“半导体制造行业的设备工程师是干什么的?工作内容有哪些?累不累?工资待遇怎么样?以后的发展前景怎么样?好不好跳槽?”……吧啦吧啦,最近收到很多关于半导体设备工程师的私信,没时间一一回复,所以准备介绍一下半导体设备。
设备工程师,在FAB里面简称之为EE (Equipment Engineer)。有设备的地方就离不开设备工程师,而在半导体制造过程中会用到各种工艺,量测,测试等设备,因此EE在半导体制造岗位中占有很大的比例。这个岗位就是解决各种跟设备相关的问题,比如设备选型,设备调试维护,产能提升,costdown等等。一般设备没有所谓的量产设备跟研发设备部门的区别,但有些公司有岗位针对设备研发的岗位。下面将从几个方面展开介绍~
【日常设备维护】设备日常运行会时不时出现故障,同时到了规定的运行时数等,如果出现了上述情况,EE就需要负责对设备进行故障处理(recover回来),解决硬件或者软件设定上的问题(如PM换parts 雷火竞技,更改设定等)。目的很简单:就是维护设备稳定性,保证所属设备的正常运转,满足生产需求。
【日常数据维护】设备中有大量的传感器把process的所有data上传到数据库系统(FDC),包括什么时间用了什么gas,流量多少,压力多少等等。这些设备的数据可以让PE&EE 清晰明了by step看到process的过程,出现任何问题都可以追溯。那EE就需要管理这个数据并设定报警的spec,以及日常维护这些data和报警信息,判断报警是真的还是假的并对情况做出决策。
【选型安装调试qualify】一个FAB要扩充产能或者研发新技术就需要不断买新机台,那EE就需要针对产能或者新技术进行新机台的评估、选型。机台到了之后还要协助进行设备的安装、调试、各项性能的monitor,保证机台的稳定性。PE觉得OK了,机台才能release到他们手里,这样就算qual好了(当然会有qualify文件用来追溯)。
【协助PE或其他project】如果process出现一些defect或者yield的问题了,PE需要查清楚原因,可能就需要EE协助一起做一些test或者monitor去澄清问题。也有可能PE想做一些提升WPH的test,也需要EE协助。。。总之,PE需要EE,EE就得帮忙。这中间PE和EE打交道常常也会出现矛盾,吵架是不可避免的。EE觉得PE啥也不懂,解决问题就靠PM; PE觉得EE啥也不懂,找不到问题只会PM雷火竞技。另外就是做一些costdown project,改善parts寿命的project,parts材料分析等等。
以上基本上涵盖了EE的工作内容,有些细节的不一一概述了,比如有EE还负责管理parts之类的。
工作强度因公司和岗位而定,总体不轻松。但已经成熟的FAB会轻松很多,新的FAB杂事很多,再加上不断安装调试新机台,显然要累一些的。
EE的岗位门槛算是比较低的,机械电子自动化等专业啥都可以,以前学历要求大专都是可以的,但这几年因为半导体行业火爆,很多大厂甚至要求硕士毕业的。真是无法理解!
这几年半导体薪资涨了几波,EE的薪资也不差,相同学校,跟PE/PIE并没有什么差异。总体可能比其他岗位稍微差点点,但是高职等的设备工程师跟其他岗位也并没有太大差异,依然坚挺。
半导体的设备的是非常精密且复杂的,要学的东西也非常多。因为半导体涉及很多工艺,但对应的设备工程师一般很少会多个工艺来回跳,只会在同一类型的工艺设备中跳半导体设备,比如可以从LAM的蚀刻设备跳到TEL的蚀刻,但不会从光刻机设备跳到DIFF的设备。
EE的发展前景一个就是继续深耕设备,甚至牛逼到可以研发设备。但现在更多的是从FAB跳到设备厂商去做设备工程师,技术支持等等(国外ASML,LAM,AMAT,TEL,KLA等等,国内中微,北方华创,华海清科等等)。当然如果不想在设备领域深耕,也可以转去到FAB做PE(到了PE路就更多了),或者去厂商当销售。从这几条路方向就可以看到设备工程师的天花板了!雷火竞技雷火竞技雷火竞技
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