雷火竞技半导体设备前景

　　雷火竞技雷火竞技受资本支出周期性影响，2019年半导体设备，全球半导体设备实现销售总收入576亿美元，同比下降14.01%。在经历了2019年的增速下滑后，全球新一轮半导体设备资本投资有望于2020年开启。按地区分，中国大陆市场规模占比将持续提升。2019年，中国半导体设备实现销售额134.5亿美元。

　　硅片制造是半导体加工的第一大环节。硅片制造过程中涉及的设备主要分为生长炉以及其他加工设备，后者包括切割机、磨片机、刻蚀机雷火竞技、抛光机、清洗机等。全球硅片市场较成熟，国内市场尚处于起步状态。全球硅片市场呈现大宗商品周期性波动特点，硅片市场被中国大陆以外龙头高度垄断，中国硅片制造设备市场空间广阔。全球硅片市场受益于下游终端应用丰富，2017年和2018年保持两位数高速增长，而2019年硅片营业收入为112亿美元，同比下降1.75%。预计2020-2021年有望迎来行业上升周期。

　　晶圆制造过程复杂，涵盖的工序较多。硅片在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆制造的工艺流程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。典型的晶圆制造过程复杂耗时，需要花费6-8周的时间，涵盖350多道步骤。晶圆制造过程中，主要运用到的核心设备有薄膜沉积设备、光刻设备和刻蚀设备。

　　封装与测试是集成电路的后道工序。半导体封装为芯片提供一种保护并将它黏贴到更高级装配板上的措施。测试阶段所涉及的主要设备有测试机、分选机和探针机。封装过程中主要涉及的产品有引线焊接设备、贴片机、倒装机、热压机、划片机、塑封设备和切筋成型设备。其中，引线焊接设备、贴片机、划片机的占比较高。全球封装设备市场格局相对比较集中，ASM Pacific、Shinkawa、Besi、K&S、Towa五家龙头瓜分近80%的市场份额。2020年，全球封装设备市场规模约为63亿元。

　　中国大陆半导体设备未来发展的主要驱动因素在于国家政策的支持、下游应用市场的需求和技术引进基础上的融合创新。从半导体最初的发源地美国，再到日本、韩国、中国台湾地区，在半导体行业发展的70多年间一共经历了3次产业中心的重大转移。大基金二期重点推进我国半导体设备发展，下游应用市场变革推动半导体设备行业不断演化，未来中国大陆能否实现产业中心转移关键在于技术引进后的融合创新。过去几年来，我国半导体行业发展的主要驱动力是智能终端等消费电子的迭代升级，以及云计算与人工智能等新兴领域的落地。在未来十几年，汽车电子和工业电子有望成为半导体行业增长最迅速的两大领域，而消费电子、数据处理和通讯电子的增速将趋于稳定。根据德勤咨询预测，2022年全球半导体行业销售收入将达到5426.4亿美元。下游应用市场的变革将推动芯片的需求，从而影响半导体设备的需求。

　　半导体是指常温下导电率在导体与绝缘体之间的材料。半导体是电子信息赖以发展的基础，对于科技与经济的发展起到了至关紧要的作用。计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。

　　硅片制造：硅片制造的原料是硅锭，硅锭在要经历许多工艺步骤才能制成合乎要求的硅片，包括研磨、刻印定位槽、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗、检测和包装。

　　晶圆制造：晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。晶圆制造过程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化七个相互独立的工艺流程。

　　晶圆封测：导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶圆封测过程主要包括晶圆电测、切割、贴片、引线键合、封装、老化测试。

　　半导体设备是半导体产业的基础。一代半导体产品需要一代半导体工艺，一代半导体工艺需要一代半导体设备。摩尔定律诠释了半导体行业的发展，即在价格不变的情况下一块集成电路上可容纳的元器件的数目将每18-24个月增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律的背后正是半导体设备的不断迭代进步，半导体设备的精度提升带来集成电路的不断精密。

　　按生产流程分类，半导体设备可以分为硅片制造设备，晶圆制造设备和晶圆封测设备。硅片制造设备主要有单晶炉、抛光机、切片机、研磨机、清洗机。晶圆制造设备主要有沉积设备、涂胶机、曝光机、光刻机、刻蚀机、去胶机、清洗机、ALD设备、CVD设备、PVD设备。晶圆封测设备主要分为封装设备和检测设备。

