雷火竞技净利润集体爆发半导体设备成绩亮眼！

　　最近几年，中国半导体设备厂商不断通过各大晶圆厂的产线验证，进入了商业化供货阶段雷火竞技。伴随着2022年，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶、上海积塔先进车规级芯片扩产项目的开工、华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线等晶圆项目的持续推进。国产半导体设备供应商在企业营收、设备中标等方面均迎来良好的增长。

　　半导体设备国产替代的黄金浪潮已然开启，晶圆厂扩产潮也使得多家设备厂商在2022年度经营业绩表现亮眼。

　　1月11日，雷火竞技北方华创公告，预计2022年度净利润21亿元-26亿元雷火竞技，同比增长94.91%—141.32%。公告显示，2022年度公司克服了供应链等不利因素的影响，保障了生产经营的正常运行，实现客户订单有序交付，全年电子工艺装备和电子元器件业务经营业绩均实现了持续增长。北方华创主营业务包括电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备主要应用于集成电路、先进封装、半导体照明、新型显示等领域。

　　1月30日，盛美上海发布业绩预告，雷火竞技预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润人民币6亿元-7.2亿元，较上年同期相比，将增加约3.34亿元-4.54亿元，同比增长125.35%—170.42%。业绩变动主要原因是，受益于中国半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。盛美上海主营业务为半导体清洗设备。

　　1月19日，长川科技披露2022年度业绩预告，公司预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润4.50亿元-5.20亿元，同比增长106.20%—138.27%。公司经营业绩较上年同期上升的主要变动原因包括：业务规模的稳步扩大以及各类产品收入结构优化，高端品类收入占比持续上升等。长川科技主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备。

　　1月30日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，公司预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为10.8亿元—12亿元，同比增加6.78%—18.64%。公告称，公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高，在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。中微公司主营业务是聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

　　1月19日，华海清科发布业绩预告，公司预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.37亿-5.17亿元，较上年同期相比增加约2.39亿元-3.19亿元，同比增长120.4%—160.75%。报告显示公司全年CMP设备及配套服务、晶圆再生业务等都实现了持续增长。华海清科主营业务包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。

　　半导体设备厂商在去年得以净利润大增，主要受益于国内半导体行业良好的发展态势，国内半导体行业设备需求增加。以中芯国际为例，目前其在上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。中芯国际晶圆厂扩产，近八成资本开支将用到购买设备上。另外，随着创新芯片的制程驱动，单位产能投资额将逐步提升，14纳米技术节点的产线纳米技术节点的产线倍左右。这些驱动因素都给国产半导体设备、材料带来新的增量市场，已经具有成熟产品的上市公司迎来强劲的增长机遇。

　　根据广发证券统计数据显示，2022年招标量规模显著，以积塔、华虹、燕东招标为主。2022 年，统计样本中的晶圆产线 项，其中，积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三。整体而言，招标以量测设备、沉积类设备和刻蚀设备为主。其中，2022 年，积塔合计招标 502 项，以量测、沉积类、刻蚀设备居多；华虹合计招标 263 项，以量测、检测、热处理设备居多；中芯合计招标 148 项基建项目；长鑫合计招标 12 项基建项目。

　　中标方面，2022 年，统计样本中的晶圆产线 台设备，以量测、沉积类、热处理设备居多；国产设备整体中标比例约30%，其中，硅片再生、气液系统、去胶、湿法腐蚀、PVD 设备的国产中标比例较高。

　　其中，国内半导体设备厂商合计中标 231 台设备，北方华创、创微微电子、中微公司、万业企业中标量领先，分别中标 64 台、28 台、22 台、21 台设备。2022 年，国内半导体设备厂商合计中标量在对应工艺环节的中标比例为 26%。盛美上海的硅片再生设备、北方华创的 PVD 设备和氧化设备、创微微电子的湿法腐蚀设备在对应工艺环节的中标比例领先，分别为 67%、50%、50%、47%。

　　如此看来，国内各大半导体设备厂商在项目推进、设备交付、新品研发等方面均取得进展，正在提高国产率的道路上向前冲锋。

　　根据SEMI数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。国内厂商在检测设备、刻蚀设备、PVD和CVD设备、氧化扩散设备等已经实现了部分国产替代，特别是检测设备替代速度较快。去胶设备国产采用率已达91%。屹唐股份在国内半导体去胶设备领域中占主导地位。

　　刻蚀设备方面，中微公司介质刻蚀已经进入台积电7纳米/5纳米产线，是唯一一家进入台积电产线的国产刻蚀设备生产商；北方华创在ICP刻蚀领域优势显著，覆盖8 英寸、12 英寸55-28纳米制程，已进入中芯国际14纳米产线验证阶段；屹唐股份干法刻蚀设备可用于65纳米—5纳米逻辑芯片。

　　清洗设备方面，国产替代率为 20%左右。主要是盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微贡献的设备收入占比。

　　薄膜沉积设备方面，国内厂商错位发展，拓荆科技引领PECVD国产化，已开展10纳米及以下制程产品验证测试。北方华创PVD优势显著，中微公司的MOCVD设备份额全球前三，共同受益国产化率提升。

　　当前光刻、涂胶显影设备国产化率接近为0，上海微电子、芯源微分别为国内目前唯一供应商。

　　离子注入设备的壁垒超高且国产化率极低，主要依赖万业企业（凯世通）和中科信，两家公司目前均有离子注入机台导入客户验证，有望弥补国内半导体设备行业的短板。2022年1-10月份华虹无锡和积塔半导体招标中，离子注入机的国产化率仅为3%，国产替代空间较大。

　　分制程来看，SEMI数据显示，目前在28纳米及以上领域，中国半导体设备厂商已经基本实现了全覆盖，国产化率达到了80%以上。而在14纳米工艺上，中国的半导体设备厂商，也实现了50%以上的覆盖，国产化率可能达到了20%以上。目前在14纳米以下，国产化率还非常低，可能只有10%左右。中国半导体设备在中高制程的能力欠缺还较为严重。

　　从半导体设备的世界格局来看，几乎被美、日、荷所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的Top3市占率普遍在90%以上。然而近期，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员进行了高级别谈判，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议雷火竞技，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。具体细则尚未公开。

　　中国半导体产业的国产化“知易行难”。除了技术差距和美国的限制之外，在投资、人才、市场竞争、战略决心和耐心等方面，中国都面临着极大的挑战。不过，中国半导体设备零部件厂商目前营收规模较小，正在延续海外龙头厂商产品品类和应用领域扩张的成长路径，随着国产半导体设备厂商的快速成长，以及通过进入海外半导体设备厂商供应链。虽然目前国内半导体设备零部件企业处于国产替代早期阶段，但国内半导体设备零部件厂商未来有望持续高速成长。