多个涉第三代半导雷火竞技体、芯片、封测等项目迎来新进展

　　雷火竞技雷火竞技上海芯源微临港研发及产业化项目、速腾电子半导体封装测试设备智能制造基地项目、辽宁百思特达氮化镓半导体芯片项目、江苏秦烯新材料高纯电子信息材料项目、格晶半导体第三代半导体产业化项目等多个项目迎来新进展。

　　1月10日，江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动，22个产业项目开工、签约。其中，开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。据悉，项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。

　　芯源微消息称，2021年，沈阳芯源微（证券简称：芯源微，证券代码：688037）全资子公司上海芯源微注册成立，“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项，该项目落地临港新片区重装备产业区，于2022年8月正式动工，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米，定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。项目建成后将具备较强的国际先进水平半导体设备研发能力，加速高端半导体设备国产替代进程。

　　沈阳芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化所发起创立的，专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备（去胶机、湿法刻蚀机、清洗机），广泛应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。

　　1月11日，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工仪式在苏州高新区举行。苏州高新区发布消息显示，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目建设总面积超4万平方米，建成后将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，计划量产半导体封装测试设备、汽车模组、光模块等项目。速腾电子成立于2006年，致力于光通信光模块、半导体探针等零部件的研发生产。

　　1月10日，内蒙古自治区鄂尔多斯市伊金霍洛旗人民政府与北京裕泰方略科技有限公司举行签约仪式。

　　伊金霍洛发布消息显示，该项目将在蒙苏经济开发区落地建设，计划引进国际先进的光电半导体生产线亿颗各类光电半导体芯片的能力。

　　日前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）氮化镓半导体芯片项目传来新进展：该项目已进入产品试生产阶段。

　　百思特达是一家集研发、设计、生产雷火竞技、销售、服务于一体的综合性高科技企业，致力于开创中国半导体氮化镓芯片领域的科技新格局，其位于辽宁省盘锦高新区。该公司投资3亿元建设的氮化镓半导体芯片项目，占地面积125亩，总建筑面积51302.28平方米，其中包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制氢站、1栋研发中心及综合管理用房等建设内容。

　　氮化镓半导体芯片项目于2022年12月中旬全面竣工投产，在完成厂务动力设备包含电力设备系统、水设备系统、气化设备系统、FFU系统等调试工作后，并同步对MOCVD、烤盘炉等一系列生产设备的一、二、三阶调试完成后，开始进行产品试生产。氮化镓半导体芯片项目的建成达产，将为百思特达增加10条氮化镓外延生产线亿颗氮化镓芯片的产能提升。氮化镓半导体芯片项目正式投产后，百思特达将成为拥有核心竞争力的氮化镓芯片完整产业链综合高新技术产业企业，盘锦也将成为全国氮化镓芯片主要生产基地之一，并围绕百思特达逐步拓展、建强第三代半导体产业链，为建设数字辽宁、智造强省和实现辽宁全面振兴全方位振兴贡献力量。

　　1月9日，陕西省铜川新材料产业园区管委会与江苏秦烯新材料有限公司（以下简称“秦烯新材料”）举行高纯电子信息材料项目签约仪式。

　　铜川新材料产业园区管委会消息称，秦烯新材料拟在园区投资建设高纯电子信息材料项目，总投资1.6亿元，使用厂房7200平方米，建成后年产值可达1.6亿元。秦烯新材料成立于2017年8月，是一家以高纯半导体电子信息材料研发、生产和销售为主的企业，主营产品有高纯红磷、高纯磷硅合金、高纯锑、高纯铟及镓等高纯非金属与金属电子信息材料，应用领域涵盖半导体掺杂剂、化合物半导体合成靶材及离子注入剂等，目前已为中环股份、浙江金瑞泓、中晶股份、上海凯世通、中来股份、杭州凯亚达、中科院半导体所等企业及科研院所稳定供货。

　　1月6日，苏州镭明激光科技有限公司（以下简称“镭明激光”）举行总部大楼封顶仪式。研发生产大楼建筑高度约47米，地下一层，地上九层，总建筑面积约2万平方米。项目于2022年破土动工，预计2023年投入使用。

　　镭明激光成立于2012年4月，专注于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域，研发、生产和销售超精密激光设备。通过自研激光切割技术，镭明激光推出的激光晶圆开槽设备广泛应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽工艺，另外一款激光晶圆隐切设备广泛应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制造领域。此外，镭明激光还在研发激光解键合机、激光钻孔等设备，布局高端先进封装测试领域。

　　25亿元格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶1月5日，江西上饶市万年县与上海格晶半导体有限公司举行合作签约仪式。此次签约的第三代半导体产业化项目总投资达25亿元，项目投产后可实现年产5万片8寸GAN功率器件，成为江西省第一家中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。项目预计2026年IPO。

　　此外，1月3日，嘉兴博维电子科技有限公司投资的SMT电子制造设备生产项目在江西上饶市广丰区签约。大美上饶消息显示，该项目总投资50亿元，总面积约4.8万平方米。嘉兴博维电子科技有限公司是一家专业从事国产SMT贴片机设备及SMT周边配套设备研发、制造以及销售的高新科技企业，主要生产贴片机、印刷机、回流焊机、光学检测机等。

　　1月9日雷火竞技，安徽蓝讯通信项目投产仪式在合肥市庐江高新区举行。安徽蓝讯庐江项目是庐江县“振川一号”基金投的首个项目，也是庐江县和合肥市产投实现资本联动合作的第一个项目，安徽金通资本参与助力。项目总投资20.08亿元，分二期建设，新上射频功能器件、基板，射频系统模块及陶瓷功能材料生产线，项目建成达产后预计实现年产值50亿元。

　　2022年1月18日，安徽蓝讯通信项目签约庐江高新区；同年7月项目开工建设，8月19日主体结构封顶，10月设备进场。2022年7月7日，安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工。安徽蓝讯董事兼总经理汪继亮在致辞中表示，项目将快速打造10条线抢占基板和毫米波市场，5年达到国内一流企业水平，实现IPO上市。备注：以上信息由半导体产业网根据公开信息汇总整理，仅供参考。打赏0条评论瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC外延晶片，已签订1.92亿美元长单2023-07-06 18:54上汽通用汽车第三座奥特能超级工厂开工2023-07-06 17:09我国AI for Science论文发表数量最高2023-07-06 16:22中科院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一2023-07-06 15:58三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装2023-07-06 15:45国内碳化硅市场东风至，变局来！2023-07-06 13:36国外研发半导体和超导体混合材料2023-07-06 15:27卫蓝新能源湖州基地二期项目开工 总投资109亿元2023-07-06 15:03罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地2023-07-06 11:55中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产2023-07-06 13:33推荐全部原创1

　　日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程

　　CASICON 2023前瞻 苏州锴威特董事长丁国华：SiC MOSFET在储能应用中的机会及挑战

　　西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

　　CASICON 2023前瞻 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究

　　新记录！长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最

　　Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持，助力碳化硅产能扩充计划

　　日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程

　　CASICON 2023前瞻 苏州锴威特董事长丁国华：SiC MOSFET在储能应用中的机会及挑战

　　西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

　　CASICON 2023前瞻 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究

　　新记录！长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资雷火竞技，创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最

　　Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持，助力碳化硅产能扩充计划

　　2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开

　　西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

　　第三届紫外LED国际会议暨LED产业发展推进大会(中国长治)定于9月召开

　　2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开

　　西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

　　第三届紫外LED国际会议暨LED产业发展推进大会(中国长治)定于9月召开