　　美日韩三国是传统的半导体产业大国，积极推进半导体产业政策促进发展。美国是半导体产业的发源地，半导体最早被用于美国军方。著名的半导体研发的机构和企业，比如属于AT&T的贝尔实验室以及德州仪器，都得到美国军方大量的采购合同。这为美国未来在半导体产业的领先地位奠定了基础。20世纪80年代，由于日本政府持续鼓励半导体产业的发展，同时与家电、工业级计算机等产业产生联动作用，通过价格与质量的双重优势开始对美国进行反超。20世纪90年代，韩国在政府的支持下，凭借大量的高素质人才优势，抢占了日本的市场份额。

　　我国政府大力支持半导体产业发展。我国将新一代信息技术确立为战略新兴产业，集成电路作为信息技术产业的核心产业，我国通过《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《信息产业发展指南》、《“十三五”国家信息化规划》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策对其进行扶持和发展。各个省、市、地区针对各地情况，也纷纷提出发展集成电路产业的响应政策和办法。

　　受资本支出周期性影响，2019年，全球半导体设备实现销售总收入576亿美元，同比下降14.01%。在经历了2019年的增速下滑后，全球新一轮半导体设备资本投资有望于2020年开启，根据SEMI预测，2020年全球半导体设备市场规模预计达到608.2亿美元，有望实现5.59%的增长。

　　按地区分，中国大陆市场规模占比将持续提升。2019年，中国半导体设备实现销售额134.5亿美元。根据SEMI预测，2020年持续提升至14.92亿美元，占全球销售额25%。中国大陆市场规模的增长受到供给端和需求端双侧推动。供给端方面，由于贸易局面紧张，中国大陆政府出台一系列政策大力支持芯片自主量产进程。需求端方面，在5G和loT持续普及下，下游产品需求市场的更新迭代促进上游半导体市场的进一步扩大。

　　按设备类型分，半导体设备主要分为硅片制造设备、晶圆制造设备、封测设备，其中晶圆制造设备市场规模最大。2018年，晶圆制造设备占比高达82%，封测设备占比为14%，硅片制造设备占比为4%。

　　硅片制造是半导体加工的第一大环节。硅片制造通过将多晶硅熔化，提炼出单晶硅棒，再加工制成硅片。硅片制造过程中涉及的设备主要分为生长炉以及其他加工设备，后者包括切割机、磨片机、刻蚀机、抛光机、清洗机等。

　　全球硅片市场呈现大宗商品周期性波动特点。硅片市场受宏观经济波动及半导体行业周期性影响较大，受益于下游终端应用丰富，2017年和2018年保持两位数高速增长。2019年硅片营业收入为112亿美元，同比下降1.75%。，预计2020-2021年有望迎来行业上升周期。

　　硅片市场被中国大陆以外龙头高度垄断。前五大厂商分别为日本信越化工/日本SUMCO/中国台湾环球晶圆/德国Siltronic/韩国SK Siltron，市场份额分别为27.58%/24.33%/16.28%/14.22%/10.16%。而中国大陆以外的龙头厂商份额相加仅4.72%，预计在未来大陆市场下游晶圆产能转移的背景下，未来有充足的市场空间。

　　中国硅片制造设备市场空间广阔。从国内市场来看，目前中国大陆硅片制造商主要生产6英寸及以下的硅片，基本可以满足需求，但是6英寸以上的硅片主要依靠进口。2018年以来，中国大陆多个大硅片项目陆续投入生产，根据芯思想研究院数据，截至 2018 年底，中国大陆 12 英寸晶圆制造厂装机产能 60 万片/月，8 英寸晶圆制造厂装机产能 90 万片/月。截至2019年7月，中国8英寸和12英寸大硅片投资和产能规划情况显示，预计到2023年，总投资额达到1409亿元，中国大陆12英寸晶圆制造厂装机产能有望实现 662 万片/月，8 英寸晶圆制造厂装机产能有望实现 345万片/月。

