芯片半导体传来两个消息美国没有料到中企这么快就能取得突破雷火竞技

　　雷火竞技雷火竞技芯片半导体技术是科技领域中最重要的技术之一，该领域一直以来都被西方国家垄断，可是自从2020年华为5G崛起之后，西方的垄断就不断被中国打破。美国为了遏制中国科技企业的发展，设立了一系列芯片规则，华为曾是台积电的最大金主之一，可是受到芯片规则的影响，台积电与华为的合作立马就被中断了。美国自认为芯片规则阻碍了中企的崛起，可是如今三年过去，中国芯片半导体发展已经如日中天，近期再次传来两个好消息，美国没有料到，中企竟然这么快就能取得突破。

　　转眼间，美国芯片规则已经成立了两三年，这两三年间，中国科技企业遇到了无数的困难，比如芯片被断供、半导体零部件被断供等，表面上看，这一系列规则确实暂时遏制了中企的发展，可实际上，美国芯片规则改变了中企过度依赖进口芯片的坏习惯，被迫让中国企业走上了芯片半导体的自主研发之路。让人振奋的是，我国的自主研发道路异常顺利，在美国仍在加强技术封锁的同时，国内正在不断传来好消息。

　　就在前阵子，中科院正式宣布了一条高端芯片的重磅消息，那就是实现了3nm光子芯片晶体管技术的突破。这意味着中国能够逐步展开对高端芯片的研发了，如今北京正在筹划国内首条跨尺寸、多材料的光子芯片生产线。要知道，光子芯片的制造是不同于现在主流的硅基芯片的，可以说是完全避开了光刻机的芯片制造方式。一旦3nm光子芯片实现突破，在一定程度上就能够替代国外高端芯片，大大降低对国外高端芯片的依赖。

　　当然，除了光子芯片的突破，我国上海微电子企业已经实现了90nm光刻机的突破，经过多次工艺后便能够实现14nm芯片的制造，同样也是重大突破。中芯国际作为中国芯片的龙头企业，在得到了ASML的DUV光刻机后便一发不可收拾，实现了28nm、14nm的量产，除了为国内提供芯片，在国外也接到了无数订单。

　　那么第二个好消息，就是移动通信技术5G也迎来了一次小突破。中国拥有三大运营商，移动、电信、联通，每一个都拥有着丰富的技术资源和雄厚北京，如今电信实现了5G领域的pRRU小基站的100%国产化，在一定程度上领先了国外运营商两年时间。这意味着，我国移动通信运营商在5G领域已经完全掌握了主动权，未来的发展方向也是由中国运营商主导的。

　　其实早在美国规则定制以后，我国就下定了决心，目标就是要在2025年实现芯片70%的自给率。如今无论是中芯国际的崛起雷火竞技，还是中科院的突破，包括国内5G的领先，都意味着中国正在缩小与发达国家之间的距离。目前，国家所生产出的14nm芯片，基本上满足国内90%以上芯片市场。能够造就这一切，如果真的要感谢谁，那我们就感谢美国，毕竟如果没有美国，我们中国科技企业可能仍沉迷于国外芯片进口中不可自拔。能够早一天意识到芯片“卡脖子”风险，就能早一天认清现实，投入到芯片半导体自主研发项目中。

　　试想中国这么多年来之所以能够成为发展最快的国家，不是因为西方国家的帮助，也不是通过购买先进技术雷火竞技，而是一步一步的自我研发。无论是盾构机还是北斗卫星，民航客机C919或者是长江系列的航空发动机，我们会发现，能够追上西方发达国家的方法就是自主研发。老话说得好，靠山山倒，唯有靠自己才是王道。只有将真正的主动权掌握在自己手中，才能避免被卡脖子的风险。