SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

　　IT之家 2 月 8 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，

　　SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138 亿美元（当前约 937.02 亿元人民币），同比增长 9.5%。

　　据雷火竞技介绍，在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。

　　此外，SEMI 称尽管总体雷火竞技经济忧虑加剧，半导体雷火竞技硅晶圆市场持续推进。IT之家了解到，过去 10 年有 9 年的出货量增长，硅晶圆在半导体产业具重要地位。