　　单晶硅生长是指把半导体级多晶硅块熔炼成单晶硅锭。单晶硅生长设备即单晶炉，是硅片制造设备中的核心，市场规模最大。单晶硅加工主要包括CZ直拉法和垂直区熔法，使用的设备分别对应直拉单晶炉及区熔单晶炉。1）CZ直拉法：将高纯度的半导体级多晶硅在一个坩埚中被加热至熔融状态。诸如硼原子和磷原子的杂质原子可以精确定量地被掺入熔融的硅中，这样就可以使硅变为P型或N型硅。将晶种置于一根精确定向的棒的末端，并使末端浸入熔融状态的硅。然后，将棒缓慢地向上提拉，同时进行旋转。如果对棒的温度梯度、提拉速率、旋转速率进行精确控制，那么就可以在棒的末端得到一根较大的、圆柱体状的单晶晶锭。2）垂直区熔法：在生长装置中，在生长的晶体和多晶棒之间有一段熔区，该熔区有表面张力所支持。熔区自上而下或自下而上移动，以完成结晶过程。目前以CZ直拉法为主，占比高达90%。

　　硅片制造工序大致可分为拉晶、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗和检测。全球硅片制造设备及技术被欧美、日韩企业所垄断，包括德国CGS公司、日本SPEEDFAM、日本 Advantest、美国 MTI等。国内的硅片设备商主要有晶盛机电、北方华创、中电科45所、华峰测控等企业，技术水平还处于发展阶段。

　　公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业。主营产品包括全自动晶体生长设备（单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石炉等）、智能化加工设备（单晶硅截断机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、切片机、抛光机、研磨机、外延设备、叠瓦组件设备、自动化生产线等）、半导体辅材耗材蓝宝石材料等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED、工业4.0等具有较好市场前景的新兴产业。

　　公司业绩表现优异。近五年来收入均保持正增长，复合增长率达到39.34%。近五年来公司归母净利润均为正，复合增长率达到34.41%。2019年公司实现营收31.1亿元，同比增长22.64%。2019年公司归母净利润为6.47亿元，同比增长9.49%。

　　公司主营业务构成以晶体生长设备为主，盈利能力强。2019年，公司晶体生长设备业务收入21.73亿元，占比74%；智能化加工设备业务收入5.04亿元，占比17%；设备改造服务业务收入1.65亿元，占比6%；蓝宝石产品业务收入0.66亿元，占比2%；其他业务收入0.44亿元，占比1%。公司毛利率为35.55%，净利率为20.07%。

　　公司技术领先，拥有强大客户资源。公司的核心竞争力主要体现在：1）技术及持续创新能力。公司保持高研发投入，2019年研发经费投入达18,602.90万元，占营业收入比例的5.98%。在半导体领域，公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破。2）品牌影响力和客户资源。公司的主要客户是业内知名的上市公司或大型企业，中环股份是公司的最重要的客户。

　　晶圆制造过程复杂。晶圆是指制作半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅片。硅片在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆制造的工艺流程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。典型的晶圆制造过程复杂耗时，需要花费6-8周的时间，涵盖350多道步骤。晶圆制造过程中，主要运用到的核心设备有薄膜沉积设备、光刻设备和刻蚀设备。

　　薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的膜。沉积膜可以是二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属。沉积的膜可以为无定形、多晶的或者单晶的。在半导体制造过程中，这三种膜都会被用到。起隔离作用的膜或金属膜通常是无定形或多晶的；在氧化物层上沉积的硅是多晶的。薄膜生长主要有三个不同的阶段：1）晶核形成，成束的稳定小晶核形成，是薄膜进一步生长的基础；2）聚集成束，也成为岛生长。岛束依照表面的迁移率和束密度来生长；3）形成连续的膜，岛束汇集合并形成固态的薄层并延伸铺满衬底表面。

　　薄膜沉积方法分为化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和原子层沉积（ALD）。化学气相沉积（CVD）是通过气体混合的化学反应在硅片表明沉积一层固体膜的工艺。硅片的表面及邻近区域被加热来向反应系统提供附加的能量。物理气相沉积（PVD）是通过溅射的物理过程，高能粒子撞击具有高纯度的靶材料固体平板，按物理过程撞击出原子。这些被撞击出的原子穿过真空，最后沉积在硅片上雷火竞技。原子层沉积（ALD）在CVD的基础上，使用脉冲调制技术，用清除气体将每种反应剂分离，分阶段地生长薄膜。

