬天。
当然,作为全球半导体业的重要板块,中国大陆自然也不能幸免,不过因为体量巨大,且处于成长和上升期,与全球其它市场相比,中国大陆2023年的半导体市场有所不同,期待值雷火竞技较高。
按照SEMI预计,中国大陆在2023年,依然会保持较好的增长,特别是在一些消费电子芯片,半导体设备等上面,可能会不降反增。
考虑到中国市场的体量以及发展潜力,那么只要被中国市场青睐的产品或设备,很可能在2023年这样的寒冬中,也能维持住较好的业绩。
用机构的话来说,中国大陆的半导体产业的发展,将对全球半导体消费市场的拉动起关键作用,所以大家都希望中国市场能够撑住,那么全球的半导体产业也就有了希望,有了盼着。
但机构也认为,由于受到美国管控,全球前五大半导体设备厂商的先进产品已经难以进入中国大陆市场,中国的国产半导体设备、材料、等正在分食前些年属于美日韩半导体设备厂商的市场蛋糕,中国本土企业机会更大。
接下来就看2023年这一年,中国半导体市场能不能撑住,然后国产厂商们,在这一波红利前,能吃到多少市场了。
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