“比亚迪半导体终止事件”事因济南项目的超常规计划

　　2022年12月30日，比亚迪宣布终止“比亚迪半导体股份有限公司”上市事项，这项备受关注且有望成为资本市场“车规芯片第一股”的公司上市进程戛然而止。

　　其实早在披露“终止上市”的一个半月前，比亚迪董事会已审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意撤回申请文件。

　　比亚迪半导体前身比亚迪微电子脱胎于比亚迪2002年成立的IC设计部，由比亚迪股份与BFEVentures于2004年10月15日合资设立。

　　2020年1月,“深圳比亚迪微电子”更名为“比亚迪半导体”,同年4月完成重组，同时计划引入战略投资者，寻求独立上市。

　　5月起，比亚迪半导体在一级市场进行股权融资，仅3周之内完成了3轮融资，总融资金额达28亿元，成功吸引了超过40家机构，包括红杉中国、中金资本、国投创新、SK中国、小米产业基金在内的投资方入场，估值顺势升至102.04亿元。

　　连续几轮融资完成后，比亚迪半导体注册资本达4.5亿元人民币，比亚迪股份持有半导体公司72.30％股权，由比亚迪创始人王传福雷火竞技担任董事长，陈刚担任法定代表人，红杉中国、中金资本获董事席位。

　　比亚迪半导体主营业务分为5类，分别功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体和制造及服务，2021年对营收的贡献占比分别为43.22%、13.46%、19.25%、18.69%、5.38%。产品覆盖对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。

　　比亚迪半导体功率半导体（IGBT绝缘栅双极晶体管）为核心产品，这个产品2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二国内第一，市场占有率19%，仅次于英飞凌。

　　车规级IGBT被誉之“电动汽车大脑”，能够直接影响新能源汽车的加速能力、最高时速和续航里程，约占整车成本的7-10%，是除电池之外成本第二高的元件。

　　比亚迪半导体2005年创建IGBT团队，2008年以1.71亿元收购了宁波中纬总投资2.49亿美元的6英寸晶圆厂，由此开始车规级IGBT芯片自主研发和生产。

　　目前比亚迪半导体拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长亚迪半导体、西安比亚迪半导体、济南比亚迪半导体5家子公司。

　　同时，比亚迪半导体也是全球第一家，国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业。

　　2020年底，比亚迪公司内部会议审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》。2021年6月，深交所创业板受理比亚迪半导体上市申请。

　　8月，因发行人律师“北京市天元律师事务所”被中国证监会立案调查，比亚迪半导体被深交所中止审核。直至2021年9月北京天元律师事务所出具复核报告，比亚迪半导体恢复IPO进程。

　　9月30日，因IPO申请文件中财务资料过期，需要补充提交，深交所再次中止其上市审核。11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所再度恢复其发行上市审核。

　　2022年1月27日，比亚迪半导体分拆上市申请成功过会，但比亚迪此后却并未提交注册。3月，因上市申请文件中财务资料再次“失效”，比亚迪半导体又被中止审核。4月28日，在完成相应财务资料的更新后，比亚迪半导体继续上市之旅。

　　但9月30日，比亚迪半导体再次因申请文件中财务资料过期而终止IPO进程。期间，经过证监会多轮问询，关于独立性及是否涉及大股东利益输送等关键问题。

　　比亚迪半导体否认“存在向公司输送利益的情形”。从比亚迪集团分拆上市的主体，比亚迪半导体2018年-2021年向比亚迪集团销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额占营业收入比例67.88%、54.86%、59.02%和63.37%。

　　5月份，证监会要求比亚迪半导体充分说明大规模投资8英寸晶圆设备合理性。因为目前国际主流厂商都在投资生产12英寸晶圆设备，已停止或减少8英寸厂晶圆设备生产。

　　比亚迪对此回应称，8英寸晶圆制造产能仍处于供不应求状态， 生产设备未面临淘汰风险。2021年11月，济南半导体以30.5亿元购买8英寸晶圆制造设备，包括光刻机、离子注入机等。

　　正常情况下创业板IPO顺利过会后，在提交注册阶段，很少会有发行人主动撤回申请材料。

　　比亚迪半导体主动终止上市，并非与其业务独立性的关联相关，而是在推进比亚迪半导体分拆上市雷火竞技期间，中国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。据中国乘联会数据，2022年1-9月，新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。新能源汽车行业高速增长，使晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

　　为了扩大晶圆产能，比亚迪半导体在分拆上市期间已经投资约49亿元，实施济南功率半导体产能建设项目。目前，这个项目已建成投产，产能爬坡顺利。项目预计2023年3月达到满产状态，届时产能将达到3万片/月。

　　即便如此，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，公司拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

　　据比亚迪半导体此前规划，公司上市将募集26.86亿元，其中，3.12亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目，20.74亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，3亿元用于补充流动资金。

　　但从事实发展进展，济南项目已经明显高于对研发项目投入。即继续投资建设晶圆产能，比先上市更为有利。

　　比亚迪也在公告中表示，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。比亚迪也在公告中称，待条件成熟时将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。