　　2020年薄膜沉积设备市场规模约为216亿元，市场格局为国际寡头垄断。薄膜沉积设备是晶圆制造过程中的核心设备，在各晶圆制造流程设备中市场规模最大，占比达到26%。按工艺类型分，如今化学气相沉积（CVD）市占率最高，达到57%；其次是物理气相沉积（PVD），市占率为29%；原子气相沉积（ALD）市占率最低，为14%。各工艺的薄膜沉积设备市场均呈现国际寡头垄断的局面，代表性企业有AMAT、LAM、ASM、TEL等。

　　北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

　　公司增长迅猛，近三年盈利能力显著提高。2019年，公司实现营收40.58亿元，同比增长22.10%；公司实现归母净利润3.09亿元，同比增长32.24%。公司主营业务由电子工艺装备和电子元件构成，其中电子工艺装备占比79%，电子元件占比21%。近三年来，公司毛利率和净利率均有显著增长，2019年，公司毛利率超过40%，公司净利率达到9.11%。

　　光刻的本质是把临时电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。这些结构首先以图形形式制作在名为掩膜板石英膜板上。紫外光透过掩模版把图形转移岛硅片表面光敏薄膜上。通常的光刻是这样进行的：光刻显影后图形出现在硅片上，然后用一种化学刻蚀工艺把薄膜图形成像在下面的硅片上，或者被送到离子注入工作区来完成硅片图形区中可选择的掺杂。光刻工艺经过八个复杂的步骤：气相成底膜、旋转涂胶、软烘、对准和曝光、曝光后烘焙、显影、坚膜烘焙、显影检查。

　　从早期的硅片制造以来，按照曝光方式来分类，光刻设备可以分为五代：接触式光刻机、接近式光刻机、扫描投影光刻机、分步重复光刻机、步进扫描光刻机。最早的接触式光刻机依赖人为操作，并且容易被沾污，因为掩模版和光刻胶式直接接触的，同时颗粒周围的区域存在分辨率问题。接近式光刻机式从接触式光刻机发展而来的，它缓解了接触式光刻机的沾污问题，但是工作能力减少了。扫描投影光刻机解决了沾污问题、边缘衍射、分辨率限制和依赖于操作者的问题，如今依然有使用。分布重复光刻机只投影一个曝光场，然后步进到硅片另一个位置重复曝光。步进扫描光刻机融合了扫描投影光刻机和分布重复光刻机技术，通过使用缩小透镜扫描一个大曝光场图像到硅片上一部分实现。

　　2020年光刻设备市场规模约为191亿元，ASML一家独大。2019年，ASML的市场份额高达74%，市场地位极高。其中，顶级光刻机EUV更是被ASML完全垄断，而Nikon和Canon的光刻机主要集中在中低端。

　　ASML是全球最大的半导体设备制造商之一。公司总部位于荷兰，1984年从飞利浦独立。为半导体生产商提供光刻机及相关服务。主要产品有EUV光刻机、液浸式光刻机、干式光刻机、步进式光刻机和测量工具。

　　近五年来，公司业绩表现优异。营业收入及归属于母公司净利润均保持正增长。2019年，公司实现营业收入11.82亿元，同比增长8%。归属于母公司净利润2.59亿元，同比增长0.03%。2019年，公司主营业务中，ArF收入51亿欧元，占比57%；EUV收入28亿欧元，占比31%；KrF收入6.8亿欧元，占比8%；检测设备收入2.74亿欧元，占比3%；i-line收入1.33亿欧元，占比1%。近五年来，公司销售毛利率保持在45%左右，销售净利率保持在22%左右。

　　EUV顶级光刻机技术垄断下有一定定价权，销量和单价齐升。由于上游零部件的产量限制及生产的高技术壁垒，而下游对于7nm以下的精度需求大，EUV光刻机市场仍处在供不应求的状态。2010年，ASML推出第一台EUV光刻机后，销量和单价均显著上升，占总营收比例也逐渐扩大。

