C114讯 4月12日消息(颜翊)CINNO Research近日发布统计数据表明,2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达1,030亿美元,达到近三年最高营收记录,同比增长6.1%。
2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10与2021年的TOP10设备商相比,迪斯科(Disco)排名跌出TOP10半导体设备,日立高新(Hitachi High-Tech)入围TOP10,泰瑞达(Teradyne)排名从第七下落至第十。今年榜单中,美国企业4家入围、日本4家入围、剩余2家为荷兰公司。
其中,美国公司应用材料(AMAT)2022年营收近237亿美元,仍然稳居榜首;荷兰公司阿斯麦(ASML)排名第二;美国公司泛林(LAM)排名第三;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第四;科磊(KLA)排名第五。从营收金额来看,前四大设备商的半导体业务2022全年的营收均已超过160亿美元。其中,科磊(KLA)2022全年半导体业务营收也近100亿美元,同比增长32.2%,是TOP10设备商中营收同比增长最快的企业。
图示:2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10,来源:CINNO Research
全球最大的半导体设备商,行业内的“半导体设备超市”,半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。2022年半导体业务营收同比增长7.4%。
全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2022年半导体业务营收同比下降1.2%。
2023年3月8日,荷兰政府以“国家安全”为由,宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机(DUV)在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。
泛林又称拉姆研究,主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长15.3%。
日本最大的半导体设备商,主营业务包含半导体和平板显示制造设备,半导体产品包含涂胶显像设备雷火竞技、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2022年半导体业务营收同比下降4.4%。
半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业,半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2022年半导体业务营收同比增长32.2%。
主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备,半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长0.2%。
主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备,半导体产品包含后道测试机和分选机。2022年半导体业务营收同比增长4.6%。
主营业务包括半导体前道用沉积设备,产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2022年半导体业务营收同比增长21.5%。
主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等雷火竞技,半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。2022年半导体业务营收预估同比增长21.1%。
主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化,其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2022年半导体业务营收同比下降21.3%。
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