雷火竞技半导体设备公司「尊芯智能科技」获数千万元天使轮融资日本村田出身同创领投 36氪首发

　　36氪获悉，苏州尊芯智能科技有限公司（以下简称「尊芯智能科技」）已于近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳同创领投，协立资本跟投，募集资金将主要用于三个方面：AMHS系统中Stocker的研发及量产准备、OHT天车系统的研发和海外布局。

　　「尊芯智能科技」成立于2020年，是一家半导体晶圆厂设备公司，专注于AMHS（自动物料搬运系统）的生产、研发和销售。AMHS是能够直接影响半导体晶圆厂中物料搬运效率的核心系统之一，通过部署AMHS系统能够最优地提高先进工艺晶圆厂大规模量产效率。但目前全球半导体AMHS市场主要被日企占据，技术自主化是亟待解决的关键问题，近年来我国半导体产业规模持续扩张，AMHS市场前景广阔。

　　在晶圆厂投资中，仅AMHS系统的资金投入就要占到5%左右，是晶圆厂中不可或缺的一环。芯片制造对工艺和环境要求很高——先进的12寸半导体工厂需要无尘洁净的环境，并且实行无人化，无休化管理模式。因此对整个工厂运营的自动化、智能化程度要求很高雷火竞技，这使得如何提高整个洁净工厂的空间利用率、减少机台的闲置时间、提升生产效率和产品良率成为其最关心的问题。AMHS系统可以在洁净环境中实现复杂工艺间的无人自动搬送，提升运营效率的同时确保品质和良率。因此AMHS系统是12寸先进工艺晶圆厂大规模量产，提高生产效率的优先选择。随着行业技术发展，AMHS也被大规模应用于12寸硅片制造、芯片制造、先进封装等各种半导体制造工序中。

　　然而，日本的村田机械和大福长期以来垄断了中国乃至全球的AMHS市场。36氪了解到，这两家公司已经覆盖了国内90%以上的晶圆厂，在国际层面市占率达95%以上等。在国际大环境的影响下，中国大陆晶圆厂亟需AMHS硬件设备（包括OHT、OHB、OHCV、Stocker、Lifter、NTB等）及软件系统（包括MCS、OHTC、STKC等）国产化替代。

　　「尊芯智能科技」核心团队来自日本村田，其软件负责人曾负责日本村田MCS、天车OHTC系统和其他设备及终端客户应用软件系统，项目经验包括亚洲的三星、华亚、南亚、联电UMC、美光micron（中国台湾）、日月光；欧洲的德国Global Foundries、Siltronics；法国的ST、Micro；美国的美光micron等；硬件负责人为原村田机械半导体自动化系统规划设计工程师，曾主导半导体FA事业部门成功完成众多全球知名Fab建设项目，项目经验包括8年期间台积电 200mm-300mm 6个Fab厂自动化导入；北美的Applied Material、IBM；中国台湾的Inotera(现Micron)、ProMOS(现SPIL)、南亚、Winbond、UMC。

　　创始人赵萌毕业于西安电子科技大学计算机专业，毕业后任职于日本某液晶及半导体行业设备上市公司。2011年雷火竞技，赵萌回国创业，彼时聚焦液晶行业搬送系统中相关设备，并且完成该设备的国产替代，成为京东方、CEC电子、维信诺、奕斯伟等指定供应商。基于长达9年的液晶行业搬送系统经验，赵萌深知半导体行业国产化替代需求的迫切性及重要性。基于创始人本人与日本众多知名半导体设备商间良好的合作关系，及在日企业管理经验，赵萌深谙日企的研发及市场战略，并立志对解决国内AMHS赛道“卡脖子”现状做出努力。

　　基于在项目研发和实施中积累的Know-How，「尊芯智能科技」硬件研发超越国产水平，对标日本村田和大福。除了实现AMHS的国产替代，今年2月，「尊芯智能科技」正在筹备成立韩国分公司，计划将产品供应到海外。2023年，「尊芯智能科技」将完成AMHS系统的所有硬件及软件研发。并于2024年，计划向上层搭建软件架构，将MCS系统延伸到MES系统。硬件研发也将会利用日本及韩国优质资源，引入更多半导体行业其他设备技术。

　　同创伟业投资总监邓君博士表示：“尊芯是晶圆厂以及封装厂AMHS国产化进程中闪亮的新星。半导体AMHS系统一直受海外垄断，技术壁垒很高，在国内晶圆厂建设如火如荼的时机，发展我们自主的AMHS系统迫在眉睫。尊芯拥有一流的AMHS团队雷火竞技，有非常广泛的行业影响力，在海内外12寸晶圆厂标杆案例中有着非常丰富的经验。近期美国日本开始刺激半导体产业，海外AMHS龙头面临着交期长，服务逐渐跟不上的局面，也是尊芯的绝佳时机。我们非常看好尊芯未来的发展和潜力。”雷火竞技雷火竞技