　　刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表明去除不需要的材料的过程。刻蚀的基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形，有图形的光刻胶层在刻蚀过程中不受到腐蚀源显著的侵蚀。

　　在半导体制造中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀是把硅片表面暴露在气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口，与硅片发生物理或化学反应，从而去掉暴露的表明材料。湿法刻蚀是液体化学试剂以化学方式去除硅片表面的材料。

　　在半导体生产过程中，干法刻蚀是最主要的生产方法。等离子体刻蚀在集成电路制造中已有40余年的发展历程，自70年代引入用于去胶，80年代成为集成电路领域成熟的刻蚀技术。刻蚀采用的等离子体源常见的有电容性耦合等离子体（CCP）、感应耦合等离子体（ICP）和微波等离子体（ECR）等。

　　2020年全球刻蚀机市场规模约为208亿元，呈现寡头垄断竞争格局。泛林、应用材料和东京电子三足鼎立，瓜分刻蚀机市场。2018年，泛林市占率最高，达到52%，东京电子为20%，应用材料为19%。泛林是后起之秀，于20世纪90年代推出ICP技术，而应用材料自1981年起推出CCP设备后，始终占有很高的市占率。由于ICP技主要用于刻蚀底层器件，而CCP技术用于刻蚀上层线路，应用的领域不同，使得两种技术可以共存，因而产生了如今寡头垄断的市场格局。

　　中微公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。公司主营产品有刻蚀设备和MOCVD设备。

　　近年来公司增长迅猛。2019年，公司实现营业总收入19.47亿元，同比增长19%。公司归母净利润增速迅猛，近三年来增速均超过一倍，2019年公司归母净利润为1.89亿元，同比增长108%。公司主要从事半导体刻蚀设备和MOCVD设备的研发、生产和销售，主营业务构成为服务收入、销售备品备件和销售专用设备。近年来，公司的毛利率保持在35%左右，净利率逐年增长，2019年达到9.69%。

　　公司研发团队雄厚。公司的主要产品为电容性等离子体刻蚀设备、电感性等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD 设备等，公司在这些产品领域均掌握了相关核心技术。公司销售的产品运用了这些核心技术，并依赖这些技术开展主营业务。公司在较强的科研实力下取得了丰厚的科研成果，在 2018 年度 VLSI Research“客户满意度”调查中位居全球半导体设备公司的第三名，在刻蚀和清洗设备供应商排名中位列第二，在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首。同时，公司承担了多项国家科技重大专项及其他多项重大科研项目。

　　封装与测试是集成电路的后道工序。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具备电力传送、讯号传送、散热功能以及电路保护四大功能。测试是指检测不良芯片，确保交付芯片的完好。

　　封装的过程是取出电性能良好的器件，将它们放入管壳，用引线将器件上的压点与管壳上的电极互相连接起来。封装为芯片提供一种保护并将它黏贴到更高级装配板上的措施。

　　对于电子元件有两种不同的封装层次。第一级封装即IC封装，是将印刷电路板上固定金属管脚。第二级封装是将集成电路块装配到具有许多元件和连接件的系统中。在大多数第二级封装中，使用Sn/Pb焊料将集成电路块焊在印刷电路板上。印刷电路板（PCB），又被称为底板或载体，用焊料将载有芯片的集成电路块黏贴在板上的电路互连，同时使用连接件作为其余产品的电子子系统的接口。然后将已装配好的电路板放入最终产品中。

　　封装过程中主要涉及的产品有引线焊接设备、贴片机、倒装机、热压机、划片机、塑封设备和切筋成型设备。其中，引线焊接设备、贴片机、划片机的占比较高。

　　全球封装设备市场格局相对比较集中。ASM Pacific、Shinkawa、Besi、K&S、Towa五家龙头瓜分近80%的市场份额。2020年，全球封装设备市场规模约为63亿元。

　　ASM Pacific 是一家主要从事半导体及电子行业机械及材料生产业务的香港地区投资控股公司，于1975年在中国香港地区成立，总部位于新加坡。公司的主营业务主要有三大部分：1）半导体分部生产解决方案及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场，提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线）物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。3） SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。

