2022年全球半导体处在下行周期,行业处在近10年来最黑暗时刻。受消费需求下降,政策围堵等多重因素的影响,2022年海外芯片巨头业绩纷纷暴雷。近期,三星、英特尔、高通、AMD等全球芯片巨头陆续发布2022年财报。数据显示,三星电子2022年四季度营业利润同比下滑68.95%,为8年来最低点。英特尔四季度净亏损6.61亿美元;高通发布2023财年首季度财报。财报显示,高通第一季度营收为94.6亿美元,同比下降12%,净利润为22.35亿美元,与上年同期的33.99亿美元相比下降34%。
尽管海外加大对国内半导体等科技领域的限制,但在国产替代的背景下雷火竞技,2022年中国大陆半导体设备公司业绩逆市增长。已公布的12家半导体设备公司2022年业绩预告均实现正增长。以增长下限计算,增长超1倍的有6家,9家增长下限均超30%。
这和海外半导体芯片巨头业绩形成鲜明的对比,而受益国产替代,半导体设备环节将穿越周期,长期受益于国产替代。
截至2022Q3末,11家半导体设备企业存货和合同负债分别达到133和284亿元,分别同比+69%和+76%,达到历史最高点,验证在手订单饱满。考虑到已有订单取消概率不大,随着相关订单陆续交付,2022Q4和2023年行业业绩高增长有较强确定性。由此可见,无论是当前业绩还是未来业绩,半导体设备都是自主可控链条里面业绩确定性最强的细分板块之一。
估值处于10年历史底部,中长期配置价值显现。截止2月10,申万半导体的估值(剔除负值后)为41.98倍,处于10年历史分位数9.39%,10年历史中位数是72.36倍。因此,不管是从历史分位数还是历史中位数来看,当前的估值均处于10年的底部位置,中长期的配置的价值已经显现。
调整时间和空间充分,配置性价比好。申万半导体在2021年8月触顶后开始调整,截止到2022年10月11日,历时14个月,累计跌幅达50.63%。从上一轮2017年12 月—2019 年1月历时13个月,累计跌幅45.51%。此轮半天调整在时间和空间上均超过上一轮的调整,底部形态基本确定。
申万半导体指数在2022年10月11日触底进入反弹后,于2023年1月17日放量突破了2021年12月3日(6997.58)至2022年8月11日(5333.70)的长达9个月下降趋势线个月的下降趋势,脱离了底部区间。从MACD在零轴上方重新金叉、KDJ超卖来看,指数逐步进入反弹中,反弹目标应该在2022年8月高点附近,去构筑一个头肩底形态。
对标美国费城半导体指数,美国费城半导体指数在比A股半导体指数更迟触顶,在2022年1月4日触顶后下跌和A股半导体指数同步触底,下跌时间10个月时间。但是费城半导体指数底部已经构筑了一个头肩底形态,率先于A股半导体指数底部确立,后市有望逐步开始进入震荡筑底后的震荡上行走势。
中芯国际2023年资本开支维持在高位,设备需求好于海外市场。中芯国际拟将2022年资本开支计划从320.5亿元上调到456.0亿元,进一步加大逆周期投资力度。中芯国际上调资本投入,的核心原因在于:1)本土晶圆产能供需缺口依旧较大,2021年底中国大陆晶圆全球产能占比仅为16%(包含台积电、海力士等外资产能),远低于半导体销售额全球占比(35%),自主可控为逆周期扩产核心驱动力。统计发现,仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100万片/月。2022年8月26日,中芯国际拟在天津投资75亿美元建设12英寸产线万片/月,进一步验证逆周期扩产需求。2)随着美国对中国大陆半导体制裁持续升级,本土晶圆厂持续加大对核心设备采购力度。
我们认为在美国制裁以及行业处在下行背景下,依然维持较高资本开支雷火竞技,好于部分市场预期,随着后续招标启动,半导体设备依然存在持续性的板块行情。
2)公司作为平台型半导体设备公司。公司拥有刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、清洗、晶体生长、精密气体计雷火竞技量及控制,以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等半导体设备核心技术,已成为国内先进的半导体装备供应商。
1)长川科技作为国产测试设备龙头,成为全球第六大、中国第一大半导体测试设备企业,实现了分选机到测试机再到探针台的平台化布局,并在数字测试机领域具备国内领先的优势,未来有望充分受益于国产化替代
2)1月19日晚间发布业绩预告,预计2022年归属于上市公司股东的净利润4.5亿元~5.2亿元,同比增长106.2%~138.27%。
2)业绩高增主要系公司积极进行新产品研发和市场开拓,与大客户进行深度合作,实现市场份额提升。自2020年以来,公司净利连续三年实现每年100%以上的收入增长,显现了穿越周期的良好成长性。
1)1月30日晚间发布业绩预告,预计2022年归属于上市公司股东的净利润2.65亿元~2.85亿元,同比增长37.81%~48.21%。
3)公司为国内平板显示领域龙头企业,半导体前道检测设备领先企业,新布局新能源业务也快速增长。公司作为国内前道检测设备领军企业,有望充分受益国产替代,看好公司在半导体领域长期发展。
1)公司作为国内半导体清洗设备与高纯工艺系统龙头,随着湿法设备业务的持续放量,公司进入快速发展期;另外,公司积极布局半导体零部件、炉管、涂胶显影机等集成电路业务,以实现多产品布局,有望打开广阔的成长空间。
2)公司22年前三季度新增订单总额36.21亿元,已经完成全年40亿总目标的90.5%,预计全年将超预期。公司订单增长较快,目前生产处于饱和运行状态。
1)公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时,横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节,实现“1+N”平台化发展,纵向基于CompartSystems布局半导体设备零部件领域,不断打开成长空间。
2))离子注入机:2022H1凯世通累计新增集成电路设备订单超过7.5亿元,在手订单饱满,业绩有望迎来高速增长。展望未来,看好凯世通在实现从0到1突破的基础上,由1至下快速放量。
3)横向:2021年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体半导体设备,覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备,累计新增订单超过3.4亿元(截至2022年中报披露),平台化发展快速推进。3)纵向:2020年12月公司率头收购全球半导体设备零部件龙头CompartSystems,进一步加强在半导体设备领域的产业协同效应,芬实核心竞争力
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