雷火竞技国产半导体设备突围需要的不止光刻机

　　上周，在一场国内半导体设备行业活动上，上海积塔半导体的总工程师李晋湘说，国产设备经过多年努力，目前看似除了光刻机，剩下都可以做，但实际上一款设备从研发完成到可以在芯片生产线上大规模投入使用、保证芯片制造的良率，还有很长的路要走。

　　积塔是一家国内知名特色工艺晶圆厂，中芯国际创始人张汝京目前担任其执行董事半导体。李晋湘自己早年曾从事半导体设备的研发和制造，后来又投身晶圆厂负责芯片生产，对于设备在生产中的实际应用颇有发言权，他在当天演讲中坦率地指出国产设备目前存在的一些短板，比如：

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　　- 目前在芯片大产线上，还没有一台国产光刻机投入使用，大部分仍在科研阶段。至于网上讨论的已经量产的国产光刻机，都属于后端封装，而不是前端制造。

　　- 良率是晶圆厂的生命线。如果良率不达标，企业生产的越多、亏损就越多，就无法生存。相应的，国产设备在效率、稳定性和满足特色工艺需求等方面都需要尽快弥补差距。比如晶圆厂从海外厂商买来价格上十亿元的光刻机，速度非常快，但其他环节的国产设备如果跟不上，就会造成极大的浪费。

　　- 对于一些量少而难度大的设备，很多国内设备商出于经济效益考量半导体设备，不愿意做。但现在海外竞争对手已经拿出 “打包” 出售的策略，想要买到那些技术难度大的小众设备，就必须捆绑购买 “量大简单” 的设备，如此一来即使国内晶圆厂想用国产设备，也没得选。

　　- 系统培训教材的缺乏。ASML 的光刻机培训教材，光是线 个小时，从基础原理讲到如何使用，而国内很多设备说明书过于简单，如果没有大量工程师掌握和使用，很难打开市场。

　　虽然在现场提了很多尖锐的问题，李晋湘结束发言回到座位上后，立马被数十个希望加联系方式的观众团团围住。由于嘉宾席位在会场的正前方中间位置，一拥而上的人群一度影响了论坛的正常进行，无奈之下，李晋湘的私人助理一边高举展示微信二维码的手机，一边将众人引至会场一侧的角落，才解了围。

　　对于设备商们来讲，获得国内一家主流晶圆厂总工程师的认可无疑会增加赢得订单的几率，而对于投资人来说，判断具体某家设备公司的产品 “行还是不行”，晶圆大厂的技术负责人显然是再合适不过的咨询对象。李晋湘的助理后来向《晚点财经》透露，当天众多的好友申请记录里，设备商和投资人差不多各占了一半。

　　李晋湘出席的这场活动全称叫中国半导体设备年会，由中国电子专用设备工业协会主办，每年一次，以往大多从国内某地挑一家星级酒店，业内大佬们齐聚一堂，做些技术和行业趋势的研讨交流。从去年的第十届开始，在论坛之外新增了展览环节，办会定点也开始固定设置在无锡太湖国际博览中心。

　　由于不再受疫情影响，今年展会的热度明显比去年更高雷火竞技。展会入口处的共享充电宝柜机几乎一直处于 “借空” 的状态；主办方安排就餐的自助餐厅从服务员到菜品再到座位都明显 “供应不足”；有的参展商按照之前参与更大规模活动的经验准备产品手册数量，但仅一天就被领完；年会的主论坛现场布置了超过 1000 个座位，依然座无虚席，不少观众只能站在会场两侧和最后的通道；一位参会的机构投资人表示，在半导体行业周期下行的大背景下，目前只看设备和零部件这一个领域。

　　按照主办方披露的数据，今年共有 389 家企业参展，展示面积超过 2.8 万平米，分别是去年的 2.7 倍和 3.5 倍，活动期间现场达成的意向成交额至少有 26.5 亿元。一位前来招商的某产业园区工作人员告诉《晚点财经》，即使之前已经考虑到去年疫情影响导致人流量较少，今年咨询和有迁址意向的厂商数量依然大超预期。

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　　活动规模的变化直观反映出行业的热度和关注度与日俱增，而这一切根源都来自半导体设备本身过于重要，而中国厂商在该领域的短板又过于明显。

　　中微公司董事长尹志尧在同场论坛的演讲中表示，从 2019 年至今，美国政府已经出台了 16 条用于限制中国集成电路发展的措施，几乎每一条都是在拿设备做文章，意图让中国大陆的芯片制程至少落后海外 5 代差距。而之所以这么做，是因为数码产业的倒金字塔结构，由产值规模最小的半导体设备（以及零部件、材料）作为最底部、最重要的支撑。

　　虽然中国已经是全球最大的半导体设备市场，但还没有一家国产设备公司营收可以排进全球前十五。整个芯片产业链的各个环节中雷火竞技，中国大陆在芯片设计、晶圆代工和封装测试环节占全球产值比重分别可以达到 20%、10% 和 30%，但设备和耗材的产值占比还不到 5%。而美国和其拉拢的日本、荷兰加在一起，至今仍占据国内 85% 的半导体设备供应。（邱豪）