　　公司受半导体设备行业周期性调整，增速放缓。2019年，公司实现营业总收入158.83亿港元，同比下降19%；实现归母净利润6.19亿港元，同比下降4%。

　　集成电路的电学测试在芯片工艺的不同阶段进行。这些测试在早期设计阶段开始，在硅片制造的重要步骤继续，以最后封装的IC产品测试结束。

　　测试阶段所涉及的主要设备有测试机、分选机和探针机。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。探针台与分选机实现被测芯片与测试机功能模块的连接。测试机按照测试芯片种类分，可以分为SOC测试机、存储测试机、模拟测试机和大功率测试机等，其中SOC测试机市场规模最大，占比高达66%。

　　全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，市场占有率最高的前三家企业合计市场份额超过80%。全球半导体分选机市场呈现较为分散的特点，市场占有率最高的三家企业合计市场份额不足50%。

　　公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾地区、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区。

　　公司盈利能力强。2019年，公司实现营业收入2.55亿元，同比增长16.43%；公司实现归母净利润1.02亿元，同比增长12.41%。公司主营业务由测试系统和配件构成，其中测试系统占比93%，配件占比7%。公司盈利能力强劲，毛利率始终维持在80%左右，公司净利率上升显著，2018年开始突破40%。

　　公司拥有强大客户资源。公司封测厂商的客户有长电科技、通富微电、华天科技，晶圆制造客户包括华润电子等，设计领域客户包括矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等，其他客户包括华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子等。近三年客户数量和单客户销售额稳步增加，前五大客户留存率100%、前十大客户留存率95%。

　　从半导体最初的发源地美国，再到日本、韩国、中国台湾地区，在半导体行业发展的70多年间一共经历了3次产业中心的重大转移。我们认为，中国大陆半导体设备未来发展的主要驱动因素在于国家政策的支持、下游应用市场的需求和技术引进基础上的融合创新。

　　大基金二期重点推进我国半导体设备发展。在日益紧张的中美贸易战局势下，我国集成电路产业受到政府高度关注。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“国家大基金二期”）于2019年10月注册成立，注册资本为2041.5亿元，注册资本比一期的两倍还多。大基金二期将锁定芯片研发与制造、设备材料与封装测试等。大基金二期将支持龙头企业做大做强，提升产业链成线能力。一期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。此外，大基金二期将继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

　　下游应用市场变革推动半导体设备行业不断演化。过去几年来，我国半导体行业发展的主要驱动力是智能终端等消费电子的迭代升级，以及云计算与人工智能等新兴领域的落地。在未来十几年，汽车电子和工业电子有望成为半导体行业增长最迅速的两大领域，而消费电子、数据处理和通讯电子的增速将趋于稳定。根据德勤咨询预测，2022年全球半导体行业销售收入将达到5426.4亿美元。下游应用市场的变革将推动芯片的需求，从而影响半导体制造设备的需求。

　　未来中国大陆能否实现产业中心转移关键在于技术引进后的融合创新。封测细分领域是半导体产业链中劳动密集型产业，技术门槛较低，也是早年日本、韩国和中国台湾地区发展半导体产业的切入口，中国大陆也不例外。目前，中国大陆在封测细分领域的市场占比已经达到20%以上，在全球封测细分领域前六强的企业中，有3家是中国大陆企业，而在6年且仅有长电科技一家进入前10名，这表明中国大陆的半导体产业用封测作为切入口仍然是可以快速发展的。但是，仅仅通过提高芯片的制造能力和获取现有技术，而不关注新技术的研发，并不能在半导体产业中获取增量价值，真正实现产业转移。在半导体设备领域，由于技术含量高、门槛高，需要长时间的研发投入与积累，目前中国大陆的市场占比仍远远落后。中国大陆半导体设备企业的平均研发开支占销售额的比例为13.9%，而美国作为成熟市场这一比例仍然与中国不相上下，达到13.8%，其他地区也高达12.1%。在除中国大陆外企业仍在高投入研发并不断创新的形势下，中国大陆设备商要想奋力追赶似乎还有很长的路要走，而通过兼并收购来实现技术引进，并在此基础上进行融合创新，将成为未来半导体设备发展的主旋律。